根据热力学定律，任何高于绝对零度的物体都在不断向外辐射红外能量。红外热像仪将不可见的红外辐射转化为可见的热像图。

在芯片分析中，它的核心价值体现在三个方面：

1. “全屏”测温，拒绝盲点
   工程师不再需要猜测哪里发热。华景康红外热像仪能瞬间呈现整个芯片表面的完整温度场分布，热点、温度梯度一目了然。
2. 微距下的“热显微镜”
   针对微小芯片，华景康光电的微距红外热成像测温监控系统展现出巨大优势。即使是极其微小的单晶管或线路，也能清晰捕捉其热辐射，让毫瓦级的漏电流无所遁形。
3. 非接触无损检测

这是红外技术最大的魅力。在不中断芯片运行、不干扰电路状态的情况下，实现真正的“零应力”检测，获取最真实的工况数据。

红外热像仪应用场景：从研发实验室到维修工作台

芯片研发阶段

在芯片流片前，通过热像仪验证实际热分布是否与仿真设计一致，优化片上资源布局，防止因“热串扰”导致设计失败。

电路板（PCB）失效分析

手机主板、显卡、笔记本维修中，面对密密麻麻的电容电阻，如何快速找到短路的“老鼠屎”？华景康红外热像仪对准主板，通电瞬间，发热异常的元件立刻在屏幕上“高亮显示”，维修效率提升数倍。

可靠性测试

在高温老化测试中，实时监测芯片表面温度变化，评估封装散热能力，确保产品在极端环境下的稳定运行。

我们的核心优势在于：

1. 超高灵敏度与分辨率
   我们提供从384×288到640×512甚至更高像素的探测器选择，配合自研测温校正算法，确保测温精度高达±2℃或±2%，热灵敏度（NETD）≤50mk，任何微小的温差波动都逃不过我们的“法眼”。
2. 专业微距解决方案
   针对PCB电路板维修和芯片失效分析，华景康的微距红外热成像系统能将探测微米级目标，不仅能看清宏观发热，更能精准定位电路板中的微漏电和内部短路点。
3. 全流程分析与SDK支持

不仅是“看”，更要“算”。华景康产品输出全码流无损16Bit温度数据，配合强大的PC端分析软件，支持实时曲线绘制、3D热图分析及报告一键导出。对于高端研发用户，我们提供SDK开发包，方便集成到自动化测试系统中。

让热点可视、可溯、可诊断

华景康红外热像仪，助力工程师把芯片失效分析从“经验猜测”做到“精准定位”，全屏精准测温、微距级热分辨，提升研发与维修效率，实实在在解决热测难题。

维修场合，热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路/断路点在何处，以便进一步处理。在电子热学工程上，可无须接触，无须断电，通过红外线热像仪捕捉热图像，同时红外分析软件进行详细的热力分析。

红外热成像仪在电子工业检测的特点：

■ 可随时监测，不接触、不停电、不取样、不解体。

■ 可实现快速扫描成像，图像显示快捷、灵敏、形象、直观，监测效率高，劳动强度低。

■ 采用被动式检测，不影响目标电路板工作状态，简单方便。

■ 方便计算机分析，容易实现智能化管理。

■ 红外诊断使用面广，效益、投资比高。

■ 红外检测有利于实现电子电路集成的状态管理。

■ 红外在线监测不需要元器件详细的资料图，检测人员不仅不需要具有很强的专业技能， 也不需要对电路进行深入分析，就能快速准确的判断出现故障的元器件或者电路回路，而且可以根据制定的红外故障标准及时诊断出隐患故障，因而能够有效避免电子设备的突然故障。

■ 操作简单方便、安全性高，在带电检测的场合，红外检测不仅安全 方便，而且对检测条件和环境要求也不高。

电子设备通常重点检测部位

电阻器、电容器、二极管、三极管等是热缺陷多发电子器件。

模块电路，如电源驱动电路、数据采集电路等模块。

散热模块等热学器的热量分布。

红外热成像技术在LED产品实例

研发方面

一、LED模块驱动电路

在LED产品研发中，需要工程师进行一部分驱动电路设计，例如整流器电路模块。利用热像仪，工程师可以迅速而便捷地发现电路上温度异度之处，便于完善电路设计。

二、LED光源半导体芯片发热

利用热像仪，工程师可以根据得到的光源半导体芯片发热红外热图，分析出其芯片在工作时的温度，以及温度的分布情况，在此基础，达到提高LED产品寿命的目的。

品质管理

一、半导体照明：封装LED均匀性

通过热像仪抓拍生产线LED封装的过程，进行参数修正，改善掐口工艺，可以有效提高产品成品率，降低成本。

二、LED检测芯片封装前的温度管理

LED芯片封装前检测温度可以避免封装后芯片的温度异常，降低废品率。

电子检测软件的功能与特点

热像仪通过USB线或网线，将目标电路板的热成像视频传输至计算机。计算机软件通过用户设定特定分析工具将热像视频与数据库中标准热像视频进行对比，从而得出故障差异点。软件提供点、线和面（矩形、圆形等）分析工具。

软件将根据用户设置划分区域或图形区域，对比待测电路板的热像视频与数据库中标准热像视频中同一区域的温差值，用户可以选择区域最高温度或平均温度值来计算温差或温升值。

软件的特点

一、自定义报告模板

报告模板是用于生成报警报告时作的模板，用户可以按照实际的要求来设计报告的排版和样式，最终生成PDF的报告。

二、可选检测模式

在对电子元件进行检测时，根据不同的情况可选择不同的方式：实时检测模式和录像检测模式。进入实时检测模式之后，当前画面显示为实时录像。当用户选择录像检测，进入录像检测模式之后，左边为标准的录像，右边为待检测的录像。

三、图像融合技术

通过调节可见光图像与红外图像进行融合比对，能迅速识别定位故障点，同时大幅度提高工作效率（只有在实时监测时，才可对该实时窗口进行融合设置）。

四、报警设定功能

系统默认报警设置为标准录像的报警设置值，用户还可以手动改变相应的温差值。

最高温差：两个相同区域/分析工具最高温度之间的差值

平均温差：两个相同区域/分析工具平均温度之间的差值

温升温差值：两个相同区域/分析工具间温度升高之间的差值

五、自动生成报警报告

发生报警后，当检测停止在差异画面时，系统自动生成PDF报警报告在用户之前设置指定的文件夹目录内。

适用机型