利用红外热成像仪检测地暖主要分以下几步骤进行：

1. 首先通过地暖分路进行打压，判断存在漏水的管道，当初步判断第一路地暖盘管存在漏水的情况时，就需要到红外热像仪查找具体漏水点了，再通过各分管时间段内管道压力的变化值来判断是否漏水。
2. 再者，使用红外热成像仪检测的时候需要地暖温度和环境温度有一定的温差，这个温度一般介于-20度至400度之间，能支持多个温度区域。
3. 使用试压泵向盘管内注入热水，与周围环境形成温度差。注入热水后大约15-30分钟是使用热像仪进行检测飞最佳时期。
4. 检测发现点温度高于其它位置，同时该处红外热图成聚集状态。然后重点观测该高温区的变化情况，若该高温区面积逐渐扩大，同时观测到管道压力逐渐降低，这是典型的漏水现象，至此就已经明确锁定漏水点。

热像仪作为现代化常应用到的检测设备，它轻巧便捷、实用性强，除了供暖检测的应用，在众多行业领域也被常应用到，它为我们提高工作效率，也带给我们更多安全。

适用机型

微距红外热像仪应用于芯片温度检测的优势：

1、温度直观精准

无需接触，可直接在线获取芯片温度分布情况

2、全辐射热像视频

全辐射热像视频录制功能，可以实时记录芯片的温度变化和分布情况，软件可绘制全局或特定测温对象的实时温度曲线，从而帮助用户进行温度趋势判定，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计

3、可定制镜头

可以根据用户的需求配备镜头，可搭配微距镜头，直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

随着芯片技术的高速发展，应用红外热像仪对芯片的生产和质检进行检测，可以实时采集红外温度数据，监测场景画面实时预览，所见即所得。去实时可视化芯片上的热功率分布。通过识别芯片上热点，可以进一步解决与设计、工艺、缺陷相关的晶圆和芯片封装问题。将会是一种非常先进并且有效的手段。