如何在不接触、不干扰的前提下，实现微米级目标的精准测温？华景康微距系列在线式红外热像仪，以微距红外光学设计和自研测温算法，给出了明确答案。

光学突破：最小可分辨6μm

传统红外热像仪的最小可分辨目标尺寸通常停留在百微米级别，远远无法满足芯片内部晶体管、微米级电路走线、光纤连接器等微小目标的测温需求。

华景康微距系列采用高性能微距红外镜头，配合非制冷红外焦平面探测器（384×288 / 640×512 / 1280×1024），通过优化光学放大倍率，在极短物距下实现高倍放大。技术规格书显示，该系列最小可分辨目标尺寸提供三档选择：

6μm是什么概念？ 常规PCB走线宽度约为50~100μm，常见芯片焊球直径约为50~100μm，单个晶体管特征尺寸可低至数微米。6μm级的空间分辨率，使热像仪能够清晰分辨并测量芯片内部微单元、微型焊点等极微小目标的温度分布，精准定位异常热点。

测温精准：算法加持，全码流数据输出

“看得见”只是第一步，“测得准”才是关键。

华景康微距系列搭载自研测温校正算法，在-20℃~800℃宽温域内，保证±2℃或±2% 的测温精度（常温档-20℃~200℃标配，中温档150℃~800℃选配）。无论低温环境下的精密器件测试，还是高温场景下的材料研究，均能输出可靠温度数据。

更重要的是，该系列支持输出全码流无损16Bit温度数据——每个像素点对应一个真实的温度值，而非经过压缩或伪彩渲染的图像。用户可通过配套客户端软件实时查看、录像拍照、手动温窗拉伸，也可通过SDK开发包（支持Windows x86/x64、Linux x86/ARM）进行二次开发，将温度数据集成至自有分析系统，实现深度个性化分析。

环境适应：从-40℃到+60℃，稳定可靠

研发与测试环境往往条件严苛。华景康微距系列在设计之初即充分考虑高低温工作性能：

工作温度：-40℃～60℃（-20℃～60℃范围内保证测温精度）

抗温度冲击：5℃/min（-40℃～60℃）

抗振动：4.3g，三轴每轴2小时

抗冲击：30g加速度，半正弦波，脉冲宽度6ms

稳态功耗：<3W，支持DC12V供电，具备反接及过欠压保护

在严苛的工业现场和实验室环境中，依然保持稳定可靠的测温表现。

典型应用场景

灵活选型，适配多种需求

华景康微距系列提供丰富型号，覆盖从384×288到1280×1024分辨率、从6μm到24μm可分辨尺寸、从32mm到100mm物距的多维选型组合，满足不同观测范围和精度需求。所有型号统一支持RJ45千兆网UDP协议输出、RS485通讯反控，便于系统集成。

结语

微小目标的温度测量，不应再是“模糊的猜测”。华景康微距系列红外热像仪，以6μm级分辨率打破光学瓶颈，以自研测温算法保障数据精准，以全码流16Bit数据赋能深度分析，为芯片、材料、精密制造等领域提供了一套非接触、高精度、可量化的微距测温解决方案。

如需了解更多产品详情或选型咨询，欢迎访问华景康光电官方网站或联系销售团队。

（注：文中技术参数均引自华景康微距系列在线式红外热成像测温仪技术规格书，数据真实可溯。）

一、行业痛点：为什么传统测温工具难以胜任精密电路检测？

当前芯片集成度已跃升至百亿晶体管级别，PCB板面广泛采用0402/0201微型贴片、高密度BGA封装及多层埋盲孔布线。实际工况中，局部微热点（<0.5mm）、毫瓦级漏电流、虚焊或微短路引发的异常温升，往往是设备卡顿、死机甚至永久性损坏的根源。

传统检测手段存在明显局限：

红外热成像技术基于普朗克辐射定律，将不可见红外能量转换为可视化的二维温度分布图，是当前唯一能非接触、全画面、实时反映芯片及PCB发热状态的手段，已被JEDEC、IPC等国际标准推荐用于热特性测试。

二、华景康光电：针对电子电路热检测的四大核心技术支撑

1. 梯度化探测器配置，匹配不同精度需求

华景康提供从维修级到研发级的多档红外分辨率选择，核心参数对标行业严苛标准：

分辨率覆盖：384×288、640×512及更高像素，单像素可分辨<50μm细节，清晰区分0805、0603阻容元件及单管发热区；

热灵敏度（NETD）：≤50mK，可稳定捕获毫瓦级漏电导致的≤0.05℃温差；

测温精度：±2℃或±2%（取大值），全屏每个像素点均可输出独立温度值，支持任意区域分析；

全画面实时测温：无需预先怀疑故障点，通电即见整板热梯度，短路/虚焊点自动高亮告警。

2. 专用微距光学系统，打造“热显微”检测能力

普通热像仪在<5cm近距离下无法对焦，而芯片晶圆、PCB内层走线、金线键合点等微小目标必须近距高清成像。华景康针对性开发微距红外镜头组：

最小可探测目标尺寸达15μm，适用于晶圆级热分布测绘；

支持手机主板、显卡、服务器PCB、IGBT功率模块、LED基板等各类精密电路；

结合电动调焦平台，快速实现从全局扫描到局部放大的无级切换。

3. 非接触零干扰，真实还原运行工况

红外检测天然具备非接触优势，华景康将其工程化落地：

检测过程不断电、不接触、不附加散热/吸热影响，完美复现芯片满载、瞬态脉冲等真实工作状态；

避免探针划伤金手指或焊盘，特别适合晶圆级未封装芯片及高频板检测；

可长时间连续监测老化测试、温循实验，获取完整的时域温度变化曲线。

4. 全链路数据生态，开放SDK支撑自动化

芯片研发和量产测试需要的不只是一张热图，而是可量化、可追溯、可集成的温度数据流：

原生输出16Bit无损全码流温度数据，保障科研级分析精度；

PC端专业软件支持：实时曲线、3D热图、多图对比、温差计算、时序录制，一键导出符合ISO/IEC标准的检测报告；

提供Windows/Linux SDK，支持与探针台、自动化测试机台、MES系统快速集成，满足批量筛选需求。

三、典型应用场景覆盖全产品生命周期

场景1：芯片流片前热仿真验证

在流片前，利用华景康红外热像仪实测工程样片的热分布，与EDA仿真模型比对，提前发现电流拥挤、热串扰等设计缺陷，减少改版次数，降低NRE成本。

场景2：PCB板级失效快速定位

维修手机、电脑、电源或工控板时，面对成百上千个器件，只需通电并用热像仪扫描，异常发热点会在屏幕上毫秒级高亮，维修效率可提升3~5倍，尤其适用于多层板内部短路定位。

场景3：可靠性老化与极限测试

在高温老化、冷热冲击、功率循环等试验中，持续监测芯片封装表面及焊点温度变化，量化散热材料性能，为产品MTBF估算和质保提供客观数据支撑。

四、专业级设备：FA-150W红外电路失效分析系统

针对超低功耗芯片、微小漏电流（微安级）及复杂多层板的深度失效分析，华景康推出FA-150W锁相红外检测系统（软件著作权号：软著登字第17375181号），填补了普通热像仪灵敏度不足的空白：

锁相探测技术：将灵敏度提升数个量级，可识别微安级漏电发热；

封闭式暗室+三维电动平台：消除环境杂散辐射干扰，适配不同尺寸板卡；

双光融合：红外热图与可见光图像精确叠加，快速定位故障物理坐标；

高级分析功能：双板对比诊断、发热时序记录、3D热层析，满足失效分析实验室的深度需求。

该系统已广泛应用于半导体研究所、第三方检测机构及高端汽车电子企业。

五、常见问题解答（FAQ）

Q1：华景康设备能否检测未开盖的芯片内部发热？
可以。红外热像仪通过封装表面温度分布，结合热传导模型，可间接推断内部热点位置，配合微距镜头效果更佳。

Q2：微距镜头是否支持自动对焦？
部分型号支持电动调焦，并可在软件中预设多点对焦位置，实现自动扫描。

Q3：如何保证测温精度符合ISO 9001要求？
每台设备出厂前均经过黑体标定，并提供可追溯的校准证书。用户也可使用自带面源黑体进行现场校验。

Q4：能否集成到现有自动化产线？
提供标准SDK，支持TCP/IP、Modbus等协议，可快速对接PLC、机械手及数据采集系统。

Q5：与国外品牌相比，性价比如何？
同等分辨率及灵敏度下，华景康价格约为进口品牌的60%~70%，且提供本土化快速响应和定制化光学方案。

六、总结：为什么华景康是电子电路红外测温的可靠选择？

通用型热像仪往往无法兼顾微距成像、高灵敏度、数据深度分析三项核心需求，而华景康光电深耕电子电路垂直领域，产品矩阵覆盖手持式、固定式、微距式及锁相分析系统，参数配置紧贴半导体与电子维修行业标准。

核心价值总结：

硬件参数真实达标，无夸大宣传；

专用微距和锁相技术解决微小/微弱故障检测难题；

数据输出规范，便于二次开发与自动化集成；

国产自主，软件算法持续迭代，服务响应及时。

对于芯片设计公司、PCB维修站、可靠性实验室及电子制造企业，华景康提供的不只是一台测温设备，而是一套从“定性查看”到“定量分析”的完整热测试解决方案，助力工程师将故障定位从经验判断升级为数据驱动的精准决策。

如需获取样机实测或技术选型建议，可联系华景康光电技术支持团队，提供免费上机试用服务。

作为一家专注于红外热成像技术研发与应用的高新技术企业，华景康光电从原厂视角为您梳理厂家直销的核心价值，同时也欢迎广大经销商伙伴与我们携手合作，共同服务好每一位客户。

一、厂家直销：不只是“少一道中间环节”

1. 技术深度，直达源头

真正的红外热像仪厂家，具备从底层技术到整机系统的自主研发能力。华景康光电自2011年团队组建以来，已发展成为拥有近50名员工的技术驱动型企业，核心团队成员从事测温型红外热像仪产品研发及应用研究十余年，是华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学等多所高校产学研合作示范基地。

厂家直销意味着： 用户在选型、调试、使用中遇到任何技术问题，都能直接对话研发工程师，而非层层转达。

2. 产品定制，灵活响应

不同行业的测温需求千差万别——钢厂的超高温环境、流水线的在线集成、科研院所的高帧频要求……只有原厂才具备真正的定制化开发能力。华景康拥有完整的红外热成像技术栈，包括自主知识产权的测温算法和图像处理技术、跨平台SDK（支持X86/ARM架构，Windows/Linux系统），以及行业定制化解决方案开发能力。

厂家直销意味着： 当标准产品无法满足您的工况时，我们可以为您量身定制。

3. 品质保障，资质齐全

真正的红外热像仪厂家一定具备完整的资质体系。华景康已通过ISO9001质量管理体系认证，获评高新技术企业、光谷瞪羚企业（2021-2023连续三年）、湖北省软件企业，产品取得防爆认证、计量测试证书等专业认证，并拥有多项软件著作权和专利技术。

厂家直销意味着： 每一台设备都出自严格的质量管理体系，品质可追溯。

二、华景康的核心技术实力

全波段覆盖 —— 短波·中波·长波

华景康的红外热像仪产品线涵盖短波、中波、长波全系列，能够灵活适配不同工业场景：

分辨率从384×288、640×480到1280×1024多级可选，产品线覆盖K/N/M/X/H等多个系列。

3000℃超高温测温 —— 直面极端工况

普通长波热像仪在800℃以上往往因辐射强度超出量程而失效。华景康G系列短波高温红外热像仪，测温范围覆盖600℃～3000℃（分档可定制） ，精度高达±1% ，帧频可达125Hz。搭载SenSWIR技术图像传感器，不仅能拍摄短波红外光，还能在包含可见光的宽波段中成像。

在钢铁冶金领域，华景康红外热像仪通过非接触式温度场监测技术，精准解决转炉出钢过程中的混渣、留渣难题，助力钢厂实现钢水回收率提升15%以上。在锻造行业，某企业应用后废品率降低37%，能耗下降15%。

三、华景康与经销商的合作模式

华景康光电高度重视渠道合作伙伴的价值。经销商伙伴深耕区域市场、贴近终端用户，在行业覆盖、客户服务和市场拓展中发挥着不可替代的作用。

我们为经销商伙伴提供：

优质的产品资源：全波段、多系列的红外热像仪产品线，满足不同行业用户的多样化需求

完善的技术支持：从选型指导到售后维护，原厂技术团队全程赋能

灵活的商务政策：根据合作深度与区域特点，提供有竞争力的合作方案

资质与认证保障：ISO9001、防爆认证、计量认证等完备的资质体系，助力经销商赢得客户信任

我们欢迎以下类型的合作伙伴：

工业自动化系统集成商

冶金、电力、石化等行业设备供应商

科研仪器经销商

安防与机器视觉领域渠道商

无论您是终端用户还是渠道伙伴，华景康都愿以过硬的产品、专业的技术、真诚的服务，与您建立长期共赢的合作关系。

四、如何联系华景康？

厂家坐标：武汉光谷·东湖新技术开发区·葛洲坝太阳城10栋

服务模式：

终端用户：提供从需求诊断、方案设计到安装调试、售后维护的一站式服务

经销商伙伴：欢迎来电来函，洽谈合作事宜

如果您有红外热像仪的测温需求，或希望了解经销合作政策，欢迎通过官网留言或直接联系华景康光电市场部13397176446。

关于华景康光电

武汉华景康光电科技有限公司是一家专注于红外热成像技术研发与应用的高新技术企业，总部位于武汉光谷。公司拥有完备的研发、生产、运营中心，产品涵盖在线式红外热成像测温仪、红外热成像测温机芯、防爆红外热成像、高速高帧频红外热像仪等，广泛应用于炉窑冶金、电力电网、石油石化、科学研究等领域。公司秉持“以世界一流的产品与服务，把红外感知带入各行各业”的愿景，致力于成为全球领先的红外热成像技术解决方案提供商。

根据热力学定律，任何高于绝对零度的物体都在不断向外辐射红外能量。红外热像仪将不可见的红外辐射转化为可见的热像图。

在芯片分析中，它的核心价值体现在三个方面：

1. “全屏”测温，拒绝盲点
   工程师不再需要猜测哪里发热。华景康红外热像仪能瞬间呈现整个芯片表面的完整温度场分布，热点、温度梯度一目了然。
2. 微距下的“热显微镜”
   针对微小芯片，华景康光电的微距红外热成像测温监控系统展现出巨大优势。即使是极其微小的单晶管或线路，也能清晰捕捉其热辐射，让毫瓦级的漏电流无所遁形。
3. 非接触无损检测

这是红外技术最大的魅力。在不中断芯片运行、不干扰电路状态的情况下，实现真正的“零应力”检测，获取最真实的工况数据。

红外热像仪应用场景：从研发实验室到维修工作台

芯片研发阶段

在芯片流片前，通过热像仪验证实际热分布是否与仿真设计一致，优化片上资源布局，防止因“热串扰”导致设计失败。

电路板（PCB）失效分析

手机主板、显卡、笔记本维修中，面对密密麻麻的电容电阻，如何快速找到短路的“老鼠屎”？华景康红外热像仪对准主板，通电瞬间，发热异常的元件立刻在屏幕上“高亮显示”，维修效率提升数倍。

可靠性测试

在高温老化测试中，实时监测芯片表面温度变化，评估封装散热能力，确保产品在极端环境下的稳定运行。

我们的核心优势在于：

1. 超高灵敏度与分辨率
   我们提供从384×288到640×512甚至更高像素的探测器选择，配合自研测温校正算法，确保测温精度高达±2℃或±2%，热灵敏度（NETD）≤50mk，任何微小的温差波动都逃不过我们的“法眼”。
2. 专业微距解决方案
   针对PCB电路板维修和芯片失效分析，华景康的微距红外热成像系统能将探测微米级目标，不仅能看清宏观发热，更能精准定位电路板中的微漏电和内部短路点。
3. 全流程分析与SDK支持

不仅是“看”，更要“算”。华景康产品输出全码流无损16Bit温度数据，配合强大的PC端分析软件，支持实时曲线绘制、3D热图分析及报告一键导出。对于高端研发用户，我们提供SDK开发包，方便集成到自动化测试系统中。

让热点可视、可溯、可诊断

华景康红外热像仪，助力工程师把芯片失效分析从“经验猜测”做到“精准定位”，全屏精准测温、微距级热分辨，提升研发与维修效率，实实在在解决热测难题。

• 效率低，检测一块光模块需15–20分钟
• 易造成器件二次损伤（探针接触金线、焊点）
• 无法捕捉微弱温差缺陷，容易漏掉隐形故障

而红外热成像测温技术，正是解决这些痛点的利器。该技术依托非接触式红外辐射采集原理，可实时捕捉光模块全域温度分布，将隐性热缺陷转化为可视化热图像，具备高灵敏度、无损伤、快速检测等显著优势，尤其适用于光模块通电工作状态下的失效排查。

针对光模块典型失效问题，红外热成像可精准识别多种热异常现象：

1. 短路故障会呈现局部高温热点（通常温升10–30℃），
2. 漏电或绝缘不良会产生3–5℃的微弱温升，
3. TEC制冷不均、焊接缺陷则会导致区域温度分布失衡（空焊区域温升比正常焊点高4–7℃），
4. 早期老化趋势也可通过热图像提前识别。

在实际应用中，红外热成像测温技术还可用于光模块的批量筛选、老化试验监测、返修品质量评估等环节，显著提升检测效率与分析准确性。特别是在高速光模块日益普及的背景下，热点愈加集中、热密度显著上升，红外热成像凭借其高空间分辨率与温度分辨率，成为发现潜在热隐患、优化散热设计、验证制造工艺的核心手段之一。

随着光模块技术的持续突破，当前行业已实现多维度升级：

• 速率方面，800G光模块已规模化应用，1.6T光模块进入试产阶段，满足超高速数据中心传输需求；
• 功耗方面，通过芯片集成与工艺优化，高速模块功耗较前代降低30%以上；
• 集成度方面，可插拔式模块向小型化、高密度演进，适配紧凑设备安装场景。

上述进步进一步提升了光模块的可靠性，也对失效分析技术提出了更高要求。红外热成像测温凭借其精准、无损、高效的检测优势，正逐步成为新型光模块故障排查的关键技术手段。

在这一领域中，华景康光电推出的显微红外热像仪KD56E31表现尤为突出。该设备具备以下核心性能：640×512像素红外分辨率；25μm空间分辨率；优于0.05℃的热灵敏度，可在微观尺度下精准捕捉光模块内部微小器件的温度变化。

以下为武汉某光模块厂商使用华景康KD56E31进行失效分析对比测试的结果：

• 异常光模块上不同器件之间的温度差异清晰可见
• 驱动芯片区域最高温达58.3℃，正常区域42.1℃，温差约16.2℃
• 异常问题点与该厂商北美客户使用模拟仿真所得热分布基本一致，偏差小于0.8℃
• 单次通电检测耗时约2.5分钟，较传统逐点排查方式（约18分钟）效率提升7倍以上
• 完全避免了探针接触对金线及焊点的潜在损伤

红外热成像直观呈现异常区域，显著提升了失效分析速度，帮助工程师快速精确定位问题点。

华景康红外热像仪在光模块失效分析中的典型应用场景包括：TEC温控异常定位、芯片级漏电热点检测、焊接质量评估、短路路径追踪等。其非接触、实时成像的特点，避免了对微小器件的物理损伤，同时支持长时间热趋势监测，为光模块研发、生产、返修等环节提供了高效可靠的热分析工具。

红外热成像仪可通过监测材料表面温度分布，分析其热传导系数、热扩散率、隔热性能等关键参数。

一、行业痛点与华景康解决方案

传统检测瓶颈

1.接触式测量（如超声波）易损伤蜂窝多孔结构

2.X射线检测成本高且无法实时反馈热性能数据

3.人工目检难以发现μm级内部脱粘缺陷

华景康技术突破

1.非接触全域扫描：640×480高分辨率红外传感器，精准捕捉蜂窝芯格（3-50mm孔径）的热传导异常

2.AI热场分析：深度学习算法自动标记脱层/空洞区域（温差≥0.05℃即触发预警）

3.多模态数据融合：同步整合热像图与力学性能数据，生成三维缺陷热力图

二、核心应用场景与实测案例

三、华景康设备技术标杆参数

1.光学性能：微距镜头，最小可分辨尺寸6μm（适配蜂窝微观结构检测）

2.热灵敏度：≤0.05℃（业界高标准）

3.动态监测：100Hz高速成像（捕捉热激励瞬态响应）

4.智能分析：支持SDK二次开发，输出《缺陷位置-面积-热阻》量化报告

四、技术延展价值

1.工艺优化：通过热图反演蜂窝芯密度分布，指导发泡工艺参数调整

2.寿命预测：建立热老化模型，预警复合材料层间失效风险

总结

华景康红外热成像仪为蜂窝材料的质量控制和性能研究提供了直观、高效的手段，尤其在航空航天、汽车制造、新能源等领域的材料筛选中具有重要价值。

即刻体验

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一、上游：华景康守护核心组件制造质量

(一) 光纤熔接质量在线监测系统

华景康在线式红外热像仪（如HJK-K系列）集成于光纤熔接产线：

· 实时捕捉熔接点0.1℃级温度差异

· 智能判定熔接缺陷（温度异常自动报警）

· 华景康IRS激光焊接在线红外测温系统（软著登字第13697199号）的专利热图分析算法，提升缺陷检出率40%

(二) LED泵浦源质检方案

华景康高灵敏度热像仪实现泵浦源批量检测：

· 0.05℃热分辨率精准定位芯片热失衡

· 华景康云平台实现检测数据可追溯

(三) 合束器热性能评估系统

华景康高速热像仪（100Hz帧频）动态监测合束器：

三维热场重建技术定位光路耦合热点

· 华景康IRThermal®软件量化热分布均匀性

二、中游：激光器整机生产与调试优化​

（一）整机热管理优化

华景康热像仪实时监测激光二极管/增益介质温升，智能设定温阈自动报警。精准调控散热系统（风扇功率/冷却液流量），保障设备在安全温区运行，延长寿命并提升稳定性。

（二）装配热流分析

华景康微距热成像动态检测装配过程热阻分布（光学镜头接口/光纤连接点）。识别局部积热区域，指导优化零件布局与装配工艺，散热效率提升20%+。

（三）调试参数协同优化

华景康温控调试系统实时映射电流/电压参数与温度场变化。智能识别过温风险（如电流突增致局部超温），协同调整功率与散热方案，达成性能与热平衡最优解。

三、下游：华景康领航激光应用革新

(一) 激光焊接：华景康超高温方案

HJK-K系列,通过宽温度测量范围（– 20 ℃- 1600℃，可扩展至3000℃），高帧频（50Hz/100Hz）实现：

· 焊接温度实时监控与工艺优化（±2%精度）

· 远程操作与安全保障

(二) 激光熔覆：华景康熔池温度精准捕捉

HJK-G系列红外热像仪能够精确捕捉到熔池快速变化的温度（最高可测量 3000℃的熔池温度，产品帧率可达 125Hz），从而实现：

· 熔池温度精准捕捉与质量提升

· 工艺过程优化与产品一致性提高

(三) 激光切割：材料温度与设备健康监测

· 实时监测材料表面温度，操作人员据此动态调节激光功率与切割速度。

· 监测设备关键部件如激光发生器、冷却系统等的温度。

(四) 激光增材制造（3D打印）

· 毫秒级监测铺粉层温场，动态调节激光路径/能量消除热斑冷区，提精度防变形。

· 实时诊断裂纹气孔，溯源优化功率曲线/粉材，良率提升15%+。

华景康技术优势矩阵

· 高帧频技术：50Hz-125Hz高速成像

· 超高温扩展：3000℃精准测量

· 智能算法：IRThermal®红外热成像测温监控系统

结语：华景康重新定义激光行业热管理标准

作为红外热成像技术领导者，华景康通过20+激光行业定制解决方案，覆盖从芯片检测到终端应用的完整价值链。其工业级热像仪以0.05℃热灵敏度、毫秒级响应速度及智能分析平台，持续推动激光产业的质量革新与效能跃升。华景康专利技术已服务全球超百家激光企业，设备在线总时长超200万小时。

在LED显示屏/照明产品生产中，虚焊问题导致30%以上的后期故障。传统检测方式存在：

1.人工目检效率低（每分钟≤5个焊点）。

2.接触式测温影响产品良率。

3.无法实现全流程温度监控。

二、红外热像仪在LED虚焊温度检测中的应用

（一） 技术原理
1.红外热成像：通过红外热像仪捕捉LED工作时产生的热量分布图像。
2.虚焊特征识别：正常焊接的LED与虚焊的LED在工作时会产生不同的温度分布。
3.温差对比：虚焊点通常表现为局部温度异常（过高或过低）。

（二）检测方法
1.通电检测：给LED施加工作电流，使其发热。
2.热成像扫描：使用红外热像仪记录LED组件的温度分布。
3.图像分析：通过软件分析热图像，识别温度异常区域。
4.结果判定：根据预设标准判断是否存在虚焊。

三、华景康红外热像仪的技术优势：

✅ 精准测温
采用640×512红外分辨率，可识别0.05℃温差，精准锁定异常焊点。

✅ 智能分析
搭载AI算法自动标注温度异常区域，相比传统方式效率提升8倍

✅ 非接触检测
支持在线式监测（最快0.02秒/帧），避免产品二次损伤

✅ 镜头灵活选配

可根据LED芯片的大小，灵活选配合适的微距镜头。

四、应用领域

※LED显示屏制造
※LED照明产品生产
※电子元器件焊接质量检测
※PCB组装过程监控

五、客户见证

某照明企业将华景康红外热像仪用于LED虚焊温度检测后：

产品直通率从92%→98.6%

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• 接触式测温的局限性：

接触式热电偶或点温仪需接触TEC表面，可能改变器件局部热分布，导致测量失真；单点测温无法捕捉全场温度梯度，易遗漏微小缺陷。

红外热成像仪解决方案：

• 红外热像仪通过捕捉TEC表面红外辐射，生成高精度温度场图像，避免物理接触对热平衡的干扰。
• 智能判定系统：结合AI算法，对比标准温度场模型，自动识别异常区域（如超温点、温差超标），实时剔除不良品。

二、抽样检测的覆盖率不足：传统抽检仅覆盖部分样品，无法实现全检，导致不良品流入下游应用（如光模块或医疗设备）造成安全隐患。

红外热成像仪解决方案：

• 100%在线全检：华景康在线式红外热成像测温仪可集成至自动化产线，实时监测每一片TEC通电后的温度响应。
• 全过程动态性能分析：通过毫秒级连续拍摄，记录TEC从启动到稳态的全过程温度变化，检测瞬态性能异常。

三、失效分析与工艺优化缺乏数据支撑：焊接温度、压力等工艺参数对TEC性能影响显著，但传统方法无法直观呈现工艺差异导致的温度场变化。

红外热成像仪解决方案解决方案：

• 工艺参数对比试验：利用红外热像仪记录不同参数下TEC的热分布数据，通过热像图对比快速筛选最优工艺组合。
• 热电转换效率测试：量化冷热端温差与输入电流的关系，验证设计理论模型。
• 长期可靠性评估：通过循环通电测试，监测TEC在老化过程中的热稳定性。

四、TEC检测领域专研红外热成像产品推荐

针对TEC检测领域的要求华景康推出两大核心红产品助力企业实现高效质检与工艺升级：

1.华景康在线式红外热成像测温仪

• 支持-20℃~1600℃宽温区检测，测温精度高达±2℃/±2%。
• 主流640*512像素分辨率，实现每秒50帧实时测温。
• 可对接PLC系统，支持自动化分拣与不良品剔除。

适用场景：TEC产线全检、封装后性能测试、老化试验监控。

2.华景康显微红外热像仪

• 光学显微镜头与红外热成像融合，精准定位微米级焊接缺陷。
• 可检测出05℃的温度变化，满足科研级检测要求。

适用场景：微观焊接点检测、研发阶段失效分析。

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。