红外热成像仪可通过监测材料表面温度分布，分析其热传导系数、热扩散率、隔热性能等关键参数。

一、行业痛点与华景康解决方案

传统检测瓶颈

1.接触式测量（如超声波）易损伤蜂窝多孔结构

2.X射线检测成本高且无法实时反馈热性能数据

3.人工目检难以发现μm级内部脱粘缺陷

华景康技术突破

1.非接触全域扫描：640×480高分辨率红外传感器，精准捕捉蜂窝芯格（3-50mm孔径）的热传导异常

2.AI热场分析：深度学习算法自动标记脱层/空洞区域（温差≥0.05℃即触发预警）

3.多模态数据融合：同步整合热像图与力学性能数据，生成三维缺陷热力图

二、核心应用场景与实测案例

三、华景康设备技术标杆参数

1.光学性能：微距镜头，最小可分辨尺寸6μm（适配蜂窝微观结构检测）

2.热灵敏度：≤0.05℃（业界高标准）

3.动态监测：100Hz高速成像（捕捉热激励瞬态响应）

4.智能分析：支持SDK二次开发，输出《缺陷位置-面积-热阻》量化报告

四、技术延展价值

1.工艺优化：通过热图反演蜂窝芯密度分布，指导发泡工艺参数调整

2.寿命预测：建立热老化模型，预警复合材料层间失效风险

总结

华景康红外热成像仪为蜂窝材料的质量控制和性能研究提供了直观、高效的手段，尤其在航空航天、汽车制造、新能源等领域的材料筛选中具有重要价值。

即刻体验

搜索“华景康”，即刻联系工程师，申请免费试用及定制化解决方案！

一、上游：华景康守护核心组件制造质量

(一) 光纤熔接质量在线监测系统

华景康在线式红外热像仪（如HJK-K系列）集成于光纤熔接产线：

· 实时捕捉熔接点0.1℃级温度差异

· 智能判定熔接缺陷（温度异常自动报警）

· 华景康IRS激光焊接在线红外测温系统（软著登字第13697199号）的专利热图分析算法，提升缺陷检出率40%

(二) LED泵浦源质检方案

华景康高灵敏度热像仪实现泵浦源批量检测：

· 0.05℃热分辨率精准定位芯片热失衡

· 华景康云平台实现检测数据可追溯

(三) 合束器热性能评估系统

华景康高速热像仪（100Hz帧频）动态监测合束器：

三维热场重建技术定位光路耦合热点

· 华景康IRThermal®软件量化热分布均匀性

二、中游：激光器整机生产与调试优化​

（一）整机热管理优化

华景康热像仪实时监测激光二极管/增益介质温升，智能设定温阈自动报警。精准调控散热系统（风扇功率/冷却液流量），保障设备在安全温区运行，延长寿命并提升稳定性。

（二）装配热流分析

华景康微距热成像动态检测装配过程热阻分布（光学镜头接口/光纤连接点）。识别局部积热区域，指导优化零件布局与装配工艺，散热效率提升20%+。

（三）调试参数协同优化

华景康温控调试系统实时映射电流/电压参数与温度场变化。智能识别过温风险（如电流突增致局部超温），协同调整功率与散热方案，达成性能与热平衡最优解。

三、下游：华景康领航激光应用革新

(一) 激光焊接：华景康超高温方案

HJK-K系列,通过宽温度测量范围（– 20 ℃- 1600℃，可扩展至3000℃），高帧频（50Hz/100Hz）实现：

· 焊接温度实时监控与工艺优化（±2%精度）

· 远程操作与安全保障

(二) 激光熔覆：华景康熔池温度精准捕捉

HJK-G系列红外热像仪能够精确捕捉到熔池快速变化的温度（最高可测量 3000℃的熔池温度，产品帧率可达 125Hz），从而实现：

· 熔池温度精准捕捉与质量提升

· 工艺过程优化与产品一致性提高

(三) 激光切割：材料温度与设备健康监测

· 实时监测材料表面温度，操作人员据此动态调节激光功率与切割速度。

· 监测设备关键部件如激光发生器、冷却系统等的温度。

(四) 激光增材制造（3D打印）

· 毫秒级监测铺粉层温场，动态调节激光路径/能量消除热斑冷区，提精度防变形。

· 实时诊断裂纹气孔，溯源优化功率曲线/粉材，良率提升15%+。

华景康技术优势矩阵

· 高帧频技术：50Hz-125Hz高速成像

· 超高温扩展：3000℃精准测量

· 智能算法：IRThermal®红外热成像测温监控系统

结语：华景康重新定义激光行业热管理标准

作为红外热成像技术领导者，华景康通过20+激光行业定制解决方案，覆盖从芯片检测到终端应用的完整价值链。其工业级热像仪以0.05℃热灵敏度、毫秒级响应速度及智能分析平台，持续推动激光产业的质量革新与效能跃升。华景康专利技术已服务全球超百家激光企业，设备在线总时长超200万小时。

在LED显示屏/照明产品生产中，虚焊问题导致30%以上的后期故障。传统检测方式存在：

1.人工目检效率低（每分钟≤5个焊点）。

2.接触式测温影响产品良率。

3.无法实现全流程温度监控。

二、红外热像仪在LED虚焊温度检测中的应用

（一） 技术原理
1.红外热成像：通过红外热像仪捕捉LED工作时产生的热量分布图像。
2.虚焊特征识别：正常焊接的LED与虚焊的LED在工作时会产生不同的温度分布。
3.温差对比：虚焊点通常表现为局部温度异常（过高或过低）。

（二）检测方法
1.通电检测：给LED施加工作电流，使其发热。
2.热成像扫描：使用红外热像仪记录LED组件的温度分布。
3.图像分析：通过软件分析热图像，识别温度异常区域。
4.结果判定：根据预设标准判断是否存在虚焊。

三、华景康红外热像仪的技术优势：

✅ 精准测温
采用640×512红外分辨率，可识别0.05℃温差，精准锁定异常焊点。

✅ 智能分析
搭载AI算法自动标注温度异常区域，相比传统方式效率提升8倍

✅ 非接触检测
支持在线式监测（最快0.02秒/帧），避免产品二次损伤

✅ 镜头灵活选配

可根据LED芯片的大小，灵活选配合适的微距镜头。

四、应用领域

※LED显示屏制造
※LED照明产品生产
※电子元器件焊接质量检测
※PCB组装过程监控

五、客户见证

某照明企业将华景康红外热像仪用于LED虚焊温度检测后：

产品直通率从92%→98.6%

限时福利
留言”LED检测”免费获取《电子制造业温度检测方案》+在线演示预约

在航空航天与能源领域，钛基纳米流体绿色液体推进剂的燃烧特性研究对可持续能源发展具有重大意义。2025年，某科研团队依托华景康K23E31型红外热像仪的卓越性能，成功在《ACTA ASTRONAUTICA》(宇航学报)和《International Journal of Heat and Mass Transfer》(国际传热传质杂志)发表了两篇重要论文，揭示了钛纳米粒子对推进剂燃烧稳定性的提升机制。这一突破性研究为绿色推进技术的发展提供了新的科学依据和技术支持。

研究方向与重大发现

核心研究课题

· ‌钛基纳米流体绿色推进剂的动态燃烧特性与温度场分布‌：研究团队聚焦于新型推进剂的燃烧过程可视化与量化分析，通过红外热成像技术深入探究了纳米粒子添加对燃烧效率的影响机制。

关键研究成果

· 华景康热像仪凭借‌≤30mK热灵敏度‌和‌50Hz高帧率‌，精准捕捉了燃烧过程中的温度梯度变化

· 研究证实钛纳米粒子可使推进剂燃烧效率提升‌40%‌，这一发现为绿色推进剂优化设计提供了直接实验证据

· 两篇论文分别发表在航空航天领域顶级期刊《ACTA ASTRONAUTICA》和传热学权威期刊《International Journal of Heat and Mass Transfer》

华景康K23E31型红外热像仪的核心技术优势

华景康热像仪的跨学科科研应用

材料科学领域

· 成功监测碳纤维/PEEK复合材料焊接接头的疲劳损伤过程

· 研究成果发表在《International Journal of Fatigue》期刊

· 为复合材料结构健康监测提供了新方法

微电子领域

· 实现6μm线宽芯片的热分布精确检测

· 助力半导体工艺优化与热管理设计

· 为微电子器件可靠性研究提供重要工具

能源工程领域

· 优化激光熔覆工艺参数

· 实现温度控制精度达±2%

· 提升增材制造质量与效率

华景康科研级红外热像仪的技术特点

1. ‌全红外波段覆盖‌：支持短波、中波、长波全红外波段，满足多样化科研需求

2. ‌多种分辨率可选‌：提供384×288、640×512、1280×1024等多种规格，兼顾性价比与高精度需求

3. ‌微距观测能力‌：配备30μm、20μm、6μm等多种微距镜头，满足微观尺度热现象研究

4. ‌高速成像性能‌：帧频25Hz-100Hz可调，开窗模式下可达200Hz，适合瞬态过程研究

5. ‌智能分析功能‌：内置先进热力场分析算法，支持与高速相机同步触发，实现多模态数据采集

国产仪器的科研赋能与未来展望

华景康通过持续高强度的研发投入(年营收18%用于技术迭代)，已服务全球300多个科研团队。其红外热像仪产品在精度、稳定性和智能化方面已显著优于同类进口设备，体现了中国高端科研仪器的技术实力。

未来，华景康计划进一步深化AI技术与红外热成像的融合，重点发展方向包括：

· 更智能的热场分析算法开发

· 更高精度的温度测量技术

· 更广泛的多学科交叉应用

· 更便捷的云端数据处理平台

这些技术进步将持续推动绿色能源、材料科学等领域的创新突破，为全球科研工作者提供更强大的研究工具。

• 接触式测温的局限性：

接触式热电偶或点温仪需接触TEC表面，可能改变器件局部热分布，导致测量失真；单点测温无法捕捉全场温度梯度，易遗漏微小缺陷。

红外热成像仪解决方案：

• 红外热像仪通过捕捉TEC表面红外辐射，生成高精度温度场图像，避免物理接触对热平衡的干扰。
• 智能判定系统：结合AI算法，对比标准温度场模型，自动识别异常区域（如超温点、温差超标），实时剔除不良品。

二、抽样检测的覆盖率不足：传统抽检仅覆盖部分样品，无法实现全检，导致不良品流入下游应用（如光模块或医疗设备）造成安全隐患。

红外热成像仪解决方案：

• 100%在线全检：华景康在线式红外热成像测温仪可集成至自动化产线，实时监测每一片TEC通电后的温度响应。
• 全过程动态性能分析：通过毫秒级连续拍摄，记录TEC从启动到稳态的全过程温度变化，检测瞬态性能异常。

三、失效分析与工艺优化缺乏数据支撑：焊接温度、压力等工艺参数对TEC性能影响显著，但传统方法无法直观呈现工艺差异导致的温度场变化。

红外热成像仪解决方案解决方案：

• 工艺参数对比试验：利用红外热像仪记录不同参数下TEC的热分布数据，通过热像图对比快速筛选最优工艺组合。
• 热电转换效率测试：量化冷热端温差与输入电流的关系，验证设计理论模型。
• 长期可靠性评估：通过循环通电测试，监测TEC在老化过程中的热稳定性。

四、TEC检测领域专研红外热成像产品推荐

针对TEC检测领域的要求华景康推出两大核心红产品助力企业实现高效质检与工艺升级：

1.华景康在线式红外热成像测温仪

• 支持-20℃~1600℃宽温区检测，测温精度高达±2℃/±2%。
• 主流640*512像素分辨率，实现每秒50帧实时测温。
• 可对接PLC系统，支持自动化分拣与不良品剔除。

适用场景：TEC产线全检、封装后性能测试、老化试验监控。

2.华景康显微红外热像仪

• 光学显微镜头与红外热成像融合，精准定位微米级焊接缺陷。
• 可检测出05℃的温度变化，满足科研级检测要求。

适用场景：微观焊接点检测、研发阶段失效分析。

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

一、工业研发

在线式热像仪能帮助开发人员分析、观测和量化研发项目的散热和热属性。此举有利于开发项目的热效率得到持续、稳定的控制，缩短设计周期，避免代价高昂的产品召回。

电气检测】

印刷电路板

印刷电路板设计面临的挑战是：如何在不降低产品的性能或成本的前提下进行散热管理。由于电子组件的尺寸越来越小，要准确了解其热信息异常困难。但是，借助热成像技术，工程师能轻松地将他们制造设备的热图可视化和量化。如果在复杂印刷电路板的设计阶段就投入使用在线式红外热像仪，便能有效避免后续故障和昂贵的召回。

汽车行业

汽车铸件

为了生产出更高效、更安全和更高性能的汽车，汽车产业在研发环节投入的资金相当高，往往是其它产业无法企及的。汽车产业的其中一项成功要诀就是将可靠的新产品以更快的速度投入市场。热成像能帮助汽车工程师们改善安全气囊系统的设计，验证供暖和制冷系统的效率，量化热冲击对轮胎磨损的影响，检测连接处和焊接处 的性能质量等……

工业试验室试验台

玻璃灯泡调光器

将新产品更快投入市场，这是许多行业的“成功秘诀”之一。在产品设计流程中，越早使用红外热成像技术进行热模型验证和故障分析，或仅仅是用于更好的布置热电偶，就越能从中获益。借助红外技术，公司可以缩短研发周期、提高产品质量，从而增加公司盈利。

二、学术研究

热成像技术在大学教室和实验室中越来越受欢迎。在教学环境中，导师们使用热成像技术帮学生认识热传递和热力学理论，加深他们对重要概念的理解。

生命科学

眼睛分析

热成像是一种精确、可计量、非接触式的诊断技术，可用于观测和量化表面温度的变化情况。其应用包括：血管评估，组织状况监测，肌肉拉伤分析和出血点检测等。

快速移动事件

安全气囊突然展开

高速红外成像拥有微秒级的曝光时间，可以定格动态场景的视觉运动。研究应用领域包括：射击，超音速射弹，爆炸，燃烧过程，激光等许多领域。

红外显微成像

集成电路评估

热像仪同显微镜相结合就变成了一台热成像显微镜，能够对小到3微米的目标进行精确测温。研究人员使用热成像显微镜能以非接触的方式描绘组件和半导体衬底的热性能。

三、无损检测(NDT)/材料检测

NDT是一种广泛用于材料、组件和系统属性评估且不对检测对象构成损害的方法。

汽车部件应力测绘

应力测试和疲劳测试是机械工程和材料科学中常用的测试方法，但对于复杂结构却只能提供有限的信息。即便是几何结构复杂的组件，热应力测绘也能同时提供数千个应力测量结果。与应变仪相比，这种技术能为研究者们提供更快速、更完整的信息。

复合材料

复合材料缺陷检测

无损热检测能够通过目标激发，观察目标表面的热差异来检测内部缺陷。对于检测复合材料的孔洞、层离、藏水非常有价值。

太阳能电池

裂纹检测

感应式裂纹检测

通过将捕捉的热图像与振动频率或进入某一部件的超声能量同步，就能实现对关键部件的裂纹进行锁相热成像检测。表面裂纹出的摩擦会产生热量，这样细小的裂纹和断裂无需使用染料或渗透液就能看得见。这种形式的NDT无需紫外线照射就能实现对大型部件或复杂固件的检测。

四、安防&航空

大多数人都将用于安防领域的热像仪同“发现敌人”联系到一起。但如今，热像仪还可用于武器、弹药、导弹和飞行器的研发中。热像仪所提供的信息便于研究人员使用热光谱描绘目标物体，从而用于目标识别，防御措施部署和多光谱伪装研究。

跟踪

喷气式飞机

热像仪系统通过提高低光照或雾霾条件下的可视度，弥补了视频追踪系统的不足，使跟踪系统能够发现目标，并持续更新目标的方位、范围和高度。

红外特性

直升飞机的热特性

红外特性指的是目标的波长作用反应出来的表观红外亮度，它会在各种不同的距离和大气环境中让传感器获得物体的外观。红外特性对于车辆、传感器和伪装系统的设计是非常有价值的工具。

技术监视和对抗措施

屋顶的秘密监控设备

红外成像技术可用于识别秘密监控设备的热特性。即便是隐藏在目标内部的设备也能在其释放红外能量的一瞬间被检测出来。

科学研究的应用远不止这些，华景康同时拥有一支专业的科研团队，负责设计和研发当今世界最先进的热像仪。华景康深知客户的需求不同，所以为每个领域都提供了完整的产品系列，您可以根据您自身的应用需求，再结合我们的产品系列，华景康的产品工程师时刻准备为您提供最优异的解决方案。

适用机型

优点：测试激光加热的蓝宝石手术刀刀头温度，解决客户手术刀头温度无法测量问题，手术刀刀头尺寸小，高温可达1200摄氏度，使用微距红外测温可精准测试手术刀温度分布，确定手术刀是否达到手术预定的温度，检测刀头和激光光纤连接处温度，防止过热，生产过程中进行质量检验检查手术刀是否合格。

监控关键点：激光加热微小蓝宝石手术刀头温度升温曲线和温度分布，每隔1mm蓝宝石刀头的温度分布，蓝宝石刀头跟激光光纤连接处温度。

蓝宝石手术刀刀头温度分布

蓝宝石刀头最高温度点

蓝宝石刀头升温曲线

测试现场图片

华景康微距红外热像仪

功能特性：

1、采用定制化的微距镜头，可观测细微的目标；

2、采用高帧频设计，可观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现准确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包。

应用领域：

科研院校 光纤检测 无损检测 定制开发等

适用机型

微距红外热像仪应用于芯片温度检测的优势：

1、温度直观精准

无需接触，可直接在线获取芯片温度分布情况

2、全辐射热像视频

全辐射热像视频录制功能，可以实时记录芯片的温度变化和分布情况，软件可绘制全局或特定测温对象的实时温度曲线，从而帮助用户进行温度趋势判定，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计

3、可定制镜头

可以根据用户的需求配备镜头，可搭配微距镜头，直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

随着芯片技术的高速发展，应用红外热像仪对芯片的生产和质检进行检测，可以实时采集红外温度数据，监测场景画面实时预览，所见即所得。去实时可视化芯片上的热功率分布。通过识别芯片上热点，可以进一步解决与设计、工艺、缺陷相关的晶圆和芯片封装问题。将会是一种非常先进并且有效的手段。