已成为行业品质管控的核心挑战。这些微观缺陷如同潜伏的“品质杀手”，传统接触式检测方法不仅效率低下，更存在二次损伤风险。华景康红外热像仪凭借非接触式热成像技术，通过毫秒级温度场扫描与AI智能分析，为上述痛点提供了革命性的解决方案。

一、核心技术优势：精准锁定三大关键缺陷

1.全覆盖缺陷侦测能力华景康红外热像仪具备卓越的多场景适应性与缺陷识别精度。其技术架构专门针对LED空洞虚焊检测进行了优化，能够敏锐捕捉焊点区域因导热不良导致的微小热异常。同时，系统对高密度封装的倒装芯片空洞检测同样高效，通过分析芯片底部焊点的热分布均匀性，精准定位内部空洞。更关键的是，设备能够有效区分真焊与假焊检测中常见的接触不良或氧化层导致的导热差异，从根本上杜绝了缺陷漏判。

2.非接触无损与高效率全检采用绝对非接触式测量，彻底避免了传统探针测试对LED支架、焊盘及倒装芯片微凸点可能造成的应力损伤。系统支持在线高速扫描，单次LED空洞虚焊检测周期可压缩至0.5秒以内，较传统电性测试效率提升超过300%，完美契合自动化产线的连续作业需求，实现对倒装芯片空洞检测与假焊检测的100%全检覆盖。

3.AI驱动的智能判读与量化分析结合深度学习算法，系统对焊点温度梯度进行多维建模与量化分析。在LED空洞虚焊检测中，可精准识别面积≥3%的单个空洞；在进行倒装芯片空洞检测时，能有效评估整体焊接完整性；在执行假焊检测任务时，则通过热响应曲线的细微差别，准确判断焊点的真实连接状态。综合不良品检出率高达99.9%，远超行业平均水平。

二、场景化应用与量化收益

某全球头部LED显示屏制造企业引入华景康全套解决方案后，实现了品控体系的全面升级：

成本效益：通过在线全检替代人工抽检，减少返修及物料浪费成本数万元。

品质提升：LED空洞虚焊检测的漏判率从5%陡降至0.1%；同时，在倒装芯片空洞检测与假焊检测环节，客户投诉率同比下降80%。

数据智能：所有LED空洞虚焊检测、倒装芯片空洞检测及假焊检测的过程数据均自动生成三维热谱图与检测报告，建立了完整的品质追溯数据库，为工艺优化提供了持续的数据支撑。

三、技术前瞻与系统集成

面对复杂多变的工业环境，华景康红外测温系统集成了先进的环境辐射补偿算法，即使在强光干扰的生产线下，依然能保证LED空洞虚焊检测与倒装芯片空洞检测的测温精度。系统可无缝对接工厂MES及云平台，实现对焊锡工艺参数的实时监控与动态预警，从源头上规避了因工艺漂移导致的批量性质量事故，将假焊检测的防线最大限度前移。

Conclusion

华景康红外热像仪通过将非接触测温、高速扫描与AI智能分析深度融合，为LED空洞虚焊检测、倒装芯片空洞检测and假焊检测树立了全新的行业标杆。它不仅是单一缺陷的检测工具，更是一套驱动制造企业实现品质升级、降本增效与数据化决策的整体解决方案，持续赋能精密电子制造迈向“零缺陷”智造新时代。

在电解铜生产过程中，极板短路问题导致电能损耗高达30%，同时造成阴极铜质量波动。根据行业调研数据：

效率低下：人工巡检需4-6小时/次，检测覆盖率不足80%

安全隐患：强酸环境使工人面临职业健康风险

响应滞后：夜间故障平均发现延迟达3.2小时（某铜企生产日志数据）

HIRDA-NM-B系统技术解析

核心组件

实测数据（江西铜业应用案例）

巡检效率：15分钟/车间（较人工提升16倍）

节能效果：电能损耗降低27.6%（年节电数万元）

质量提升：阴极铜合格率从97.1%提升至99.4%

智能管理平台功能矩阵

实时监控：生成温度分布热力图。

数据分析：自动生成故障报告（含温度变化曲线）

系统对接：开放接口，提供 SDK 开发包，可与 DCS 系统对接。

客户价值实证

成本节约：减少人工检测成本6.8万元/人/年（按三班倒编制计算）

认证资质：持有软件著作权（登记号：13700099号）

一、上游：华景康守护核心组件制造质量

(一) 光纤熔接质量在线监测系统

华景康在线式红外热像仪（如HJK-K系列）集成于光纤熔接产线：

· 实时捕捉熔接点0.1℃级温度差异

· 智能判定熔接缺陷（温度异常自动报警）

· 华景康IRS激光焊接在线红外测温系统（软著登字第13697199号）的专利热图分析算法，提升缺陷检出率40%

(二) LED泵浦源质检方案

华景康高灵敏度热像仪实现泵浦源批量检测：

· 0.05℃热分辨率精准定位芯片热失衡

· 华景康云平台实现检测数据可追溯

(三) 合束器热性能评估系统

华景康高速热像仪（100Hz帧频）动态监测合束器：

三维热场重建技术定位光路耦合热点

· 华景康IRThermal®软件量化热分布均匀性

二、中游：激光器整机生产与调试优化​

（一）整机热管理优化

华景康热像仪实时监测激光二极管/增益介质温升，智能设定温阈自动报警。精准调控散热系统（风扇功率/冷却液流量），保障设备在安全温区运行，延长寿命并提升稳定性。

（二）装配热流分析

华景康微距热成像动态检测装配过程热阻分布（光学镜头接口/光纤连接点）。识别局部积热区域，指导优化零件布局与装配工艺，散热效率提升20%+。

（三）调试参数协同优化

华景康温控调试系统实时映射电流/电压参数与温度场变化。智能识别过温风险（如电流突增致局部超温），协同调整功率与散热方案，达成性能与热平衡最优解。

三、下游：华景康领航激光应用革新

(一) 激光焊接：华景康超高温方案

HJK-K系列,通过宽温度测量范围（– 20 ℃- 1600℃，可扩展至3000℃），高帧频（50Hz/100Hz）实现：

· 焊接温度实时监控与工艺优化（±2%精度）

· 远程操作与安全保障

(二) 激光熔覆：华景康熔池温度精准捕捉

HJK-G系列红外热像仪能够精确捕捉到熔池快速变化的温度（最高可测量 3000℃的熔池温度，产品帧率可达 125Hz），从而实现：

· 熔池温度精准捕捉与质量提升

· 工艺过程优化与产品一致性提高

(三) 激光切割：材料温度与设备健康监测

· 实时监测材料表面温度，操作人员据此动态调节激光功率与切割速度。

· 监测设备关键部件如激光发生器、冷却系统等的温度。

(四) 激光增材制造（3D打印）

· 毫秒级监测铺粉层温场，动态调节激光路径/能量消除热斑冷区，提精度防变形。

· 实时诊断裂纹气孔，溯源优化功率曲线/粉材，良率提升15%+。

华景康技术优势矩阵

· 高帧频技术：50Hz-125Hz高速成像

· 超高温扩展：3000℃精准测量

· 智能算法：IRThermal®红外热成像测温监控系统

结语：华景康重新定义激光行业热管理标准

作为红外热成像技术领导者，华景康通过20+激光行业定制解决方案，覆盖从芯片检测到终端应用的完整价值链。其工业级热像仪以0.05℃热灵敏度、毫秒级响应速度及智能分析平台，持续推动激光产业的质量革新与效能跃升。华景康专利技术已服务全球超百家激光企业，设备在线总时长超200万小时。

在LEDDisplay Screen/照明产品生产中，虚焊问题导致30%以上的后期故障。传统检测方式存在：

1.人工目检效率低（每分钟≤5个焊点）。

2.接触式测温影响产品良率。

3.无法实现全流程温度监控。

2、Infrared thermal imager在LED虚焊温度检测中的应用

（一） 技术原理
1.红外热成像：通过红外热像仪捕捉LED工作时产生的热量分布图像。
2.虚焊特征识别：正常焊接的LED与虚焊的LED在工作时会产生不同的温度分布。
3.温差对比：虚焊点通常表现为局部温度异常（过高或过低）。

（二）检测方法
1.通电检测：给LED施加工作电流，使其发热。
2.热成像扫描：使用红外热像仪记录LED组件的温度分布。
3.图像分析：通过软件分析热图像，识别温度异常区域。
4.结果判定：根据预设标准判断是否存在虚焊。

3、华景康红外热像仪的技术优势：

✅ 精准测温
采用640×512红外分辨率，可识别0.05℃温差，精准锁定异常焊点。

✅ 智能分析
搭载AI算法自动标注温度异常区域，相比传统方式效率提升8倍

✅ 非接触检测
支持在线式监测（最快0.02秒/帧），避免产品二次损伤

✅ Camera Lens灵活选配

可根据LED芯片的大小，灵活选配合适的微距镜头。

四、Application Area

※LED显示屏制造
※LED照明产品生产
※电子元器件焊接质量检测
※PCB组装过程监控

五、客户见证

某照明企业将华景康红外热像仪用于LED虚焊温度检测后：

产品直通率从92%→98.6%

限时福利
留言”LED检测”免费获取《电子制造业温度检测方案》+在线演示预约

短波红外热成像：精准洞察，捕捉关键细节

高分辨率与灵敏度，聚焦微观世界

华景康短波红外热成像仪配备高灵敏度探测器，具备高达 1280×1024 像素的分辨率，能够敏锐捕捉激光熔覆过程中极细微的温度变化与热信号差异。在激光与粉末相互作用的瞬间，仪器可精准分辨微米级别的热缺陷，及时发现并解决潜在质量问题提供了关键依据，有效避免了批量性缺陷的产生，保障了熔覆层的微观质量与性能。

快速响应，契合高速生产节奏

激光熔覆过程瞬息万变，华景康短波红外热成像仪以每秒 125Hz 的高速成像频率，实现对熔池动态的实时追踪。在粉末喷射、激光扫描的快速操作中，仪器能够迅速捕捉每一时刻的热状态变化，实时输出精准温度数据与热图像，使操作人员得以在第一时间掌握工艺动态，及时调整激光功率、送粉速率等关键参数，确保熔覆过程的稳定性与一致性，极大提升了生产效率与良品率。

复杂环境适应性，突破检测瓶颈

在激光熔覆现场，高温、飞溅的金属粉末、强烈的激光等复杂环境因素，常常干扰检测设备的正常运行。华景康短波红外热成像仪凭借独特的光学设计与抗干扰技术，能够在恶劣工况下稳定工作。其对粉尘、烟雾的低敏感性，配合特殊滤光片，可有效屏蔽激光加工产生的强光干扰，精准获取熔池真实温度信息，避免因环境因素导致的检测误差，为恶劣生产环境下的激光熔覆质量监测提供可靠保障 。

长波红外热像仪：全流程掌控，保障工艺稳定

超宽温域覆盖，全周期精准监测

华景康在线式长波红外热像仪拥有 – 20℃~2500℃（可扩展至 3000℃）的超宽测温范围，完美适配激光熔覆从预热、高温熔覆到冷却的全流程温度监测需求。无论是起始阶段的缓慢升温，还是熔覆过程中高达数千度的炽热熔池，亦或是冷却阶段的温度梯度变化，仪器都能精准捕捉，确保每一环节的温度处于最佳工艺区间，为熔覆层与基体的良好冶金结合奠定坚实基础。

大面积成像，宏观工艺一览无余

长波红外热像仪具备大视场角与高分辨率成像能力，可对激光熔覆的大面积工作区域进行清晰成像。操作人员能够直观观察到整个熔覆区域的温度分布均匀性，快速发现温度异常区域，如局部过热或过冷现象。通过对宏观热场的全面把控，企业能够优化激光扫描路径、调整送粉分布，避免因工艺不均导致的熔覆层厚度不一致、硬度差异等问题，提升整体产品质量。

智能分析与预警，实现自动化生产

华景康长波红外热像仪搭载先进的智能分析软件，可对采集到的温度数据与热图像进行实时分析。通过预设温度阈值与工艺标准，系统能够自动识别熔覆过程中的异常情况，如温度过高引发的裂纹风险、温度过低导致的未熔合等问题，并及时发出预警信号。同时，仪器可与生产线设备实现无缝联动，根据分析结果自动调整工艺参数，实现激光熔覆过程的智能化、自动化质量管控，大幅降低人工干预成本，提高生产的稳定性与可靠性。

多元应用场景，助力各行业升级发展

航空航天：保障关键部件性能与安全

在航空航天领域，零部件的质量与可靠性关乎飞行安全。华景康短波与长波红外热像仪在航空发动机叶片激光熔覆修复、飞行器结构件表面强化等工艺中发挥着关键作用。通过精准监测熔覆过程，确保修复后的叶片与强化后的结构件具备优异的耐高温、耐疲劳性能，延长使用寿命，为航空航天事业的安全发展保驾护航。

高端装备制造：提升零部件品质与精度

对于高端装备制造业，如精密机床、医疗器械，汽车配件等，零部件的高精度与高质量要求极为严苛。华景康红外热成像设备助力企业在激光熔覆制造过程中，严格控制熔覆层质量，减少内部缺陷，提升表面平整度与尺寸精度。以机床导轨激光熔覆为例，通过精确的温度监测与工艺优化，可显著提高导轨的耐磨性与运动精度，保障高端装备的卓越性能。

新能源材料：优化复合材料性能

在新能源材料领域，如碳纤维增强树脂基复合材料的激光熔覆应用中，华景康热成像仪能够实时监测树脂基体与碳纤维的融合过程，通过温度调控优化激光工艺参数，确保复合材料内部结构均匀、界面结合牢固，从而提升材料的力学性能与导电、导热等功能性，满足新能源汽车、风力发电等行业对高性能材料的需求。

华景康光电的短波红外热成像仪与长波红外热像仪，凭借各自独特的技术优势，相辅相成，为激光熔覆行业构建了一套全方位、多层次的质量监测与控制体系。我们始终致力于以创新科技推动行业进步，为客户提供最优质的产品与服务。选择华景康，就是选择激光熔覆质量管控的卓越解决方案，携手共创工业制造的辉煌未来。

■ 前沿研究揭秘
热塑性复合材料现在应用越来越广，超声波焊接是常用的连接方法。但焊接部位结构不均匀，导致很难预测它的耐用性。我们通过红外热成像和声发射技术，研究了碳纤维/PEEK材料焊接接头在反复受力时的损伤过程。这项研究为预测这类焊接件的使用寿命提供了科学依据。实验中使用的红外相机是HJKIR K26E25型号，分辨率为640*480，最大图像采集频率为25 Hz。

■ 设备性能亮点
✓ 科研级稳定性：连续工作温度漂移较小
✓ 智能分析系统：支持热力场/机械场多模态数据融合
✓ 超高性价比：同等精度，比进口设备价格更低

【用户证言】
“从预研到论文发表，HJKIR K26E25经受住了考验，测温精准，成像质量高，遇到任何问题都可以得到及时响应。”——课题组成员李博士

【结语】
当国产仪器遇上顶尖科研，华景康正用硬核实力重新定义”中国智造”。关注我们，获取更多产学研创新案例！

• 接触式测温的局限性：

接触式热电偶或点温仪需接触TEC表面，可能改变器件局部热分布，导致测量失真；单点测温无法捕捉全场温度梯度，易遗漏微小缺陷。

红外热成像仪解决方案：

• 红外热像仪通过捕捉TEC表面红外辐射，生成高精度温度场图像，避免物理接触对热平衡的干扰。
• 智能判定系统：结合AI算法，对比标准温度场模型，自动识别异常区域（如超温点、温差超标），实时剔除不良品。

二、抽样检测的覆盖率不足：传统抽检仅覆盖部分样品，无法实现全检，导致不良品流入下游应用（如光模块或医疗设备）造成安全隐患。

红外热成像仪解决方案：

• 100%在线全检：华景康在线式红外热成像测温仪可集成至自动化产线，实时监测每一片TEC通电后的温度响应。
• 全过程动态性能分析：通过毫秒级连续拍摄，记录TEC从启动到稳态的全过程温度变化，检测瞬态性能异常。

三、失效分析与工艺优化缺乏数据支撑：焊接温度、压力等工艺参数对TEC性能影响显著，但传统方法无法直观呈现工艺差异导致的温度场变化。

红外热成像仪解决方案解决方案：

• 工艺参数对比试验：利用红外热像仪记录不同参数下TEC的热分布数据，通过热像图对比快速筛选最优工艺组合。
• 热电转换效率测试：量化冷热端温差与输入电流的关系，验证设计理论模型。
• 长期可靠性评估：通过循环通电测试，监测TEC在老化过程中的热稳定性。

四、TEC检测领域专研红外热成像产品推荐

针对TEC检测领域的要求华景康推出两大核心红产品助力企业实现高效质检与工艺升级：

1.华景康在线式红外热成像测温仪

• 支持-20℃~1600℃宽温区检测，测温精度高达±2℃/±2%。
• 主流640*512像素分辨率，实现每秒50帧实时测温。
• 可对接PLC系统，支持自动化分拣与不良品剔除。

适用场景：TEC产线全检、封装后性能测试、老化试验监控。

2.华景康显微红外热像仪

• 光学显微镜头与红外热成像融合，精准定位微米级焊接缺陷。
• 可检测出05℃的温度变化，满足科研级检测要求。

适用场景：微观焊接点检测、研发阶段失效分析。

在科学研究的微观世界里，水滴的冻结过程看似平常，却蕴含着诸多奥秘。而高速红外热像仪的出现，为我们揭开这一奥秘提供了强大的工具，让我们能够清晰地记录下水滴冻结放热的瞬间。

高速红外热像仪的工作原理

高速红外热像仪是一种基于红外辐射原理的设备。一切温度高于绝对零度的物体都会发出红外辐射，不同温度的物体发出的红外辐射强度和波长不同。高速红外热像仪通过探测物体发出的红外辐射，将其转化为电信号，再经过处理后以图像的形式呈现出来，图像中的不同颜色代表着不同的温度。其“高速”特性使得它能够在极短的时间内捕捉到快速变化的热图像，这对于记录水滴冻结这种瞬间变化的过程至关重要。

水滴冻结放热的过程

当水滴开始冻结时，水分子会从无序的液态转变为有序的固态。在这个过程中，水分子之间的化学键重新排列，释放出热量。从宏观上看，水滴的温度会在冻结瞬间有所升高。高速红外热像仪能够以极高的帧率记录下这一过程，我们可以看到在水滴开始结冰的那一刻，热像图上会出现明显的温度变化区域，颜色从相对低温的色调迅速转变为较高温度的色调，直观地展示了放热的瞬间。

为什么必须用高速红外热像仪？

毫秒级成像：比常规热像仪更快，不漏任何细节。
温度灵敏度高：可识别细微的温度波动。
多维度分析：支持温度曲线导出、热视频逐帧回溯，满足科研级需求。
绝对安全性：无需触碰样品，避免干扰自然结冰过程。

Epilogue
高速红外热像仪记录水滴冻结放热瞬间，不仅是一次科学上的视觉盛宴，更是推动多个领域研究和发展的重要契机。随着技术的不断进步，我们有望通过这一技术揭示更多微观世界的奥秘。

MC11H型高帧频中波制冷红外热成像测温仪，采用性能优异的中波制冷型红外探测器，具有灵敏度高、响应速度快、高帧频的特点，可获取快速运动目标的红外热分布情况；产品可提供特殊的光谱滤片，如火焰温度测量滤片、特殊气体光谱滤片等；丰富的数据接口、专业的数据分析软件，可广泛应用于各种科研领域。

功能特点

• 制冷型中波探测器；
• 1280×1024分辨率；
• 全分辨率帧频100Hz；
• 适配标准、广角、长焦、显微等多种镜头；
• 可快速拆卸更换多种滤光片；
• 最高测温可至2000℃；
• 可同时输出 Cameralink数字视频和网络视频。

LC16H2型高帧频长波制冷红外热成像测温仪，采用性能优异的长波制冷型红外探测器，具有灵敏度高、响应速度快、高帧频的特点，可获取快速运动目标的红外热分布情况；产品具有丰富的数据接口、专业的数据分析软件，可广泛应用于各种科研领域。

功能特点

• 制冷型长波探测器；
• 640×512分辨率；
• 全分辨率帧频200Hz；
• 适配标准、广角、长焦、显微等多种镜头；
• 最高测温可至2000℃；
• 16bit数字输出；
• 可同时输出 Cameralink数字视频和网络视频。