传统监测之痛：当报警响起，损失已难以挽回

当前危废仓库普遍面临两大安全盲区：

1.灾后报警的滞后性
烟感探测器需等待烟雾浓度达标才触发报警，此时明火往往已蔓延；温感探头仅能监测单点温度，无法捕捉局部过热隐患。某化企事故报告显示，传统报警系统响应时，火灾已造成约60%的物料损毁。

2.人工巡检的高风险
危废挥发物（如VOCs、硫化氢）长期接触危害健康。某医药企业记录显示，人工巡检员每年平均接触有害气体时间超200小时，存在慢性中毒风险。

华景康解决方案：红外热成像重构安全防线

1.前端精准感知

• 防爆型红外热像仪多点布控，搭载25mm~75mm可变焦镜头，实现-40℃~1500℃全范围测温
• “可见光+热成像”双光谱融合，穿透烟雾精准定位热点。
• 前端内置AI算法，可识别0.5℃的异常温升（较传统方式灵敏50倍）

2.中端智能联动

• 与DCS系统深度集成，触发声光报警的同时，可自动关闭通风系统、启动惰性气体灭火
• 防爆云台自动追踪温度异常轨迹，生成热力图报告

3.后端数字孪生

• 3D温度场建模，实时显示仓库各区域热风险等级
• 报警事件自动关联ERP工单系统，推送处置预案至责任人手机端

九大技术革新点

1. 极早期预警：在材料分解产热阶段（早于冒烟3-5分钟）即发出预警
2. 抗干扰设计：可屏蔽照明灯、蒸汽管道等500+种干扰热源
3. 断网自治：网络中断时前端设备仍可独立报警并存储数据
4. 极端环境适配：-30℃~70℃宽温工作，IP67防护+压缩空气自清洁
5. 多系统融合：与气体检测仪联动，同步监测温度与VOCs浓度
6. 溯源分析：全辐射视频记录，支持火灾事故反向追因
7. 能效管理：通过热分布优化仓库通风策略，降低能耗15%
8. 数字合规：自动生成温度监测日志，满足EPA/OSHA监管要求
9. 远程运维：5G+边缘计算实现千人级工厂集中监控

结语
在”工业4.0″与”双碳”目标驱动下，华景康正以红外热成像技术重塑危废安全管理范式。

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在3D打印领域，CO₂激光器因其高精度和高能量密度被广泛应用于选择性激光烧结（SLS）、非金属材料的3D打印，激光切割，玻璃加工等工艺，激光加工过程中的目标温度控制一直是影响打印质量的关键因素。温度过高可能导致材料烧蚀或变形，温度不足则可能影响层间结合强度。

然而在实际应用中，长波红外探测的波段为8-14um，与CO₂激光的波长为10.6um重叠，激光能量集中，如果直接用长波红外热像仪测温会照成探测器灼伤。如何精准监测并控制加工温度且不损伤探测器是业内难题？华景康光电根据客户需求研发出抗CO₂激光灼伤的在线式红外热像仪完美解决了此难题！

CO₂激光器工作中的挑战：温度控制

CO₂激光器通过高能激光束熔化或烧结粉末材料，逐层堆积成型。然而，激光与材料相互作用时，温度分布不均匀会导致以下问题：

• 热影响区（HAZ）扩大：局部过热可能使材料氧化或降解，降低力学性能；
• 残余应力与变形：冷却速率不均匀易引起翘曲、开裂；
• 层间结合不良：温度不足时，粉末未完全熔融，影响结构强度。

传统的热电偶或单点红外测温仪只能测量局部温度，难以全面反映整个加工区域的温度场分布，而华景康在线式红外热像仪能够实现全场、实时的温度可视化监测！

红外热成像技术的优势

• 非接触式测量：不影响3D打印过程，适用于各种打印场景目标测温；
• 全场温度可视：相比单点测温（如热电偶），可获取整个加工区域温度分布，3D温度显示，更好捕捉异常温区；
• 测温范围广：在线式红外热成像测温范围-20-2000℃；
• 兼容性强：可集成到工业控制系统，用同轴或旁轴方式与激光加工设备联动。
  

  

  红外热像仪如何提升打印质量？

红外热像仪通过探测物体表面的红外辐射，生成高分辨率的温度分布图像，帮助工程师优化激光参数和工艺设计，具体优势包括：

1. 实时全场温度监测

传统测温方式仅能获取单点数据，而热像仪可同时监测激光作用区域及周围热扩散情况，避免局部过热或低温。通过温度分布图，直观识别热累积区域，调整激光功率或扫描速度。

2. 优化激光加工参数

不同材料的熔融温度不同，红外热像仪可帮助确定最佳激光功率、扫描间距和曝光时间。例如，在SLS打印中，热像仪可确保粉末床预热均匀，减少热应力。

3. 减少缺陷，提高成型精度

熔池温度场监测，红外成像可清晰显示熔池形状、温度分布，避免过热或未熔合缺陷。

4. 工艺研发与质量控制

在研发阶段，红外热像仪可对比不同参数下的温度分布，加速工艺优化。在生产中，结合AI分析，实现自动温度报警，确保批次一致性。

红外热像仪让CO₂激光3D打印过程中隐藏的热量分布变得清晰可控。无论是生产加工还是量产优化，精准的温度监测都能显著提升打印质量和效率。未来，结合AI智能温控系统，3D打印将迈向更高精度、更可靠的智能化制造时代！

免费试用活动

在评论区分享你在3D打印中遇到过的温度控制难题，对红外热像仪应用感兴趣的读者可留言联系我们免费试用产品！

一、铁水测温的”千年痛点”

“玩命式”作业：

工人需在200℃+高温、烟尘弥漫中近距离操作

每炉铁水仅测1-3次，像”抽检”而非”全检”

“烧钱式”消耗：

热电偶每测一次损耗一根，年耗材成本超百万

人工误差导致温度误判，可能引发炉况失常

“猜谜式”管理：

无法捕捉温度变化趋势，低硅冶炼难精准调控

HIRDA-MI系统：工业级”温度透视仪”

 三大技术突破

✅ “火眼金睛”红外热像仪

• 800~1800℃全范围测温，精度≤1%（相当于1米外测出头发丝的温度变化！）
• 抗烟尘干扰，透过高温蒸汽”直击”铁水流

✅ “钢铁之躯”防护设计

• IP66防护等级：防尘防水堪比潜水表
• 200℃环境稳定工作，自带”空调”吹扫系统

✅ “最强大脑”智能分析

• 自动记录出铁时间/温度曲线，发现异常秒级报警
• 数据直连中控室LED屏，DCS系统无缝对接

颠覆性价值

▸ 更安全：工人远离高危区域
▸ 更省钱：年省百万耗材成本
▸ 更智能：温度趋势秒级可知，低硅冶炼调控精度提升40%

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在科学研究的微观世界里，水滴的冻结过程看似平常，却蕴含着诸多奥秘。而高速红外热像仪的出现，为我们揭开这一奥秘提供了强大的工具，让我们能够清晰地记录下水滴冻结放热的瞬间。

高速红外热像仪的工作原理

高速红外热像仪是一种基于红外辐射原理的设备。一切温度高于绝对零度的物体都会发出红外辐射，不同温度的物体发出的红外辐射强度和波长不同。高速红外热像仪通过探测物体发出的红外辐射，将其转化为电信号，再经过处理后以图像的形式呈现出来，图像中的不同颜色代表着不同的温度。其“高速”特性使得它能够在极短的时间内捕捉到快速变化的热图像，这对于记录水滴冻结这种瞬间变化的过程至关重要。

水滴冻结放热的过程

当水滴开始冻结时，水分子会从无序的液态转变为有序的固态。在这个过程中，水分子之间的化学键重新排列，释放出热量。从宏观上看，水滴的温度会在冻结瞬间有所升高。高速红外热像仪能够以极高的帧率记录下这一过程，我们可以看到在水滴开始结冰的那一刻，热像图上会出现明显的温度变化区域，颜色从相对低温的色调迅速转变为较高温度的色调，直观地展示了放热的瞬间。

为什么必须用高速红外热像仪？

毫秒级成像：比常规热像仪更快，不漏任何细节。
温度灵敏度高：可识别细微的温度波动。
多维度分析：支持温度曲线导出、热视频逐帧回溯，满足科研级需求。
绝对安全性：无需触碰样品，避免干扰自然结冰过程。

结语
高速红外热像仪记录水滴冻结放热瞬间，不仅是一次科学上的视觉盛宴，更是推动多个领域研究和发展的重要契机。随着技术的不断进步，我们有望通过这一技术揭示更多微观世界的奥秘。

红外热像仪的应用：应用多台红外热像仪，划分5大区域进行监测，基本覆盖目前热风炉区域监测的重点区域。该系统具备24小时全方位监测功能，能实时监控设备表面温度，超温时精确定位并实时预警，实现自动预警、截屏、图表生成及云台控制。通过数据分析预警，有效预防事故，直观判断设备运转。系统支持多预置位、多监测区域设定，图形标识重点监测区，滤除干扰。可根据部件属性单独设置测温报警参数，实时计算温度变化，提高测温分析准确度。

系统功能：

1.可实时监测区域范围内每个坐标点的温度，并支持鼠标点选查看。可圈定区域监测温度范围。

2.自动预警，自定义温度预警设置，超限温度报警。

3.自动保存温度数据和视频，支持超分辨率回放及高低温追踪报警，一键生成报告。

现场安装图：

探索多组分氨二硝胺基液体推进剂液滴在电点火模式下的复杂多尺度物理特性，对喷雾、推进系统设计和燃烧控制具有广泛的应用意义。

研究需要对液滴形状波动、气泡演化和液滴表面特征成像，并监测液滴表面温度。因此采用了一台华景康 K23E31型红外热成像仪和高速相机同时对液滴进行监测。

图片来源于《ACTA ASTRONAUTICA》（宇航顶刊）中的论文《Experimental study on droplet dynamics behavior and combustion characteristics of high performance green propellant in electrical ignition mode》

《ACTA ASTRONAUTICA》是1974年Elsevier Ltd出版的期刊，刊期为Semimonthly，刊载方向为工程技术-工程：宇航。期刊致力于发表各领域基础、工程、生命和社交空间科学以及与空间技术相关的原创贡献，包括和平的太空科学探索、人类福祉和进步的太空资源开发、太空及地面系统的设计、开发与操作。

华景康红外热像仪，科研人员的得力助手

在本实验研究中，在180 V- 260 V的点火电压下，实现了adn基液体推进剂液滴的电点火。通过高速摄像机和红外热成像仪的结合，实现了液滴形状、火焰形状和液滴表面温度的同时成像。

华景康红外热像仪凭借其实时，精准监测温度数据的能力，以及红外图像在直观展示液滴燃烧过程方面的非凡表现，为本次实验的成功奠定了坚实的基础，不仅提升了实验数据的可信度，更为科研探索开辟了更为广阔的视野。

华景康科研系列热像仪：

在柔性电子和高导电性器件领域，红外热成像可实时监测液态金属与超分子共晶凝胶（SEG）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、PDA 改性氧化石墨烯、SiBS、水凝胶及硫化物等特定复合材料结合后的温度变化。确保这些具有高透明度、自愈能力、高电容、良好介电弹性、抗膨胀等特性的可穿戴设备在安全的温度范围内运行，为用户提供稳定可靠的使用体验。

在能量转换和热电技术方面，红外热成像能够精确测量通过集成相变材料（PCMs）辐射器和可拉伸半液态金属（Semi-LM）互连的柔性热电器件的温度，从而来评估它的散热性和电连通性。同时，对于以石蜡 PCM 微粒为复合材料的液态金属在电池热管理和加热器等领域的应用，也能进行有效的温度监控。为未来能源转换和热释电技术的发展提供关键的温度数据支持。

液态金属制造领域，红外热成像可在液态金属 Galinstan 结合激光选择性激活技术制备柔性电子器件的过程中，实时监测温度变化。无论是可拉伸矩阵和智能传感手套的制作，还是利用低温液态金属界面氧化物层剥离和气体反应合成二维 GaPO4 纳米片，以及通过简单晶体生长过程获得单晶 Ga 板，红外热成像都能确保制造过程在合适的温度条件下进行，提高产品质量和性能。

电子器件性能提升方面，红外热成像有助于精确控制液态金属在提高电池和电子设备中电极和电解质之间的界面性能时的温度。

从调整液态金属合金铟含量建立三维电路，到研究液态金属在提高锂金刚石电解质界面性能，再到利用 LM 固液相变制备三维柔性电子器件、采用 LM 涂层技术优化电解液界面以及开发三维柔性电子器件制备中固化液态金属技术，红外热成像都发挥着不可或缺的作用。

基础科学研究中，红外热成像可以为液态金属的表面结构和理论模型分析提供温度数据。从探索液态金属液滴在不同水层厚度上的弹性和粘附性，到研究表面凝固现象、粘塑性增强以及分层现象等，为确定满足特定应用需求的最佳材料组合和结构提供重要依据。

红外热成像技术，以其精准、非接触、实时、全面的温度监测能力，成为液态金属应用领域研究测试中的重要工具。

华景康在线式红外热成像测温仪以非接触精准测温、温度可视化、软件有丰富的温度分析功能、3D温度图像显示等优点，在新材料研究领域广泛应用和广受好评。

产品推荐：

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。