HIRDA-NM-B系统简介

HIRDA-NM-B有色金属电解极板短路检测系统是专为冶炼行业设计的智能解决方案。系统通过工业级红外热成像仪和AI算法，实现15分钟全车间巡检，精确定位故障极板。包含前端监测单元、算法服务器和手持终端三部分，手持终端集成红外热成像与班组管理功能，支持故障定位和数据上传。采用特殊防腐设计，适应电解车间恶劣环境

三大颠覆性突破
▸工业级红外眼：640×512分辨率热成像仪，0.05℃温差识别能力
▸ AI诊断引擎：采用智能算法，短路识别准确率达95%
▸全自动巡检：轨道机器人15分钟完成整个电解车间扫描

智能管理平台功能

• 实时显示故障极板温度分布图‌
• 故障极板自动标注与温度曲线生成
• 兼容DCS系统的开放接口

客户价值‌
✓ 电能损耗降低25%以上
✓ 年减少人工检测成本数万元
✓ 阴极铜合格率显著提升

在1200℃的炙热锻压车间，温度差过大可能意味着锻件开裂或模具报废。传统接触式测温在锻造车间面临多重掣肘热电偶因特性曲线漂移产生偏差，电磁干扰导致信号失真，高温粘胶失效引发测点脱落风险，更因单点接触测量无法反映锻件整体温度场。这些问题使得坯料加热、锻压成型的工艺调控如同“盲人摸象”。

‌华景康红外热像仪可毫秒级捕获锻件表面超2万个测温点数据，同步生成动态热力云图。无需停机接触，即精准掌控锻件温度梯度，让淬火时机判断、模具冷却策略制定从此有据可依。

‌锻造场景三大痛点破解‌

1️⃣ ‌锻件温度均匀性监控‌
实时扫描坯料表面温度场，精准识别加热炉内温度梯度，避免局部过热/欠热导致的材料晶相缺陷，成品率提升。

2️⃣ ‌模具寿命管理‌
动态监测锻压模具热循环状态，预警热疲劳裂纹、冷却不均问题，模具损耗降低，停机维护频次减少。

3️⃣ ‌设备健康预检‌
捕捉液压机轴承、电机等关键部件异常温升，提前2-3周发现隐性故障，杜绝突发性停产事故。

‌华景康方案核心优势‌

• ‌超高温耐受‌：1600℃量程覆盖主流锻造场景，±2%测温精度；
• ‌抗干扰设计‌：防震防尘结构+动态降噪算法，适应冲击振动环境；
• ‌智能分析系统‌：自动生成热力云图报告，联动PLC实现温度闭环控制。

‌让锻造“心中有数”‌
从坯料加热到成品淬火，华景康红外热像仪以全流程温度可视化，推动锻造工艺从经验驱动迈向数据驱动。

HIRDA-DZ锻造红外热成像智能监测系统为一款专门用于锻造生产过程温度监测的红外热成像产品，系统主要由红外热成像机芯、红外镜头、风冷金属防护罩、热像仪控制柜、图像算法服务器以及客户端软件组成。

系统采用全幅辐射测温技术，可以同时获取多点温度值；测温范围最高可达2500℃；自研测温算法，测温精度高；金属防护罩设计，IP66防护等级；系统软件可实现目标红外热图展示、热数据采集、存储及分析、高低温报警及定位、温度追踪等功能。

传统监测之痛：当报警响起，损失已难以挽回

当前危废仓库普遍面临两大安全盲区：

1.灾后报警的滞后性
烟感探测器需等待烟雾浓度达标才触发报警，此时明火往往已蔓延；温感探头仅能监测单点温度，无法捕捉局部过热隐患。某化企事故报告显示，传统报警系统响应时，火灾已造成约60%的物料损毁。

2.人工巡检的高风险
危废挥发物（如VOCs、硫化氢）长期接触危害健康。某医药企业记录显示，人工巡检员每年平均接触有害气体时间超200小时，存在慢性中毒风险。

华景康解决方案：红外热成像重构安全防线

1.前端精准感知

• 防爆型红外热像仪多点布控，搭载25mm~75mm可变焦镜头，实现-40℃~1500℃全范围测温
• “可见光+热成像”双光谱融合，穿透烟雾精准定位热点。
• 前端内置AI算法，可识别0.5℃的异常温升（较传统方式灵敏50倍）

2.中端智能联动

• 与DCS系统深度集成，触发声光报警的同时，可自动关闭通风系统、启动惰性气体灭火
• 防爆云台自动追踪温度异常轨迹，生成热力图报告

3.后端数字孪生

• 3D温度场建模，实时显示仓库各区域热风险等级
• 报警事件自动关联ERP工单系统，推送处置预案至责任人手机端

九大技术革新点

1. 极早期预警：在材料分解产热阶段（早于冒烟3-5分钟）即发出预警
2. 抗干扰设计：可屏蔽照明灯、蒸汽管道等500+种干扰热源
3. 断网自治：网络中断时前端设备仍可独立报警并存储数据
4. 极端环境适配：-30℃~70℃宽温工作，IP67防护+压缩空气自清洁
5. 多系统融合：与气体检测仪联动，同步监测温度与VOCs浓度
6. 溯源分析：全辐射视频记录，支持火灾事故反向追因
7. 能效管理：通过热分布优化仓库通风策略，降低能耗15%
8. 数字合规：自动生成温度监测日志，满足EPA/OSHA监管要求
9. 远程运维：5G+边缘计算实现千人级工厂集中监控

结语
在”工业4.0″与”双碳”目标驱动下，华景康正以红外热成像技术重塑危废安全管理范式。

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一、铁水测温的”千年痛点”

“玩命式”作业：

工人需在200℃+高温、烟尘弥漫中近距离操作

每炉铁水仅测1-3次，像”抽检”而非”全检”

“烧钱式”消耗：

热电偶每测一次损耗一根，年耗材成本超百万

人工误差导致温度误判，可能引发炉况失常

“猜谜式”管理：

无法捕捉温度变化趋势，低硅冶炼难精准调控

HIRDA-MI系统：工业级”温度透视仪”

 三大技术突破

✅ “火眼金睛”红外热像仪

• 800~1800℃全范围测温，精度≤1%（相当于1米外测出头发丝的温度变化！）
• 抗烟尘干扰，透过高温蒸汽”直击”铁水流

✅ “钢铁之躯”防护设计

• IP66防护等级：防尘防水堪比潜水表
• 200℃环境稳定工作，自带”空调”吹扫系统

✅ “最强大脑”智能分析

• 自动记录出铁时间/温度曲线，发现异常秒级报警
• 数据直连中控室LED屏，DCS系统无缝对接

颠覆性价值

▸ 更安全：工人远离高危区域
▸ 更省钱：年省百万耗材成本
▸ 更智能：温度趋势秒级可知，低硅冶炼调控精度提升40%

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在科学研究的微观世界里，水滴的冻结过程看似平常，却蕴含着诸多奥秘。而高速红外热像仪的出现，为我们揭开这一奥秘提供了强大的工具，让我们能够清晰地记录下水滴冻结放热的瞬间。

高速红外热像仪的工作原理

高速红外热像仪是一种基于红外辐射原理的设备。一切温度高于绝对零度的物体都会发出红外辐射，不同温度的物体发出的红外辐射强度和波长不同。高速红外热像仪通过探测物体发出的红外辐射，将其转化为电信号，再经过处理后以图像的形式呈现出来，图像中的不同颜色代表着不同的温度。其“高速”特性使得它能够在极短的时间内捕捉到快速变化的热图像，这对于记录水滴冻结这种瞬间变化的过程至关重要。

水滴冻结放热的过程

当水滴开始冻结时，水分子会从无序的液态转变为有序的固态。在这个过程中，水分子之间的化学键重新排列，释放出热量。从宏观上看，水滴的温度会在冻结瞬间有所升高。高速红外热像仪能够以极高的帧率记录下这一过程，我们可以看到在水滴开始结冰的那一刻，热像图上会出现明显的温度变化区域，颜色从相对低温的色调迅速转变为较高温度的色调，直观地展示了放热的瞬间。

为什么必须用高速红外热像仪？

毫秒级成像：比常规热像仪更快，不漏任何细节。
温度灵敏度高：可识别细微的温度波动。
多维度分析：支持温度曲线导出、热视频逐帧回溯，满足科研级需求。
绝对安全性：无需触碰样品，避免干扰自然结冰过程。

结语
高速红外热像仪记录水滴冻结放热瞬间，不仅是一次科学上的视觉盛宴，更是推动多个领域研究和发展的重要契机。随着技术的不断进步，我们有望通过这一技术揭示更多微观世界的奥秘。

红外热像仪的应用：应用多台红外热像仪，划分5大区域进行监测，基本覆盖目前热风炉区域监测的重点区域。该系统具备24小时全方位监测功能，能实时监控设备表面温度，超温时精确定位并实时预警，实现自动预警、截屏、图表生成及云台控制。通过数据分析预警，有效预防事故，直观判断设备运转。系统支持多预置位、多监测区域设定，图形标识重点监测区，滤除干扰。可根据部件属性单独设置测温报警参数，实时计算温度变化，提高测温分析准确度。

系统功能：

1.可实时监测区域范围内每个坐标点的温度，并支持鼠标点选查看。可圈定区域监测温度范围。

2.自动预警，自定义温度预警设置，超限温度报警。

3.自动保存温度数据和视频，支持超分辨率回放及高低温追踪报警，一键生成报告。

现场安装图：

在柔性电子和高导电性器件领域，红外热成像可实时监测液态金属与超分子共晶凝胶（SEG）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、PDA 改性氧化石墨烯、SiBS、水凝胶及硫化物等特定复合材料结合后的温度变化。确保这些具有高透明度、自愈能力、高电容、良好介电弹性、抗膨胀等特性的可穿戴设备在安全的温度范围内运行，为用户提供稳定可靠的使用体验。

在能量转换和热电技术方面，红外热成像能够精确测量通过集成相变材料（PCMs）辐射器和可拉伸半液态金属（Semi-LM）互连的柔性热电器件的温度，从而来评估它的散热性和电连通性。同时，对于以石蜡 PCM 微粒为复合材料的液态金属在电池热管理和加热器等领域的应用，也能进行有效的温度监控。为未来能源转换和热释电技术的发展提供关键的温度数据支持。

液态金属制造领域，红外热成像可在液态金属 Galinstan 结合激光选择性激活技术制备柔性电子器件的过程中，实时监测温度变化。无论是可拉伸矩阵和智能传感手套的制作，还是利用低温液态金属界面氧化物层剥离和气体反应合成二维 GaPO4 纳米片，以及通过简单晶体生长过程获得单晶 Ga 板，红外热成像都能确保制造过程在合适的温度条件下进行，提高产品质量和性能。

电子器件性能提升方面，红外热成像有助于精确控制液态金属在提高电池和电子设备中电极和电解质之间的界面性能时的温度。

从调整液态金属合金铟含量建立三维电路，到研究液态金属在提高锂金刚石电解质界面性能，再到利用 LM 固液相变制备三维柔性电子器件、采用 LM 涂层技术优化电解液界面以及开发三维柔性电子器件制备中固化液态金属技术，红外热成像都发挥着不可或缺的作用。

基础科学研究中，红外热成像可以为液态金属的表面结构和理论模型分析提供温度数据。从探索液态金属液滴在不同水层厚度上的弹性和粘附性，到研究表面凝固现象、粘塑性增强以及分层现象等，为确定满足特定应用需求的最佳材料组合和结构提供重要依据。

红外热成像技术，以其精准、非接触、实时、全面的温度监测能力，成为液态金属应用领域研究测试中的重要工具。

华景康在线式红外热成像测温仪以非接触精准测温、温度可视化、软件有丰富的温度分析功能、3D温度图像显示等优点，在新材料研究领域广泛应用和广受好评。

产品推荐：

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。