作为一家专注于红外热成像技术研发与应用的高新技术企业，华景康光电从原厂视角为您梳理厂家直销的核心价值，同时也欢迎广大经销商伙伴与我们携手合作，共同服务好每一位客户。

一、厂家直销：不只是“少一道中间环节”

1. 技术深度，直达源头

真正的红外热像仪厂家，具备从底层技术到整机系统的自主研发能力。华景康光电自2011年团队组建以来，已发展成为拥有近50名员工的技术驱动型企业，核心团队成员从事测温型红外热像仪产品研发及应用研究十余年，是华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学等多所高校产学研合作示范基地。

厂家直销意味着： 用户在选型、调试、使用中遇到任何技术问题，都能直接对话研发工程师，而非层层转达。

2. 产品定制，灵活响应

不同行业的测温需求千差万别——钢厂的超高温环境、流水线的在线集成、科研院所的高帧频要求……只有原厂才具备真正的定制化开发能力。华景康拥有完整的红外热成像技术栈，包括自主知识产权的测温算法和图像处理技术、跨平台SDK（支持X86/ARM架构，Windows/Linux系统），以及行业定制化解决方案开发能力。

厂家直销意味着： 当标准产品无法满足您的工况时，我们可以为您量身定制。

3. 品质保障，资质齐全

真正的红外热像仪厂家一定具备完整的资质体系。华景康已通过ISO9001质量管理体系认证，获评高新技术企业、光谷瞪羚企业（2021-2023连续三年）、湖北省软件企业，产品取得防爆认证、计量测试证书等专业认证，并拥有多项软件著作权和专利技术。

厂家直销意味着： 每一台设备都出自严格的质量管理体系，品质可追溯。

二、华景康的核心技术实力

全波段覆盖 —— 短波·中波·长波

华景康的红外热像仪产品线涵盖短波、中波、长波全系列，能够灵活适配不同工业场景：

分辨率从384×288、640×480到1280×1024多级可选，产品线覆盖K/N/M/X/H等多个系列。

3000℃超高温测温 —— 直面极端工况

普通长波热像仪在800℃以上往往因辐射强度超出量程而失效。华景康G系列短波高温红外热像仪，测温范围覆盖600℃～3000℃（分档可定制） ，精度高达±1% ，帧频可达125Hz。搭载SenSWIR技术图像传感器，不仅能拍摄短波红外光，还能在包含可见光的宽波段中成像。

在钢铁冶金领域，华景康红外热像仪通过非接触式温度场监测技术，精准解决转炉出钢过程中的混渣、留渣难题，助力钢厂实现钢水回收率提升15%以上。在锻造行业，某企业应用后废品率降低37%，能耗下降15%。

三、华景康与经销商的合作模式

华景康光电高度重视渠道合作伙伴的价值。经销商伙伴深耕区域市场、贴近终端用户，在行业覆盖、客户服务和市场拓展中发挥着不可替代的作用。

我们为经销商伙伴提供：

优质的产品资源：全波段、多系列的红外热像仪产品线，满足不同行业用户的多样化需求

完善的技术支持：从选型指导到售后维护，原厂技术团队全程赋能

灵活的商务政策：根据合作深度与区域特点，提供有竞争力的合作方案

资质与认证保障：ISO9001、防爆认证、计量认证等完备的资质体系，助力经销商赢得客户信任

我们欢迎以下类型的合作伙伴：

工业自动化系统集成商

冶金、电力、石化等行业设备供应商

科研仪器经销商

安防与机器视觉领域渠道商

无论您是终端用户还是渠道伙伴，华景康都愿以过硬的产品、专业的技术、真诚的服务，与您建立长期共赢的合作关系。

四、如何联系华景康？

厂家坐标：武汉光谷·东湖新技术开发区·葛洲坝太阳城10栋

服务模式：

终端用户：提供从需求诊断、方案设计到安装调试、售后维护的一站式服务

经销商伙伴：欢迎来电来函，洽谈合作事宜

如果您有红外热像仪的测温需求，或希望了解经销合作政策，欢迎通过官网留言或直接联系华景康光电市场部13397176446。

关于华景康光电

武汉华景康光电科技有限公司是一家专注于红外热成像技术研发与应用的高新技术企业，总部位于武汉光谷。公司拥有完备的研发、生产、运营中心，产品涵盖在线式红外热成像测温仪、红外热成像测温机芯、防爆红外热成像、高速高帧频红外热像仪等，广泛应用于炉窑冶金、电力电网、石油石化、科学研究等领域。公司秉持“以世界一流的产品与服务，把红外感知带入各行各业”的愿景，致力于成为全球领先的红外热成像技术解决方案提供商。

根据热力学定律，任何高于绝对零度的物体都在不断向外辐射红外能量。红外热像仪将不可见的红外辐射转化为可见的热像图。

在芯片分析中，它的核心价值体现在三个方面：

1. “全屏”测温，拒绝盲点
   工程师不再需要猜测哪里发热。华景康红外热像仪能瞬间呈现整个芯片表面的完整温度场分布，热点、温度梯度一目了然。
2. 微距下的“热显微镜”
   针对微小芯片，华景康光电的微距红外热成像测温监控系统展现出巨大优势。即使是极其微小的单晶管或线路，也能清晰捕捉其热辐射，让毫瓦级的漏电流无所遁形。
3. 非接触无损检测

这是红外技术最大的魅力。在不中断芯片运行、不干扰电路状态的情况下，实现真正的“零应力”检测，获取最真实的工况数据。

红外热像仪应用场景：从研发实验室到维修工作台

芯片研发阶段

在芯片流片前，通过热像仪验证实际热分布是否与仿真设计一致，优化片上资源布局，防止因“热串扰”导致设计失败。

电路板（PCB）失效分析

手机主板、显卡、笔记本维修中，面对密密麻麻的电容电阻，如何快速找到短路的“老鼠屎”？华景康红外热像仪对准主板，通电瞬间，发热异常的元件立刻在屏幕上“高亮显示”，维修效率提升数倍。

可靠性测试

在高温老化测试中，实时监测芯片表面温度变化，评估封装散热能力，确保产品在极端环境下的稳定运行。

我们的核心优势在于：

1. 超高灵敏度与分辨率
   我们提供从384×288到640×512甚至更高像素的探测器选择，配合自研测温校正算法，确保测温精度高达±2℃或±2%，热灵敏度（NETD）≤50mk，任何微小的温差波动都逃不过我们的“法眼”。
2. 专业微距解决方案
   针对PCB电路板维修和芯片失效分析，华景康的微距红外热成像系统能将探测微米级目标，不仅能看清宏观发热，更能精准定位电路板中的微漏电和内部短路点。
3. 全流程分析与SDK支持

不仅是“看”，更要“算”。华景康产品输出全码流无损16Bit温度数据，配合强大的PC端分析软件，支持实时曲线绘制、3D热图分析及报告一键导出。对于高端研发用户，我们提供SDK开发包，方便集成到自动化测试系统中。

让热点可视、可溯、可诊断

华景康红外热像仪，助力工程师把芯片失效分析从“经验猜测”做到“精准定位”，全屏精准测温、微距级热分辨，提升研发与维修效率，实实在在解决热测难题。

• 效率低，检测一块光模块需15–20分钟
• 易造成器件二次损伤（探针接触金线、焊点）
• 无法捕捉微弱温差缺陷，容易漏掉隐形故障

而红外热成像测温技术，正是解决这些痛点的利器。该技术依托非接触式红外辐射采集原理，可实时捕捉光模块全域温度分布，将隐性热缺陷转化为可视化热图像，具备高灵敏度、无损伤、快速检测等显著优势，尤其适用于光模块通电工作状态下的失效排查。

针对光模块典型失效问题，红外热成像可精准识别多种热异常现象：

1. 短路故障会呈现局部高温热点（通常温升10–30℃），
2. 漏电或绝缘不良会产生3–5℃的微弱温升，
3. TEC制冷不均、焊接缺陷则会导致区域温度分布失衡（空焊区域温升比正常焊点高4–7℃），
4. 早期老化趋势也可通过热图像提前识别。

在实际应用中，红外热成像测温技术还可用于光模块的批量筛选、老化试验监测、返修品质量评估等环节，显著提升检测效率与分析准确性。特别是在高速光模块日益普及的背景下，热点愈加集中、热密度显著上升，红外热成像凭借其高空间分辨率与温度分辨率，成为发现潜在热隐患、优化散热设计、验证制造工艺的核心手段之一。

随着光模块技术的持续突破，当前行业已实现多维度升级：

• 速率方面，800G光模块已规模化应用，1.6T光模块进入试产阶段，满足超高速数据中心传输需求；
• 功耗方面，通过芯片集成与工艺优化，高速模块功耗较前代降低30%以上；
• 集成度方面，可插拔式模块向小型化、高密度演进，适配紧凑设备安装场景。

上述进步进一步提升了光模块的可靠性，也对失效分析技术提出了更高要求。红外热成像测温凭借其精准、无损、高效的检测优势，正逐步成为新型光模块故障排查的关键技术手段。

在这一领域中，华景康光电推出的显微红外热像仪KD56E31表现尤为突出。该设备具备以下核心性能：640×512像素红外分辨率；25μm空间分辨率；优于0.05℃的热灵敏度，可在微观尺度下精准捕捉光模块内部微小器件的温度变化。

以下为武汉某光模块厂商使用华景康KD56E31进行失效分析对比测试的结果：

• 异常光模块上不同器件之间的温度差异清晰可见
• 驱动芯片区域最高温达58.3℃，正常区域42.1℃，温差约16.2℃
• 异常问题点与该厂商北美客户使用模拟仿真所得热分布基本一致，偏差小于0.8℃
• 单次通电检测耗时约2.5分钟，较传统逐点排查方式（约18分钟）效率提升7倍以上
• 完全避免了探针接触对金线及焊点的潜在损伤

红外热成像直观呈现异常区域，显著提升了失效分析速度，帮助工程师快速精确定位问题点。

华景康红外热像仪在光模块失效分析中的典型应用场景包括：TEC温控异常定位、芯片级漏电热点检测、焊接质量评估、短路路径追踪等。其非接触、实时成像的特点，避免了对微小器件的物理损伤，同时支持长时间热趋势监测，为光模块研发、生产、返修等环节提供了高效可靠的热分析工具。

红外热成像仪可通过监测材料表面温度分布，分析其热传导系数、热扩散率、隔热性能等关键参数。

一、行业痛点与华景康解决方案

传统检测瓶颈

1.接触式测量（如超声波）易损伤蜂窝多孔结构

2.X射线检测成本高且无法实时反馈热性能数据

3.人工目检难以发现μm级内部脱粘缺陷

华景康技术突破

1.非接触全域扫描：640×480高分辨率红外传感器，精准捕捉蜂窝芯格（3-50mm孔径）的热传导异常

2.AI热场分析：深度学习算法自动标记脱层/空洞区域（温差≥0.05℃即触发预警）

3.多模态数据融合：同步整合热像图与力学性能数据，生成三维缺陷热力图

二、核心应用场景与实测案例

三、华景康设备技术标杆参数

1.光学性能：微距镜头，最小可分辨尺寸6μm（适配蜂窝微观结构检测）

2.热灵敏度：≤0.05℃（业界高标准）

3.动态监测：100Hz高速成像（捕捉热激励瞬态响应）

4.智能分析：支持SDK二次开发，输出《缺陷位置-面积-热阻》量化报告

四、技术延展价值

1.工艺优化：通过热图反演蜂窝芯密度分布，指导发泡工艺参数调整

2.寿命预测：建立热老化模型，预警复合材料层间失效风险

总结

华景康红外热成像仪为蜂窝材料的质量控制和性能研究提供了直观、高效的手段，尤其在航空航天、汽车制造、新能源等领域的材料筛选中具有重要价值。

即刻体验

搜索“华景康”，即刻联系工程师，申请免费试用及定制化解决方案！

一、上游：华景康守护核心组件制造质量

(一) 光纤熔接质量在线监测系统

华景康在线式红外热像仪（如HJK-K系列）集成于光纤熔接产线：

· 实时捕捉熔接点0.1℃级温度差异

· 智能判定熔接缺陷（温度异常自动报警）

· 华景康IRS激光焊接在线红外测温系统（软著登字第13697199号）的专利热图分析算法，提升缺陷检出率40%

(二) LED泵浦源质检方案

华景康高灵敏度热像仪实现泵浦源批量检测：

· 0.05℃热分辨率精准定位芯片热失衡

· 华景康云平台实现检测数据可追溯

(三) 合束器热性能评估系统

华景康高速热像仪（100Hz帧频）动态监测合束器：

三维热场重建技术定位光路耦合热点

· 华景康IRThermal®软件量化热分布均匀性

二、中游：激光器整机生产与调试优化​

（一）整机热管理优化

华景康热像仪实时监测激光二极管/增益介质温升，智能设定温阈自动报警。精准调控散热系统（风扇功率/冷却液流量），保障设备在安全温区运行，延长寿命并提升稳定性。

（二）装配热流分析

华景康微距热成像动态检测装配过程热阻分布（光学镜头接口/光纤连接点）。识别局部积热区域，指导优化零件布局与装配工艺，散热效率提升20%+。

（三）调试参数协同优化

华景康温控调试系统实时映射电流/电压参数与温度场变化。智能识别过温风险（如电流突增致局部超温），协同调整功率与散热方案，达成性能与热平衡最优解。

三、下游：华景康领航激光应用革新

(一) 激光焊接：华景康超高温方案

HJK-K系列,通过宽温度测量范围（– 20 ℃- 1600℃，可扩展至3000℃），高帧频（50Hz/100Hz）实现：

· 焊接温度实时监控与工艺优化（±2%精度）

· 远程操作与安全保障

(二) 激光熔覆：华景康熔池温度精准捕捉

HJK-G系列红外热像仪能够精确捕捉到熔池快速变化的温度（最高可测量 3000℃的熔池温度，产品帧率可达 125Hz），从而实现：

· 熔池温度精准捕捉与质量提升

· 工艺过程优化与产品一致性提高

(三) 激光切割：材料温度与设备健康监测

· 实时监测材料表面温度，操作人员据此动态调节激光功率与切割速度。

· 监测设备关键部件如激光发生器、冷却系统等的温度。

(四) 激光增材制造（3D打印）

· 毫秒级监测铺粉层温场，动态调节激光路径/能量消除热斑冷区，提精度防变形。

· 实时诊断裂纹气孔，溯源优化功率曲线/粉材，良率提升15%+。

华景康技术优势矩阵

· 高帧频技术：50Hz-125Hz高速成像

· 超高温扩展：3000℃精准测量

· 智能算法：IRThermal®红外热成像测温监控系统

结语：华景康重新定义激光行业热管理标准

作为红外热成像技术领导者，华景康通过20+激光行业定制解决方案，覆盖从芯片检测到终端应用的完整价值链。其工业级热像仪以0.05℃热灵敏度、毫秒级响应速度及智能分析平台，持续推动激光产业的质量革新与效能跃升。华景康专利技术已服务全球超百家激光企业，设备在线总时长超200万小时。

在LED显示屏/照明产品生产中，虚焊问题导致30%以上的后期故障。传统检测方式存在：

1.人工目检效率低（每分钟≤5个焊点）。

2.接触式测温影响产品良率。

3.无法实现全流程温度监控。

二、红外热像仪在LED虚焊温度检测中的应用

（一） 技术原理
1.红外热成像：通过红外热像仪捕捉LED工作时产生的热量分布图像。
2.虚焊特征识别：正常焊接的LED与虚焊的LED在工作时会产生不同的温度分布。
3.温差对比：虚焊点通常表现为局部温度异常（过高或过低）。

（二）检测方法
1.通电检测：给LED施加工作电流，使其发热。
2.热成像扫描：使用红外热像仪记录LED组件的温度分布。
3.图像分析：通过软件分析热图像，识别温度异常区域。
4.结果判定：根据预设标准判断是否存在虚焊。

三、华景康红外热像仪的技术优势：

✅ 精准测温
采用640×512红外分辨率，可识别0.05℃温差，精准锁定异常焊点。

✅ 智能分析
搭载AI算法自动标注温度异常区域，相比传统方式效率提升8倍

✅ 非接触检测
支持在线式监测（最快0.02秒/帧），避免产品二次损伤

✅ 镜头灵活选配

可根据LED芯片的大小，灵活选配合适的微距镜头。

四、应用领域

※LED显示屏制造
※LED照明产品生产
※电子元器件焊接质量检测
※PCB组装过程监控

五、客户见证

某照明企业将华景康红外热像仪用于LED虚焊温度检测后：

产品直通率从92%→98.6%

限时福利
留言”LED检测”免费获取《电子制造业温度检测方案》+在线演示预约

• 接触式测温的局限性：

接触式热电偶或点温仪需接触TEC表面，可能改变器件局部热分布，导致测量失真；单点测温无法捕捉全场温度梯度，易遗漏微小缺陷。

红外热成像仪解决方案：

• 红外热像仪通过捕捉TEC表面红外辐射，生成高精度温度场图像，避免物理接触对热平衡的干扰。
• 智能判定系统：结合AI算法，对比标准温度场模型，自动识别异常区域（如超温点、温差超标），实时剔除不良品。

二、抽样检测的覆盖率不足：传统抽检仅覆盖部分样品，无法实现全检，导致不良品流入下游应用（如光模块或医疗设备）造成安全隐患。

红外热成像仪解决方案：

• 100%在线全检：华景康在线式红外热成像测温仪可集成至自动化产线，实时监测每一片TEC通电后的温度响应。
• 全过程动态性能分析：通过毫秒级连续拍摄，记录TEC从启动到稳态的全过程温度变化，检测瞬态性能异常。

三、失效分析与工艺优化缺乏数据支撑：焊接温度、压力等工艺参数对TEC性能影响显著，但传统方法无法直观呈现工艺差异导致的温度场变化。

红外热成像仪解决方案解决方案：

• 工艺参数对比试验：利用红外热像仪记录不同参数下TEC的热分布数据，通过热像图对比快速筛选最优工艺组合。
• 热电转换效率测试：量化冷热端温差与输入电流的关系，验证设计理论模型。
• 长期可靠性评估：通过循环通电测试，监测TEC在老化过程中的热稳定性。

四、TEC检测领域专研红外热成像产品推荐

针对TEC检测领域的要求华景康推出两大核心红产品助力企业实现高效质检与工艺升级：

1.华景康在线式红外热成像测温仪

• 支持-20℃~1600℃宽温区检测，测温精度高达±2℃/±2%。
• 主流640*512像素分辨率，实现每秒50帧实时测温。
• 可对接PLC系统，支持自动化分拣与不良品剔除。

适用场景：TEC产线全检、封装后性能测试、老化试验监控。

2.华景康显微红外热像仪

• 光学显微镜头与红外热成像融合，精准定位微米级焊接缺陷。
• 可检测出05℃的温度变化，满足科研级检测要求。

适用场景：微观焊接点检测、研发阶段失效分析。

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

一、工业研发

在线式热像仪能帮助开发人员分析、观测和量化研发项目的散热和热属性。此举有利于开发项目的热效率得到持续、稳定的控制，缩短设计周期，避免代价高昂的产品召回。

电气检测】

印刷电路板

印刷电路板设计面临的挑战是：如何在不降低产品的性能或成本的前提下进行散热管理。由于电子组件的尺寸越来越小，要准确了解其热信息异常困难。但是，借助热成像技术，工程师能轻松地将他们制造设备的热图可视化和量化。如果在复杂印刷电路板的设计阶段就投入使用在线式红外热像仪，便能有效避免后续故障和昂贵的召回。

汽车行业

汽车铸件

为了生产出更高效、更安全和更高性能的汽车，汽车产业在研发环节投入的资金相当高，往往是其它产业无法企及的。汽车产业的其中一项成功要诀就是将可靠的新产品以更快的速度投入市场。热成像能帮助汽车工程师们改善安全气囊系统的设计，验证供暖和制冷系统的效率，量化热冲击对轮胎磨损的影响，检测连接处和焊接处 的性能质量等……

工业试验室试验台

玻璃灯泡调光器

将新产品更快投入市场，这是许多行业的“成功秘诀”之一。在产品设计流程中，越早使用红外热成像技术进行热模型验证和故障分析，或仅仅是用于更好的布置热电偶，就越能从中获益。借助红外技术，公司可以缩短研发周期、提高产品质量，从而增加公司盈利。

二、学术研究

热成像技术在大学教室和实验室中越来越受欢迎。在教学环境中，导师们使用热成像技术帮学生认识热传递和热力学理论，加深他们对重要概念的理解。

生命科学

眼睛分析

热成像是一种精确、可计量、非接触式的诊断技术，可用于观测和量化表面温度的变化情况。其应用包括：血管评估，组织状况监测，肌肉拉伤分析和出血点检测等。

快速移动事件

安全气囊突然展开

高速红外成像拥有微秒级的曝光时间，可以定格动态场景的视觉运动。研究应用领域包括：射击，超音速射弹，爆炸，燃烧过程，激光等许多领域。

红外显微成像

集成电路评估

热像仪同显微镜相结合就变成了一台热成像显微镜，能够对小到3微米的目标进行精确测温。研究人员使用热成像显微镜能以非接触的方式描绘组件和半导体衬底的热性能。

三、无损检测(NDT)/材料检测

NDT是一种广泛用于材料、组件和系统属性评估且不对检测对象构成损害的方法。

汽车部件应力测绘

应力测试和疲劳测试是机械工程和材料科学中常用的测试方法，但对于复杂结构却只能提供有限的信息。即便是几何结构复杂的组件，热应力测绘也能同时提供数千个应力测量结果。与应变仪相比，这种技术能为研究者们提供更快速、更完整的信息。

复合材料

复合材料缺陷检测

无损热检测能够通过目标激发，观察目标表面的热差异来检测内部缺陷。对于检测复合材料的孔洞、层离、藏水非常有价值。

太阳能电池

裂纹检测

感应式裂纹检测

通过将捕捉的热图像与振动频率或进入某一部件的超声能量同步，就能实现对关键部件的裂纹进行锁相热成像检测。表面裂纹出的摩擦会产生热量，这样细小的裂纹和断裂无需使用染料或渗透液就能看得见。这种形式的NDT无需紫外线照射就能实现对大型部件或复杂固件的检测。

四、安防&航空

大多数人都将用于安防领域的热像仪同“发现敌人”联系到一起。但如今，热像仪还可用于武器、弹药、导弹和飞行器的研发中。热像仪所提供的信息便于研究人员使用热光谱描绘目标物体，从而用于目标识别，防御措施部署和多光谱伪装研究。

跟踪

喷气式飞机

热像仪系统通过提高低光照或雾霾条件下的可视度，弥补了视频追踪系统的不足，使跟踪系统能够发现目标，并持续更新目标的方位、范围和高度。

红外特性

直升飞机的热特性

红外特性指的是目标的波长作用反应出来的表观红外亮度，它会在各种不同的距离和大气环境中让传感器获得物体的外观。红外特性对于车辆、传感器和伪装系统的设计是非常有价值的工具。

技术监视和对抗措施

屋顶的秘密监控设备

红外成像技术可用于识别秘密监控设备的热特性。即便是隐藏在目标内部的设备也能在其释放红外能量的一瞬间被检测出来。

科学研究的应用远不止这些，华景康同时拥有一支专业的科研团队，负责设计和研发当今世界最先进的热像仪。华景康深知客户的需求不同，所以为每个领域都提供了完整的产品系列，您可以根据您自身的应用需求，再结合我们的产品系列，华景康的产品工程师时刻准备为您提供最优异的解决方案。

适用机型

优点：测试激光加热的蓝宝石手术刀刀头温度，解决客户手术刀头温度无法测量问题，手术刀刀头尺寸小，高温可达1200摄氏度，使用微距红外测温可精准测试手术刀温度分布，确定手术刀是否达到手术预定的温度，检测刀头和激光光纤连接处温度，防止过热，生产过程中进行质量检验检查手术刀是否合格。

监控关键点：激光加热微小蓝宝石手术刀头温度升温曲线和温度分布，每隔1mm蓝宝石刀头的温度分布，蓝宝石刀头跟激光光纤连接处温度。

蓝宝石手术刀刀头温度分布

蓝宝石刀头最高温度点

蓝宝石刀头升温曲线

测试现场图片

华景康微距红外热像仪

功能特性：

1、采用定制化的微距镜头，可观测细微的目标；

2、采用高帧频设计，可观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现准确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包。

应用领域：

科研院校 光纤检测 无损检测 定制开发等

适用机型