在1200℃的炙热锻压车间，温度差过大可能意味着锻件开裂或模具报废。传统接触式测温在锻造车间面临多重掣肘热电偶因特性曲线漂移产生偏差，电磁干扰导致信号失真，高温粘胶失效引发测点脱落风险，更因单点接触测量无法反映锻件整体温度场。这些问题使得坯料加热、锻压成型的工艺调控如同“盲人摸象”。

‌华景康红外热像仪可毫秒级捕获锻件表面超2万个测温点数据，同步生成动态热力云图。无需停机接触，即精准掌控锻件温度梯度，让淬火时机判断、模具冷却策略制定从此有据可依。

‌锻造场景三大痛点破解‌

1️⃣ ‌锻件温度均匀性监控‌
实时扫描坯料表面温度场，精准识别加热炉内温度梯度，避免局部过热/欠热导致的材料晶相缺陷，成品率提升。

2️⃣ ‌模具寿命管理‌
动态监测锻压模具热循环状态，预警热疲劳裂纹、冷却不均问题，模具损耗降低，停机维护频次减少。

3️⃣ ‌设备健康预检‌
捕捉液压机轴承、电机等关键部件异常温升，提前2-3周发现隐性故障，杜绝突发性停产事故。

‌华景康方案核心优势‌

• ‌超高温耐受‌：1600℃量程覆盖主流锻造场景，±2%测温精度；
• ‌抗干扰设计‌：防震防尘结构+动态降噪算法，适应冲击振动环境；
• ‌智能分析系统‌：自动生成热力云图报告，联动PLC实现温度闭环控制。

‌让锻造“心中有数”‌
从坯料加热到成品淬火，华景康红外热像仪以全流程温度可视化，推动锻造工艺从经验驱动迈向数据驱动。

华景康在线式长波红外热成像仪专为激光熔覆生产监测设计，具备宽温域、高分辨率、高速成像等核心优势，可实现高精度、高效率生产。

核心产品及优势

华景康在线式长波红外热成像仪：

• 宽温域检测：测温范围 -20℃~2500℃（可扩展到3000℃），覆盖激光熔覆全流程温度变化。

• 高分辨率：最高1280×1024像素分辨率，搭配长波红外镜头，精准捕捉微米级热缺陷。

• 高速成像：每秒50Hz/100Hz高速成像，实时输出温度数据。

适用于碳纤维增强树脂基复合材料激光熔覆、航空航天构件表面修复、高端装备零部件制造等场景。

关键应用场景

1. 在线全流程质量管控：部署热成像仪实时监测熔覆过程、冷却过程及成品温度分布；预设温度阈值，自动识别异常并联动产线调整，避免批量缺陷。

2. 工艺优化与失效分析：通过对比不同激光参数热像图，优化工艺；借助热像数据快速定位气孔、裂纹等缺陷，缩短工艺改进周期 。

3. 研发与质量验证：在新材料配方开发中量化温度变化，验证材料兼容性与工艺可行性；模拟工况热循环测试，评估复合材料长期热稳定性。

技术如何解决生产痛点

传统激光熔覆生产存在测温方式局限、抽样检测低效、缺陷诊断难、工艺优化缺数据支撑等问题。华景康红外热成像仪通过非接触全域监测、毫秒级响应捕捉，避免干扰并精准识别温度异常；实现100%在线全检与动态缺陷追踪；通过缺陷热特征映射快速定位内部缺陷；可视化工艺参数并回溯历史数据，为工艺优化提供依据。

为助力企业快速验证红外热成像方案的价值，华景康面向激光熔覆相关企业开放免费设备试用与方案定制服务，欢迎大家留言咨询！

在3D打印领域，CO₂激光器因其高精度和高能量密度被广泛应用于选择性激光烧结（SLS）、非金属材料的3D打印，激光切割，玻璃加工等工艺，激光加工过程中的目标温度控制一直是影响打印质量的关键因素。温度过高可能导致材料烧蚀或变形，温度不足则可能影响层间结合强度。

然而在实际应用中，长波红外探测的波段为8-14um，与CO₂激光的波长为10.6um重叠，激光能量集中，如果直接用长波红外热像仪测温会照成探测器灼伤。如何精准监测并控制加工温度且不损伤探测器是业内难题？华景康光电根据客户需求研发出抗CO₂激光灼伤的在线式红外热像仪完美解决了此难题！

CO₂激光器工作中的挑战：温度控制

CO₂激光器通过高能激光束熔化或烧结粉末材料，逐层堆积成型。然而，激光与材料相互作用时，温度分布不均匀会导致以下问题：

• 热影响区（HAZ）扩大：局部过热可能使材料氧化或降解，降低力学性能；
• 残余应力与变形：冷却速率不均匀易引起翘曲、开裂；
• 层间结合不良：温度不足时，粉末未完全熔融，影响结构强度。

传统的热电偶或单点红外测温仪只能测量局部温度，难以全面反映整个加工区域的温度场分布，而华景康在线式红外热像仪能够实现全场、实时的温度可视化监测！

红外热成像技术的优势

• 非接触式测量：不影响3D打印过程，适用于各种打印场景目标测温；
• 全场温度可视：相比单点测温（如热电偶），可获取整个加工区域温度分布，3D温度显示，更好捕捉异常温区；
• 测温范围广：在线式红外热成像测温范围-20-2000℃；
• 兼容性强：可集成到工业控制系统，用同轴或旁轴方式与激光加工设备联动。
  

  

  红外热像仪如何提升打印质量？

红外热像仪通过探测物体表面的红外辐射，生成高分辨率的温度分布图像，帮助工程师优化激光参数和工艺设计，具体优势包括：

1. 实时全场温度监测

传统测温方式仅能获取单点数据，而热像仪可同时监测激光作用区域及周围热扩散情况，避免局部过热或低温。通过温度分布图，直观识别热累积区域，调整激光功率或扫描速度。

2. 优化激光加工参数

不同材料的熔融温度不同，红外热像仪可帮助确定最佳激光功率、扫描间距和曝光时间。例如，在SLS打印中，热像仪可确保粉末床预热均匀，减少热应力。

3. 减少缺陷，提高成型精度

熔池温度场监测，红外成像可清晰显示熔池形状、温度分布，避免过热或未熔合缺陷。

4. 工艺研发与质量控制

在研发阶段，红外热像仪可对比不同参数下的温度分布，加速工艺优化。在生产中，结合AI分析，实现自动温度报警，确保批次一致性。

红外热像仪让CO₂激光3D打印过程中隐藏的热量分布变得清晰可控。无论是生产加工还是量产优化，精准的温度监测都能显著提升打印质量和效率。未来，结合AI智能温控系统，3D打印将迈向更高精度、更可靠的智能化制造时代！

免费试用活动

在评论区分享你在3D打印中遇到过的温度控制难题，对红外热像仪应用感兴趣的读者可留言联系我们免费试用产品！

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

激光3D烧结技术在汽车制造、航天航空、医疗器械等领域具有广泛的应用前景。

红外热像仪在激光 3D 烧结中具有以下重要作用：

1. 温度监测与控制：实时、非接触式地测量整个烧结区域的温度分布。这有助于确保烧结过程中的温度处于合适的范围，从而保证材料的烧结质量和性能。

2. 工艺优化：通过收集和分析温度数据，帮助优化激光功率、扫描速度、扫描间距等工艺参数，以提高产品的致密度、减少缺陷、提高尺寸精度和表面质量。

3. 缺陷检测：能够检测到局部过热或过冷的区域，这些异常温度区域可能暗示着存在孔隙、裂纹、未完全烧结等缺陷，从而及时调整工艺或采取补救措施。

4. 材料研究：辅助研究不同材料在激光烧结过程中的热行为和相变过程，为开发新的适用材料和改进现有材料的性能提供数据支持。

5. 设备故障诊断：监测激光3D烧结设备关键部件的温度，如激光器、扫描头、冷却系统等，及时发现潜在的故障或异常，预防设备损坏和生产中断。

6. 过程稳定性评估：持续监测温度变化，评估烧结过程的稳定性和重复性，有助于提高生产的一致性和可靠性。

华景康在线式红外热像测温仪在激光 3D 烧结测温中具有以下优点：

1. 实时全面监测：能够实时获取整个烧结区域的温度分布图像，而非仅局限于单点或有限的几个点。这有助于及时发现温度不均匀的区域，以及可能出现的局部过热或过冷情况。

2. 非接触式测量：不会对正在进行的烧结过程造成干扰或物理接触损伤，保证了加工的连续性和稳定性。

3. 高精度测温：测温精度可达1%，可以提供较为精确的温度测量值，有助于控制烧结的温度条件，从而保证零件的质量和性能。

4. 高帧率快速响应，帧率可达100Hz：能够迅速捕捉温度的变化，对于激光烧结这种快速加热和冷却的过程，能及时反映温度的动态变化。

5. 测温范围广：测温范围-20-3000℃，可广泛测量多种目标熔池和打印物的温度分布。

6. 材料研究：有助于研究不同材料在激光烧结过程中的热行为和相变过程，为开发新的材料或改进现有材料的烧结工艺提供支持，通过积累大量的温度数据，为优化激光功率、扫描速度、扫描间距等工艺参数提供依据，从而提高烧结件的致密度、减少内部缺陷、改善表面质量。

7. 设备故障诊断：能够监测激光烧结设备的关键部件，如激光器、扫描镜等的温度，及时发现潜在的故障，预防设备损坏和生产中断。 

推荐型号：

玻璃生产过程中，温度是至关重要的参数，如何快速有效检测玻璃温度，且不影响生产节拍是亟待解决的问题。

红外热成像的优势：

采用热成像测温在线监测，通过外部信号或者温度信号自动拍摄，自动判断温度最高温是否超出预设的上下限，能够快速有效的检测玻璃的产品质量。

制；反过来，研究团队可以通过这种实验来研发和测试新型热防护涂层或材料，以提高军用装备对激光攻击的耐受性。 

红外热像仪的作用：红外热像仪能够捕捉并显示激光照射下金属板表面的温度分布情况，精确反映局部和整体的热量变化过程，实时反馈金属板瞬态和稳态温度，这对于研究材料的热响应特性以及评估激光对材料的影响具有决定性意义。

搅拌摩擦焊是一种利用搅拌和摩擦热的原理，将两个或多个金属材料在无需其他辅助材料的情况下连结成型的焊接方法。

影响搅拌摩擦焊的工艺参数包括：

1.旋转速度

旋转速度是指两个材料原地旋转的速度，单位通常为r/min。旋转速度的大小直接影响搅拌摩擦焊的热量产生，高转速可以提高焊缝的温度，缩短焊接时间，但也容易导致材料软化、变 形等质量问题。

2.下压力

3.焊接速度

监测焊接时温度的意义：

旋转速度越高，焊缝加热的温度越高，焊接材料的等温线越接近，从而减小了材料熔化的不均匀现象，提高了焊接质量，但旋转速度过高，会使搅拌摩擦焊头把焊接区域的金属原子扰乱，导致焊接质量下降，因此旋转速度的选择需要根据具体情况进行。通过红外热成像测温，测量焊接时温度，调节旋转工速度，保证焊接在期望的温度范围内进行。   

红外热像仪的作用：

通过华景康红外热成像测温仪，实时监控搅拌摩擦焊接过程中的温度，保证焊接过程在可控的温度中进行，可提升焊接产品的质量和批次的稳定性。 

华景康红外热像仪在搅拌摩擦焊接测温的优点：

1、非接触式测温，可测量高速旋转的目标温度分布。

2、高帧率高分辨率，测量快速变化的目标温度，目标细节呈现更清晰。

3、测温范围广，长波非制冷红外可覆盖50-1600℃温度范围，焊接过程温度全覆盖。

4、智能红外分析软件，可实时在线分析温度场变化，也可进行回放分析，功能丰富数据更加全面。

推荐型号：K23E35 K26E35

实验目的：通过实验研究，可以深入理解并改进闪光焊接工艺对钢轨接头质量的影响，助确定最佳的焊接参数，以确保焊接过程高效且稳定；提高焊接效率和接头寿命，减少因焊接质量问题导致的维修成本和运营中断风险，提升整体经济效益。是保证铁路钢轨焊接质量的关键环节和推动焊接技术进步及确保铁路安全运营的技术支撑。

红外热像仪的作用：实验过程中，焊缝区域会经历快速加热和冷却的过程。红外热像仪可以实时捕捉并显示焊接点及其周围区域的温度分布情况，帮助了解实验中的热变化，确保焊接温度达到且保持在最佳范围内。根据提供的温度数据，可以分析不同焊接参数对焊接热影响区大小、形状以及冷却速度的影响，从而调整焊接工艺以获得更好的接头性能。