在3D打印领域，CO₂激光器因其高精度和高能量密度被广泛应用于选择性激光烧结（SLS）、非金属材料的3D打印，激光切割，玻璃加工等工艺，激光加工过程中的目标温度控制一直是影响打印质量的关键因素。温度过高可能导致材料烧蚀或变形，温度不足则可能影响层间结合强度。

然而在实际应用中，长波红外探测的波段为8-14um，与CO₂激光的波长为10.6um重叠，激光能量集中，如果直接用长波红外热像仪测温会照成探测器灼伤。如何精准监测并控制加工温度且不损伤探测器是业内难题？华景康光电根据客户需求研发出抗CO₂激光灼伤的在线式红外热像仪完美解决了此难题！

CO₂激光器工作中的挑战：温度控制

CO₂激光器通过高能激光束熔化或烧结粉末材料，逐层堆积成型。然而，激光与材料相互作用时，温度分布不均匀会导致以下问题：

• 热影响区（HAZ）扩大：局部过热可能使材料氧化或降解，降低力学性能；
• 残余应力与变形：冷却速率不均匀易引起翘曲、开裂；
• 层间结合不良：温度不足时，粉末未完全熔融，影响结构强度。

传统的热电偶或单点红外测温仪只能测量局部温度，难以全面反映整个加工区域的温度场分布，而华景康在线式红外热像仪能够实现全场、实时的温度可视化监测！

红外热成像技术的优势

• 非接触式测量：不影响3D打印过程，适用于各种打印场景目标测温；
• 全场温度可视：相比单点测温（如热电偶），可获取整个加工区域温度分布，3D温度显示，更好捕捉异常温区；
• 测温范围广：在线式红外热成像测温范围-20-2000℃；
• 兼容性强：可集成到工业控制系统，用同轴或旁轴方式与激光加工设备联动。
  

  

  红外热像仪如何提升打印质量？

红外热像仪通过探测物体表面的红外辐射，生成高分辨率的温度分布图像，帮助工程师优化激光参数和工艺设计，具体优势包括：

1. 实时全场温度监测

传统测温方式仅能获取单点数据，而热像仪可同时监测激光作用区域及周围热扩散情况，避免局部过热或低温。通过温度分布图，直观识别热累积区域，调整激光功率或扫描速度。

2. 优化激光加工参数

不同材料的熔融温度不同，红外热像仪可帮助确定最佳激光功率、扫描间距和曝光时间。例如，在SLS打印中，热像仪可确保粉末床预热均匀，减少热应力。

3. 减少缺陷，提高成型精度

熔池温度场监测，红外成像可清晰显示熔池形状、温度分布，避免过热或未熔合缺陷。

4. 工艺研发与质量控制

在研发阶段，红外热像仪可对比不同参数下的温度分布，加速工艺优化。在生产中，结合AI分析，实现自动温度报警，确保批次一致性。

红外热像仪让CO₂激光3D打印过程中隐藏的热量分布变得清晰可控。无论是生产加工还是量产优化，精准的温度监测都能显著提升打印质量和效率。未来，结合AI智能温控系统，3D打印将迈向更高精度、更可靠的智能化制造时代！

免费试用活动

在评论区分享你在3D打印中遇到过的温度控制难题，对红外热像仪应用感兴趣的读者可留言联系我们免费试用产品！

红外热像仪的应用：应用多台红外热像仪，划分5大区域进行监测，基本覆盖目前热风炉区域监测的重点区域。该系统具备24小时全方位监测功能，能实时监控设备表面温度，超温时精确定位并实时预警，实现自动预警、截屏、图表生成及云台控制。通过数据分析预警，有效预防事故，直观判断设备运转。系统支持多预置位、多监测区域设定，图形标识重点监测区，滤除干扰。可根据部件属性单独设置测温报警参数，实时计算温度变化，提高测温分析准确度。

系统功能：

1.可实时监测区域范围内每个坐标点的温度，并支持鼠标点选查看。可圈定区域监测温度范围。

2.自动预警，自定义温度预警设置，超限温度报警。

3.自动保存温度数据和视频，支持超分辨率回放及高低温追踪报警，一键生成报告。

现场安装图：

探索多组分氨二硝胺基液体推进剂液滴在电点火模式下的复杂多尺度物理特性，对喷雾、推进系统设计和燃烧控制具有广泛的应用意义。

研究需要对液滴形状波动、气泡演化和液滴表面特征成像，并监测液滴表面温度。因此采用了一台华景康 K23E31型红外热成像仪和高速相机同时对液滴进行监测。

图片来源于《ACTA ASTRONAUTICA》（宇航顶刊）中的论文《Experimental study on droplet dynamics behavior and combustion characteristics of high performance green propellant in electrical ignition mode》

《ACTA ASTRONAUTICA》是1974年Elsevier Ltd出版的期刊，刊期为Semimonthly，刊载方向为工程技术-工程：宇航。期刊致力于发表各领域基础、工程、生命和社交空间科学以及与空间技术相关的原创贡献，包括和平的太空科学探索、人类福祉和进步的太空资源开发、太空及地面系统的设计、开发与操作。

华景康红外热像仪，科研人员的得力助手

在本实验研究中，在180 V- 260 V的点火电压下，实现了adn基液体推进剂液滴的电点火。通过高速摄像机和红外热成像仪的结合，实现了液滴形状、火焰形状和液滴表面温度的同时成像。

华景康红外热像仪凭借其实时，精准监测温度数据的能力，以及红外图像在直观展示液滴燃烧过程方面的非凡表现，为本次实验的成功奠定了坚实的基础，不仅提升了实验数据的可信度，更为科研探索开辟了更为广阔的视野。

华景康科研系列热像仪：

在柔性电子和高导电性器件领域，红外热成像可实时监测液态金属与超分子共晶凝胶（SEG）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、PDA 改性氧化石墨烯、SiBS、水凝胶及硫化物等特定复合材料结合后的温度变化。确保这些具有高透明度、自愈能力、高电容、良好介电弹性、抗膨胀等特性的可穿戴设备在安全的温度范围内运行，为用户提供稳定可靠的使用体验。

在能量转换和热电技术方面，红外热成像能够精确测量通过集成相变材料（PCMs）辐射器和可拉伸半液态金属（Semi-LM）互连的柔性热电器件的温度，从而来评估它的散热性和电连通性。同时，对于以石蜡 PCM 微粒为复合材料的液态金属在电池热管理和加热器等领域的应用，也能进行有效的温度监控。为未来能源转换和热释电技术的发展提供关键的温度数据支持。

液态金属制造领域，红外热成像可在液态金属 Galinstan 结合激光选择性激活技术制备柔性电子器件的过程中，实时监测温度变化。无论是可拉伸矩阵和智能传感手套的制作，还是利用低温液态金属界面氧化物层剥离和气体反应合成二维 GaPO4 纳米片，以及通过简单晶体生长过程获得单晶 Ga 板，红外热成像都能确保制造过程在合适的温度条件下进行，提高产品质量和性能。

电子器件性能提升方面，红外热成像有助于精确控制液态金属在提高电池和电子设备中电极和电解质之间的界面性能时的温度。

从调整液态金属合金铟含量建立三维电路，到研究液态金属在提高锂金刚石电解质界面性能，再到利用 LM 固液相变制备三维柔性电子器件、采用 LM 涂层技术优化电解液界面以及开发三维柔性电子器件制备中固化液态金属技术，红外热成像都发挥着不可或缺的作用。

基础科学研究中，红外热成像可以为液态金属的表面结构和理论模型分析提供温度数据。从探索液态金属液滴在不同水层厚度上的弹性和粘附性，到研究表面凝固现象、粘塑性增强以及分层现象等，为确定满足特定应用需求的最佳材料组合和结构提供重要依据。

红外热成像技术，以其精准、非接触、实时、全面的温度监测能力，成为液态金属应用领域研究测试中的重要工具。

华景康在线式红外热成像测温仪以非接触精准测温、温度可视化、软件有丰富的温度分析功能、3D温度图像显示等优点，在新材料研究领域广泛应用和广受好评。

产品推荐：

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统Temperature Measurement Method如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致Temperature Measurement结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

2、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式Temperature Measurement：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康Infrared thermal imager具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

3、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

产品简介：双光防爆在线测温检测系统：新一代的防爆监控设备，由防爆双筒云台、30 倍 400 万 1/2.8″ CMOS ICR 日夜型网络高清一体机、 非制冷红外热像仪组成。

适用于气体易爆和粉尘易爆环境

高防护等级、宽工作温度范围

通过专业机构防爆检测，获得防爆认证证书

煤炭开采属地下作业，其生产环境恶劣，伴随着火、瓦斯、煤尘和冒顶等多种灾害的威胁。

红外热成像技术如何为煤炭行业排忧解难？

自然界中所有高于绝对零度(-273 °C) 的物体，都会持续向周围辐射出载有物体特征信息的红外辐射。
通过热成像镜头将物体的红外辐射投射红外探测器上，红外探测器再将强弱不等的辐射信号转换成相应的电信号，经过放大和视频处理，形成可供人眼观察的视频图像，即为“热成像”。

红外热成像技术以它独特的成像原理和其非接触性、全像面、快速、精确测温等特点，已逐步成为煤炭系统中检测工具的主力军。

制；反过来，研究团队可以通过这种实验来研发和测试新型热防护涂层或材料，以提高军用装备对激光攻击的耐受性。 

红外热像仪的作用：红外热像仪能够捕捉并显示激光照射下金属板表面的温度分布情况，精确反映局部和整体的热量变化过程，实时反馈金属板瞬态和稳态温度，这对于研究材料的热响应特性以及评估激光对材料的影响具有决定性意义。

实验目的：通过实验分析不同材料的隔热性能，可以优化发动机热段部件的设计，减少热量从高温区域向低温区域的无效传递，从而提高热能利用率和发动机整体热效率；此外借助实验筛选出合适的隔热材料可有效防止因温度过高引起的发动机结构变形或失效，保证发动机运行的稳定性和安全性，推动新型耐高温材料的研发和现有材料的改良，促进航空发动机热防护技术的进步。

红外热像仪的作用：红外热像仪可以实时捕捉和显示航空发动机不同部位的表面温度分布情况，直观呈现隔热材料是否有效隔绝高温区域与低温结构之间的热量传递，从而评估隔热性能。基于红外热像仪提供的准确热信息，研究人员可以改进隔热材料的设计和应用方式，提高整体热防护效能，推动航发热管理技术进步。