随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统Temperature Measurement Method如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致Temperature Measurement结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

2、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式Temperature Measurement：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康Infrared thermal imager具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

3、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

一、工业研发

在线式热像仪能帮助开发人员分析、观测和量化研发项目的散热和热属性。此举有利于开发项目的热效率得到持续、稳定的控制，缩短设计周期，避免代价高昂的产品召回。

电气检测】

印刷电路板

印刷电路板设计面临的挑战是：如何在不降低产品的性能或成本的前提下进行散热管理。由于电子组件的尺寸越来越小，要准确了解其热信息异常困难。但是，借助热成像技术，工程师能轻松地将他们制造设备的热图可视化和量化。如果在复杂印刷电路板的设计阶段就投入使用在线式红外热像仪，便能有效避免后续故障和昂贵的召回。

汽车行业

汽车铸件

为了生产出更高效、更安全和更高性能的汽车，汽车产业在研发环节投入的资金相当高，往往是其它产业无法企及的。汽车产业的其中一项成功要诀就是将可靠的新产品以更快的速度投入市场。热成像能帮助汽车工程师们改善安全气囊系统的设计，验证供暖和制冷系统的效率，量化热冲击对轮胎磨损的影响，检测连接处和焊接处 的性能质量等……

工业试验室试验台

玻璃灯泡调光器

将新产品更快投入市场，这是许多行业的“成功秘诀”之一。在产品设计流程中，越早使用红外热成像技术进行热模型验证和故障分析，或仅仅是用于更好的布置热电偶，就越能从中获益。借助红外技术，公司可以缩短研发周期、提高产品质量，从而增加公司盈利。

二、学术研究

热成像技术在大学教室和实验室中越来越受欢迎。在教学环境中，导师们使用热成像技术帮学生认识热传递和热力学理论，加深他们对重要概念的理解。

生命科学

眼睛分析

热成像是一种精确、可计量、非接触式的诊断技术，可用于观测和量化表面温度的变化情况。其应用包括：血管评估，组织状况监测，肌肉拉伤分析和出血点检测等。

快速移动事件

安全气囊突然展开

高速红外成像拥有微秒级的曝光时间，可以定格动态场景的视觉运动。研究应用领域包括：射击，超音速射弹，爆炸，燃烧过程，激光等许多领域。

红外显微成像

集成电路评估

热像仪同显微镜相结合就变成了一台热成像显微镜，能够对小到3微米的目标进行精确测温。研究人员使用热成像显微镜能以非接触的方式描绘组件和半导体衬底的热性能。

三、无损检测(NDT)/材料检测

NDT是一种广泛用于材料、组件和系统属性评估且不对检测对象构成损害的方法。

汽车部件应力测绘

应力测试和疲劳测试是机械工程和材料科学中常用的测试方法，但对于复杂结构却只能提供有限的信息。即便是几何结构复杂的组件，热应力测绘也能同时提供数千个应力测量结果。与应变仪相比，这种技术能为研究者们提供更快速、更完整的信息。

复合材料

复合材料缺陷检测

无损热检测能够通过目标激发，观察目标表面的热差异来检测内部缺陷。对于检测复合材料的孔洞、层离、藏水非常有价值。

太阳能电池

裂纹检测

感应式裂纹检测

通过将捕捉的热图像与振动频率或进入某一部件的超声能量同步，就能实现对关键部件的裂纹进行锁相热成像检测。表面裂纹出的摩擦会产生热量，这样细小的裂纹和断裂无需使用染料或渗透液就能看得见。这种形式的NDT无需紫外线照射就能实现对大型部件或复杂固件的检测。

四、安防&航空

大多数人都将用于安防领域的热像仪同“发现敌人”联系到一起。但如今，热像仪还可用于武器、弹药、导弹和飞行器的研发中。热像仪所提供的信息便于研究人员使用热光谱描绘目标物体，从而用于目标识别，防御措施部署和多光谱伪装研究。

跟踪

喷气式飞机

热像仪系统通过提高低光照或雾霾条件下的可视度，弥补了视频追踪系统的不足，使跟踪系统能够发现目标，并持续更新目标的方位、范围和高度。

红外特性

直升飞机的热特性

红外特性指的是目标的波长作用反应出来的表观红外亮度，它会在各种不同的距离和大气环境中让传感器获得物体的外观。红外特性对于车辆、传感器和伪装系统的设计是非常有价值的工具。

技术监视和对抗措施

屋顶的秘密监控设备

红外成像技术可用于识别秘密监控设备的热特性。即便是隐藏在目标内部的设备也能在其释放红外能量的一瞬间被检测出来。

科学研究的应用远不止这些，华景康同时拥有一支专业的科研团队，负责设计和研发当今世界最先进的热像仪。华景康深知客户的需求不同，所以为每个领域都提供了完整的产品系列，您可以根据您自身的应用需求，再结合我们的产品系列，华景康的产品工程师时刻准备为您提供最优异的解决方案。

Applicable Machine

优点：测试激光加热的蓝宝石手术刀刀头温度，解决客户手术刀头温度无法测量问题，手术刀刀头尺寸小，高温可达1200摄氏度，使用微距红外测温可精准测试手术刀温度分布，确定手术刀是否达到手术预定的温度，检测刀头和激光光纤连接处温度，防止过热，生产过程中进行质量检验检查手术刀是否合格。

监控关键点：激光加热微小蓝宝石手术刀头温度升温曲线和温度分布，每隔1mm蓝宝石刀头的温度分布，蓝宝石刀头跟激光光纤连接处温度。

蓝宝石手术刀刀头温度分布

蓝宝石刀头最高温度点

蓝宝石刀头升温曲线

测试现场图片

华景康微距红外热像仪

功能特性：

1、采用定制化的微距镜头，可观测细微的目标；

2、采用高帧频设计，可观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现准确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包。

应用领域：

科研院校 光纤检测 无损检测 定制开发等

Applicable Machine

微距红外热像仪应用于芯片温度检测的优势：

1、温度直观精准

无需接触，可直接在线获取芯片温度分布情况

2、全辐射热像视频

全辐射热像视频录制功能，可以实时记录芯片的温度变化和分布情况，软件可绘制全局或特定测温对象的实时温度曲线，从而帮助用户进行温度趋势判定，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计

3、可定制镜头

可以根据用户的需求配备镜头，可搭配微距镜头，直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

随着芯片技术的高速发展，应用红外热像仪对芯片的生产和质检进行检测，可以实时采集红外温度数据，监测场景画面实时预览，所见即所得。去实时可视化芯片上的热功率分布。通过识别芯片上热点，可以进一步解决与设计、工艺、缺陷相关的晶圆和芯片封装问题。将会是一种非常先进并且有效的手段。