振动检测板 – 华景康光电科技官网 https://www.hjkir.com/industry 红外热成像专家 Thu, 20 Jan 2022 09:07:56 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.5 https://www.hjkir.com/industry/wp-content/uploads/2021/03/cropped-未标题-3-32x32.png 振动检测板 – 华景康光电科技官网 https://www.hjkir.com/industry 32 32 超声振动检测板 https://www.hjkir.com/industry/1538.html Thu, 08 Apr 2021 03:16:45 +0000 https://www.hjkir.com/?p=1538 超声振动检测板技术参数
主要芯片配置
FPGA XC7Z015
DDR 1GB(512MByte × 2)
FLASH 32MByte QSPI  FLASH
电气特性
电源接口 KF2EDGR-3.81-2PW
输入电源电压 8～15VDC
ADC 12bit/14bit @max 5Msps  × 4
超声振动传感器接口 SMA-KE × 4
SFP接口 SFPCAGE005-L  × 2
SD卡接口 473521001
稳态功耗 <1.5W
环境参数
工作温度 -40℃～60℃
存储温度 -45℃～70℃
抗温度冲击 5℃/min（-40℃～60℃）
抗振性 4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击 加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
湿度 ≤95%(非冷凝)
物理特性
外形尺寸 130mm×96mm×23mm
重量 <127g

 

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