2026年，华景康红外热像仪持续赋能科研前沿，协助科研团队在航空航天先进材料领域取得重要突破。北京科技大学等单位的研究成果《Laser-Directed Energy Deposition of Ti₂AlNb Alloy: As-Deposited Ultrahigh Strength and Heat-Treated Strength-Ductility Balance》发表于国际知名期刊《Rare Metals》，华景康K26E35型红外热像仪在其中承担了关键的熔池温度场原位监测任务。

一、科研实效：从熔池热场到显微组织的关键洞察

Ti₂AlNb合金增材制造研究
Ti₂AlNb（钛铝铌）合金是航空航天领域备受关注的轻质高温结构材料，但其激光定向能量沉积（L-DED）过程中热循环复杂，显微组织演化难以控制。研究团队借助华景康K26E35型红外热像仪，实时捕捉了逐层沉积过程中熔池峰值温度与温度梯度的动态变化，揭示了热积累规律，为沉积态超高强度（1408 MPa）与热处理后强度-塑性平衡（1009 MPa、延伸率6.1%）的工艺设计提供了关键热力学依据。

二、设备核心优势：高精度成像与智能分析

三、跨学科应用：从航空航天到微电子

航空航天材料：实时监测激光增材制造熔池温度场，为工艺参数优化提供数据依据

材料疲劳监测：成功实现复合材料疲劳损伤过程的实时可视化

微电子领域：精准检测芯片表面热分布，助力半导体工艺优化

建筑科学：监测隧道隐形渗漏点，为基础设施健康诊断提供新手段

四、技术优势全面解析

全波段覆盖：短波、中波、长波全红外波段覆盖，满足多样化科研需求

分辨率灵活：从384×288至1280×1024多级分辨率，兼顾性价比与高精度

微距观测能力：30μm、20μm、6μm微距镜头可选，最小可探测3μm×3μm目标

高速采集性能：25Hz-100Hz基础帧率，开窗模式下可达900Hz

超高温测温能力：最高测温可达3500℃

超高测温精度：部分产品精度最高±0.3℃

AI智能集成：内置先进热力场分析算法，支持与高速相机同步触发

五、持续创新，国产仪器的科研担当

背后支撑这一切的，是华景康持续的研发投入——每年将营收的18%投入技术迭代。这种对创新的执着，已换来全球300多个科研团队的认可与信赖。在精度、稳定性和智能化方面，华景康热像仪已展现出显著优于同类进口设备的实力，真正实现了从“跟跑”到“并跑”乃至部分“领跑”的跨越。

在制造现场，打胶工艺常被称为“看不见的质量战场”。胶水涂没涂、涂了多少、中间有没有断，仅凭肉眼或普通相机很难判断——尤其是在深色基材或复杂胶路上，漏检率甚至高达1.5%。而胶路断胶哪怕只有1~2mm，就足以导致密封失效，轻则返工，重则客户投诉、货损激增。这个行业老问题，如今有了新解法。

热像破局：给胶水做一次“热力CT”

红外热像仪的本质，是给胶水做“热力CT”。胶水在固化过程中会释放热量，断胶或胶量不足处因缺少热源，会在热图像上呈现明显的“冷缺口”。曾有案例显示，仅0.3mm的封口微间隙，就能被热像仪清晰捕捉——因为它能识别0.8℃的温差。对比传统人工抽检（每10~15分钟破拆一个箱子检查），热成像无需破坏产品、无需停机，毫秒级完成全检。某头部饮品企业引入该方案后，封箱货损从月均超10万元大幅下降，质检员从6人减至1人。

硬核实测：1~3mm断胶，华景康热像仪稳定检出

以华景康在线式红外热像仪为例，其384×288高分辨率传感器配合常规镜头，最小可分辨细节，热灵敏度≤0.05℃。

参考业内成熟的打胶检测案例（如5mm焦距镜头、100mm工作距离、支持圆形及椭圆形胶路轨迹拟合），华景康设备同样可稳定检出1~3mm断胶、多处断胶乃至严重缺胶导致的轨迹无法拟合场景。设备支持IO触发拍照、OK/NG信号输出，适配工控机（i5-6500以上、4G内存、百兆网口），可无缝集成到现有产线。

（红外效果参考：碳纤维熔树脂红外图）

您产线的胶路检测，目前是人工抽检还是普通视觉？欢迎留言或私信，我们可以为您做一次免费的胶路可检测性评估，用热成像数据说话。

走进炼铁厂，高炉与热风炉巍峨耸立。这座“钢铁心脏”内部温度动辄超过1300℃，压力巨大、气流冲刷猛烈。在这种“炼狱级”环境下，一个长期困扰行业的“心病”始终存在：内部耐火衬里失效，往往在酿成事故后才被发现。

传统上，我们依赖人工巡检和有限的热电偶监测。但现实是：

• 人工巡检“杯水车薪”：高炉区域环境恶劣，劳动强度大、效率低，且难以覆盖所有隐蔽死角。人工记录的离散数据，也无法全面反映设备温度变化的长期趋势。
• 热电偶监测“盲人摸象”：热电偶只能监测有限的“点”温度，且寿命短，更换需等休风检修，一旦损坏就只能“盲烧”。正如一位炼铁工程师所言：“过去往往等到高炉‘冒烟’了才知道有问题。”
  一旦出现漏风、断风或炉壳烧穿，轻则导致高炉炉料崩塌，重则引发非计划休风甚至严重安全事故，损失的都是真金白银。

02 破局之道：华景康给热风炉装上一双“火眼金睛”

面对痛点，华景康光电将红外热成像技术引入炼铁场景，提供一种非接触式的“面监测”方案，正助力多家钢企实现从“事后补救”到“事前预警”的转变。其原理通俗易懂：任何物体都在向外辐射红外能量，温度越高，辐射越强。 热像仪就像一台“体温摄像机”，把整个区域的温度分布变成一幅直观的彩色热力图。

华景康红外热成像智能监控预警系统，已具备以下核心能力，可有效解决传统顽疾：

全景覆盖，无死角监控

系统根据现场工况，在热风炉炉体、炉顶、支管、主管、竖管及高炉围管等关键区域部署多台红外热像仪，实现7×24小时的全覆盖实时测温。相比人工巡检，不仅覆盖面广，更将过去人工难以到达的隐蔽死角纳入监控范围。

智能报警，隐患秒级发现

系统支持点、线、框等多种方式测温，可设定温度阈值。一旦发现局部温度异常升高，即使未达报警阈值，系统也会根据温升趋势自动预警，并在后台自动抓拍、录像、弹窗报警，准确提示高温位置。这让工程师得以提前发现内部耐材减薄、窜气等早期隐患，在酿成事故前及时安排处理。

历史追溯，从“救火”到“防火”

系统自动存储海量温度数据与热像图，形成历史数据库。通过软件可进行趋势分析、对比分析、热像图叠加比较。这使得设备管理从被动“救火”转变为主动“防火”——工程师通过分析温度变化曲线，预判设备健康状态，制定更科学的维修计划。

03 落地之选：华景康方案凭什么经得起现场考验？

要真正落地一套可靠的系统，需要关注几个关键点。华景康的方案在这几方面都经得起推敲：

• 环境适应性是硬指标：钢铁厂高温、粉尘、电磁干扰严重，华景康选用Ex db IIC T6 Gb防爆护罩，元器件全部采用工业级优质品牌，确保整机在-20℃~+60℃环境下长期稳定运行，不“娇气”、不“掉链子”。
• “无休风”安装维护：系统支持热像仪远程安装，日常维护或更换探头时无需停产，完全不影响高炉正常生产节奏——这对连续作业的钢铁厂而言，价值不言而喻。
• 软件实力才是“灵魂”：华景康提供的不只是一台热像仪，而是一整套智能分析平台。支持最多32个测温对象（点、线、圆、矩形、多边形）、12种调色板，同时具备远程维护、校时、升级等功能。运维人员不必频繁进出危险区域，远程即可完成设备调试与参数修改。

数据开放，不“绑架”用户：系统预留丰富接口，提供SDK二次开发包，支持Modbus协议、RS485通信，后续新增摄像头可无缝兼容，无需另起炉灶——企业的每一次投入都在为未来铺路，而非成为负担。

互动探讨：您的现场，最难监测的是哪个部位？

每个炼铁厂的布局不同，热风炉管道、围管、炉顶等部位的监测难度也各有差异。您在实际生产中，哪个区域的温度监测最让您“头疼”？是炉壳局部发红难以量化？还是管道串气位置难以定位？

欢迎留言咨询，华景康技术团队可针对您现场的实际布局，提供一对一的布点建议。

一、测温原理

• 热电偶：依靠两种不同金属导体接触产生温差电动势进行测温，是经典的接触式测温元件。
• 红外高温计（单点红外测温仪）：基于物体热辐射物理特性，通过采集被测目标红外辐射强度，换算得到温度数值。
• 红外热像仪：接收物体发出的红外辐射信号，将辐射信号转化为可视化热图像，直观呈现完整的表面温度分布。

二、测温方式

• 热电偶：接触式测温，传感器探头必须紧贴被测物体。无法测量带电、高速运动、易碎构件。
• 红外高温计：非接触单点测温，可在距离外测量目标，无需接触工件。
• 红外热像仪：远距离非接触式测量，全程不接触被测物体，无损测温。

三、测温范围

• 热电偶：仅能采集单点温度，一个测点一组数据，想要多点测温需要布设大量探头。
• 红外高温计：同样只测量单点温度，一次只能读取目标上一个点位温度。
• 红外热像仪：支持面全域测温，一张热图获取整片区域温度，还可自由框选自定义区域、多点同时监测，轻松捕捉局部高温热点。

四、响应速度

• 热电偶：速度偏慢，依靠热传导测温，温度传递存在时间延迟，难以捕捉瞬时温度变化。
• 红外高温计：响应快，可以快速跟踪单点温度波动。
• 红外热像仪：响应快，实时成像，连续捕捉动态温度变化，不会遗漏瞬时过热现象。

五、成像能力

• 热电偶：无法成像，仅输出温度数值，无法知晓温度分布。
• 红外高温计：无法成像，仅有单点温度读数，看不到周边温度差异。
• 红外热像仪：可生成可视化热成像图，冷热区域一目了然；搭配专业分析软件，实现测温数据存储、导出、回放分析。

六、使用与维护成本

• 热电偶：采购成本低，在高温、腐蚀、粉尘恶劣环境下容易磨损老化，使用寿命短，需要频繁更换，长期维护成本偏高。
• 红外高温计：采购成本中等，使用寿命较长，日常维护简单。
• 红外热像仪：初期采购成本较高；设备稳定耐用，使用寿命长，后期维护投入较低。

七、适用应用场景

• 热电偶：适合工况稳定、测点固定、允许探头接触工件的场景 管道固定点位温度监测、熔炉内壁定点测温、小型工件稳态温度采集、实验室固定点位持续测温。
• 红外高温计：适合只需要关注单一固定点位、远距离单点测温场景 轧钢生产线单点温度监控、熔炉出料口定点测温、管道单一点位远程温度采集。
• 红外热像仪：适合需要全域监测、查找未知热点、隐患排查、动态测温场景，如电路板温升测试、芯片失效分析、玻璃钢化出炉测温、激光焊接熔池温度、熔炉测温、高炉炉口测温等。 不用预先猜测热点位置，一张热图直观看到全部温度分布，从“定点测量”升级为“全域扫描排查”。

选型总结

如果仅需要少数固定点位稳态测温、预算有限→ 热电偶；

如果目标点位明确，只需要持续监测单一位置温度 → 红外高温计

如果你需要查找未知发热隐患、检测温度均匀性、监测大面积设备、防止局部热点漏检 →红外热像仪

一、那些年，垃圾料坑里烧出的“切肤之痛”

在过去几年的行业新闻中，我们反复看到相似的情节在不同城市上演。

您能承受这样的14小时吗？ 停产、罚款、设备损伤、品牌受损——每一分钟都是真金白银的损失。

二、为什么传统手段总是“慢半拍”？

三、解决方案：把防线前移到“升温”那一刻

这就是电动调焦长波红外热成像 + 高等级防爆防护罩的组合方案。

• 安装时无需反复调整位置，远程即可精确对焦
• 长期运行后焦距偏移，中控室一键完成校准
• 日常广角俯瞰全坑，报警时远程拉近查看细节

四、智能联动：从“发现”到“处置”只需几秒

1. 7×24小时全坑扫描：系统自动划分监测区域，实时分析每个区域的最高温度，无需人员值守。
2. 分级报警：70℃预警——提醒操作员关注；超过更高阈值——自动联动消防系统。
3. 精准定位：报警时直接在热图像上标出高温点位置（如“B区2号抓斗下方”），不再需要满坑寻找。
4. 远程处置：操作员可远程指挥抓斗起重机，将高温垃圾抓起投入炉膛，或控制消防水炮对热点区域精准喷淋——全程无需人员进入危险区域。

五、对比：传统监测方式 vs 防爆红外方案

为什么电池安全研究需要一双“热眼”？

锂金属电池能量密度高，但一旦局部短路或热失控，温度会瞬间飙升。研究人员需要知道：什么时候开始升温？热量怎么扩散？阻燃层是否及时响应？

这些问题，靠常规热电偶测点温度远远不够。他们需要的是——非接触、全画面、毫秒级的热像追踪。

K26E25在论文里做了什么？

虽然论文主要聚焦材料设计，但在方法部分明确记载：红外热成像视频由华景康K26E25在线式红外热像仪拍摄，环境温度25±5°C，大气环境下完成。

这意味着：

研究人员用它直观验证了阻燃锂负极在异常升温时的温度场演变

它提供了肉眼看不见的热扩散路径证据

帮助团队确认智能阻燃层确实在关键时刻发挥作用

为什么是K26E25？

从产品参数看，这台设备天生适合科研现场：

更关键的是，它支持SDK开发包，研究人员可以将热像数据与电化学测试系统同步触发、融合分析——这正是高水平期刊所认可的多模态表征能力。

科研场景中，它解决了哪些实际问题？

1. 全画面、非接触的温度监测
   传统热电偶只能测“点”，而K26E25能同时呈现整个视野内的温度分布，发现局部热点、热扩散路径等关键信息。
2. 宽温区覆盖，从常温到高温
   常温档-20℃~200℃、中温档50℃~800℃、高温档50℃~1600℃，一套设备覆盖从材料初始升温到极端热失控的全过程。
3. 全码流16Bit温度数据输出
   不只是一张“热图”，而是每个像素点的真实温度值，支持后续定量分析、算法反演和多模态数据融合。
4. 小巧轻便，易于集成
   仅40mm×40mm×81mm，重量<170g，可灵活安装于实验台、手套箱观察窗或定制工装。
5. SDK开发包，开放可编程
   支持Win32、x64、Linux（x86/ARM），允许研究人员将热像数据与电化学工作站、高速相机等设备同步触发，构建定制化测试系统。

不止于电池研究

除锂金属电池安全外，K26E25同样适用于：

• 材料疲劳与损伤过程中的热信号监测
• 微电子器件热分布与可靠性测试
• 激光加工、熔覆等工艺温度场分析
• 复合材料热力学行为研究

国产热像仪的科研底气

华景康每年将营收的18%投入研发，已服务全球300多个科研团队。在精度、数据开放性和环境适应性方面，K26E25为科研工作者提供了一台看得清、测得准、可编程的国产热像仪选择。

我们同步发布《华景康科研技术白皮书》，涵盖产品实测数据、科研应用方法及AI红外分析案例。

欢迎各高校、研究所及企业研发团队免费获取。

红外热像仪光谱范围

为了尽量减少因发射率不准确而导致的温度测量误差，您应该使用合适的波长进行测量。以下是红外热像仪光谱范围、推荐温度范围和应用示例的概述。

红外探测器材料

单晶和FPA红外探测器有很多种材料，如砷化铟镓（InGaAs）、碲化镉汞（HgCdTe）、锑化铟（InSb）、砷化铟（InAs）、硫化铅（PbS）、硒化铅（PbSe）和锗（Ge）。

应用领域

红外热像仪适用领域很广，在各种对温度敏感的场景都可以集成。由不同的外壳、光学元件组成完整的系统解决方案，可以解决复杂的测量任务。红外热像仪可以应用于以下领域，例如：

• 钢铁行业，玻璃行业或水泥生产的质量管理；
• 过程自动化和过程控制：用于太阳能行业的半导体或晶圆生产；
• 研究开发项目：材料的无损检测，医学方面的研究；
• 在仓库、森林或城市中的早期火灾探测；
• 公路隧道的交通管控；
• 冶金过程控制；
• 电气设备检查；
• 定位墙体中的薄弱环节。

红外机芯的硬件结构一般为两种，其一、单FPGA方案；其二、FPGA+ARM的方案。

方案一的机芯软件升级是指升级固件，这个固件程序是在FPGA中运行的，这个固件程序有两种，分别是逻辑固件、C代码固件。

方案二的机芯软件除了方案一种所述以外，还包括ARM中运行的软件，这个也称为固件升级，分别为操作系统（linux、安卓）、文件系统、应用程序。

红外热成像仪关于测温的功能

红外技术有2个应用功能，一个是成像，一个测温，相对于成像而言，温度值是一个绝对量，需要对红外热成像进行温度标定，才能正产工作。

测温精度：±2℃或者量程的±2%，两者取最大值。

测温稳定性：红外热像仪开机以后，需要预热，保证热像仪内部达到一定的热平衡状态，才能比较准确的测温。

多档测温；一般的红外热像仪测温工作在-20℃到200℃是比较舒适的，即成像质量与测温性能都可以得到保障。当被测目标有更高温度时，比如600℃，1000℃，2000℃，这样的温度，由于探测器的整体动态范围有限，低温部分的测温精度就无法得到保障，这种情况下就需要用到多档测温，比如0~650℃，300~1000℃，600~2000℃。不同的测温档位之间，可以自动进行切换。

全屏测温一致性：由于热像仪测温是一个面阵的形态，每一个像素点都具备独立测温的功能，每个像素的测温能力存在差异，这种差异就是测温一致性。

哪些因素对测温有影响（大气透过率（湿度）、发射率、测温距离）

能够反应到红外热像仪中的目标能量，包含大气的散射、目标的能量、目标反射的能量。

（DRI）探测、识别、确认

红外热像仪在观瞄方面的整机指标，一般用DRI参数来界定。

探测（Detection）：可以发现有目标，但是不能识别这个目标到底是人、还是车、动物；

识别（Recognition）：可以对目标进行分类，可以识别出是人，而不是动物；

确认（Identification）：可以确认目标是男人还是女人。

带宽、存储容量、（帧率、帧频）、码率

帧率和帧频是一个概念，比如常说的25Hz，50Hz，100Hz，指每秒钟所形成的图像数量。

带宽主要是指传输过程，传输的速率，单位为Mbps（兆biit每秒），计算方式为：图像分辨率×图像深度×帧率÷1024÷1024；

例如：图像分辨率为384×288，图像深度为16bit，帧率为25Hz，此时传输的带宽要求为：384×288×16×25÷1024÷1024=42.1875Mbps；

存储容量的计算，这个跟单幅图像的大小有关系，单位为GB，总容量=单幅图像大小×图像深度÷8×帧率×时间（秒）；

例如：图像分辨率为384×288，图像深度为16bit，帧率为25Hz，存储时间为10天,存储容量的要求：384×288×16÷8×25×60×60×24×10÷1024÷1024÷1024=4449.5GB。

网络设置（IP、网关、网段、子网掩码、防火墙）

每一个网络设备都一个IP地址，常规IP地址分为局域网（内网）用的IP和广域网（因特网）用的IP。

我们当前的设备都不能独立的暴露在广域网上，因此不具备广域网的IP，因此，我们常说的IP是指局域网IP，比如：192.168.1.15，这个IP分为4个段，192、168、1、15，我们的设备在组网过程中，一般前2个段是固定不动的，即192、168这两个。

子网掩码：255.255.255.0，表示前3个字段一样的IP地址，属于一个局域网，可以直接互相访问。如果是255.255.0.0，表示前2个字段一样的IP地址，属于一个局域网，可以直接互相访问。

网段：在局域网中，我们一般设置质网掩码为255.255.255.0，IP中第三个数字 我们一般称为网段，如果是192.168.1.15，那么我们称这个叫1网段，如果IP是192.168.8.15，那么我们成为8网段。

网关：我司业务中涉及到网关的地方，也成为网间连接器，作用是跨网络的访问。我们在设置电脑的网关时，一般都把路由器的内网IP设置成网关，路由器可以让我们局域网内部的电脑跨网络访问。

防火墙：我司当前所述的防火墙是指计算机自己的一个防火墙软件，是一种用于安全管理与筛选的软件，一般工业软件没有被这种防火墙软件备案的软件，都认为是可疑的，有危害的软件，会被计算机拦截，因此会造成软件使用故障。我们的客户在使用软件过程中，为了避免类似的问题，需要把计算机的防火墙关闭掉。

温度传感器，红外机芯在需要做测温功能时，内部需要集成一个精度比较高的温度传感器，测量机芯的温度。在温度标定的过程中，会参考这个温度传感器，对于测温机芯，该传感器非常的重要。

非均匀性校正、坏点、坏线

一个面阵的探测器，会分布很多个像元，每个像元对于目标温度的响应率会存在差异，这个差异就叫做非均匀性。

如果某个像元的响应不灵敏，或者过于灵敏，这种像元，我们成为坏点（盲元），如果探测器上面有一条都是坏点，那么我们把这一条成为坏线。

我们可以通过算法对探测器的这种非均匀性进行校正，这种算法就称为非均匀性校正。

调光算法

探测器每个像元的响应，通过数字化以后，深度为14bit，范围是0~16383，而可以显示的灰度图像的深度为8bit，显示只有0~255，把0~16383映射到0~255的过程，我们称为调光算法。

常规调光算法有线性映射、直方图均衡、线性+直方图均衡这三种。

图像融合算法

每一种成像方式根据其原理，都有自身的特点，融合算法就是把不同的光谱成像仪器采集到的图像，融合成一幅图像的算法，这种算法会保留两种不同仪器的成像特性，因此融合出来的图像细节会更加丰富。

一般的双光融合指的是可见光+热成像的方式，可见光有丰富的轮廓细节，红外有关于热量梯度的细节，两者融合起来，图像信息量增加很多，方便使用者发现和解决问题。

增强算法

增强算法也叫做数字细节增强（DDE），通过算法的形式，把比较微弱的差异，进行增强，便于人眼观察。

伪彩、调色板（色带）

不是现实存在的彩色，即为伪彩色，红外热成像所依托的波段是8~14um，390nm~780nm，因此红外热图并不存在彩色的属性。早期的红外热像仪基本都是把红外热图映射到0~255的灰度图上，用黑白图像来展示热图。随着热像仪的逐渐普及，且当今天的显示设备都具备彩色显示功能，甚至彩色的显示效果比黑白图像的效果更好，因此，后来工程师为了迎合一些工业现场的要求，用起一些鲜艳的颜色组合成0~255色，这种组合的颜色可以是渐变，也可以不是渐变，逐渐衍生出铁红、彩虹、北极、熔岩、等不同形态的调色板。

长波非制冷红外探测器核心参数如下：

1. 响应波段： 8~14um；
2. 像元尺寸：当前探测器的主要有2种像元尺寸17um，12um；
3. 分辨率：常规分辨率：160×120，384×288，640×480，1280×1024；
4. 积分时间：探测器是按照逐行曝光，每行曝光时间一般40us左右，这个值可以调整，这个值可以控制探测器的响应幅度；
5. 增益：控制探测器的响应幅度，与积分时间有类似的功能，增益是通过电路放大；
6. 热响应时间：长波非制冷探测器是感应不同的热量，造成探测器感光材料的电阻发生变化，这个变化需要一断时间才能够完成，这个时间的长度称为热响应时间，一般为10ms左右，这个时间越长，针对移动目标，会出现图像的拖影。

快门

红外机芯的快门与可见光相机快门的功能是有本质的区别，红外机芯的快门严格意义来说叫挡片（shutter）。

可见光相机的快门是控制探测器的曝光时间，而红外的快门是用来补偿探测器的非均匀性的。

快门放置在探测器和镜头之间，当正常成像时，快门是处于打开状态，如果需要做校正，则快门片需要关闭，一般关闭时间在1秒以内。

当探测器的焦平面温度发生变化时，需要对探测器进行一个本底校正，在快门片处于关闭状态时，机芯输出的视频会处于冻结状态。

信号板

在机芯的整体结构中，探测器需要比较精密的电源给其供电，而且大部分都是模拟信号，设计过程中，为了避免其他电路造成对探测器的感染，会专门征地探测器做一块板卡，这个板卡就称为信号板。因此，探测器总是固定在信号板上面。

主处理板

主处理板的核心处理器为FPGA芯片，和红外相关的算法、控制逻辑，都在这一块电路板上面完成，因此这个板卡叫主处理板（主板）。一般情况下，该板卡放置在信号板之后。

接口板

用户在使用红外机芯时，会根据时期情况，选择不同的需求，选择不同的硬件接口，因此我们的产品，变化最多的就是接口板，不同的接口板会衍生出不同的产品。

结构件

结构件用来固定红外机芯的各个部件，有时间也是外观件。