短波红外热成像：精准洞察，捕捉关键细节

高分辨率与灵敏度，聚焦微观世界

华景康短波红外热成像仪配备高灵敏度探测器，具备高达 1280×1024 像素的分辨率，能够敏锐捕捉激光熔覆过程中极细微的温度变化与热信号差异。在激光与粉末相互作用的瞬间，仪器可精准分辨微米级别的热缺陷，及时发现并解决潜在质量问题提供了关键依据，有效避免了批量性缺陷的产生，保障了熔覆层的微观质量与性能。

快速响应，契合高速生产节奏

激光熔覆过程瞬息万变，华景康短波红外热成像仪以每秒 125Hz 的高速成像频率，实现对熔池动态的实时追踪。在粉末喷射、激光扫描的快速操作中，仪器能够迅速捕捉每一时刻的热状态变化，实时输出精准温度数据与热图像，使操作人员得以在第一时间掌握工艺动态，及时调整激光功率、送粉速率等关键参数，确保熔覆过程的稳定性与一致性，极大提升了生产效率与良品率。

复杂环境适应性，突破检测瓶颈

在激光熔覆现场，高温、飞溅的金属粉末、强烈的激光等复杂环境因素，常常干扰检测设备的正常运行。华景康短波红外热成像仪凭借独特的光学设计与抗干扰技术，能够在恶劣工况下稳定工作。其对粉尘、烟雾的低敏感性，配合特殊滤光片，可有效屏蔽激光加工产生的强光干扰，精准获取熔池真实温度信息，避免因环境因素导致的检测误差，为恶劣生产环境下的激光熔覆质量监测提供可靠保障 。

长波红外热像仪：全流程掌控，保障工艺稳定

超宽温域覆盖，全周期精准监测

华景康在线式长波红外热像仪拥有 – 20℃~2500℃（可扩展至 3000℃）的超宽测温范围，完美适配激光熔覆从预热、高温熔覆到冷却的全流程温度监测需求。无论是起始阶段的缓慢升温，还是熔覆过程中高达数千度的炽热熔池，亦或是冷却阶段的温度梯度变化，仪器都能精准捕捉，确保每一环节的温度处于最佳工艺区间，为熔覆层与基体的良好冶金结合奠定坚实基础。

大面积成像，宏观工艺一览无余

长波红外热像仪具备大视场角与高分辨率成像能力，可对激光熔覆的大面积工作区域进行清晰成像。操作人员能够直观观察到整个熔覆区域的温度分布均匀性，快速发现温度异常区域，如局部过热或过冷现象。通过对宏观热场的全面把控，企业能够优化激光扫描路径、调整送粉分布，避免因工艺不均导致的熔覆层厚度不一致、硬度差异等问题，提升整体产品质量。

智能分析与预警，实现自动化生产

华景康长波红外热像仪搭载先进的智能分析软件，可对采集到的温度数据与热图像进行实时分析。通过预设温度阈值与工艺标准，系统能够自动识别熔覆过程中的异常情况，如温度过高引发的裂纹风险、温度过低导致的未熔合等问题，并及时发出预警信号。同时，仪器可与生产线设备实现无缝联动，根据分析结果自动调整工艺参数，实现激光熔覆过程的智能化、自动化质量管控，大幅降低人工干预成本，提高生产的稳定性与可靠性。

多元应用场景，助力各行业升级发展

航空航天：保障关键部件性能与安全

在航空航天领域，零部件的质量与可靠性关乎飞行安全。华景康短波与长波红外热像仪在航空发动机叶片激光熔覆修复、飞行器结构件表面强化等工艺中发挥着关键作用。通过精准监测熔覆过程，确保修复后的叶片与强化后的结构件具备优异的耐高温、耐疲劳性能，延长使用寿命，为航空航天事业的安全发展保驾护航。

高端装备制造：提升零部件品质与精度

对于高端装备制造业，如精密机床、医疗器械，汽车配件等，零部件的高精度与高质量要求极为严苛。华景康红外热成像设备助力企业在激光熔覆制造过程中，严格控制熔覆层质量，减少内部缺陷，提升表面平整度与尺寸精度。以机床导轨激光熔覆为例，通过精确的温度监测与工艺优化，可显著提高导轨的耐磨性与运动精度，保障高端装备的卓越性能。

新能源材料：优化复合材料性能

在新能源材料领域，如碳纤维增强树脂基复合材料的激光熔覆应用中，华景康热成像仪能够实时监测树脂基体与碳纤维的融合过程，通过温度调控优化激光工艺参数，确保复合材料内部结构均匀、界面结合牢固，从而提升材料的力学性能与导电、导热等功能性，满足新能源汽车、风力发电等行业对高性能材料的需求。

华景康光电的短波红外热成像仪与长波红外热像仪，凭借各自独特的技术优势，相辅相成，为激光熔覆行业构建了一套全方位、多层次的质量监测与控制体系。我们始终致力于以创新科技推动行业进步，为客户提供最优质的产品与服务。选择华景康，就是选择激光熔覆质量管控的卓越解决方案，携手共创工业制造的辉煌未来。

■ 前沿研究揭秘
热塑性复合材料现在应用越来越广，超声波焊接是常用的连接方法。但焊接部位结构不均匀，导致很难预测它的耐用性。我们通过红外热成像和声发射技术，研究了碳纤维/PEEK材料焊接接头在反复受力时的损伤过程。这项研究为预测这类焊接件的使用寿命提供了科学依据。实验中使用的红外相机是HJKIR K26E25型号，分辨率为640*480，最大图像采集频率为25 Hz。

■ 设备性能亮点
✓ 科研级稳定性：连续工作温度漂移较小
✓ 智能分析系统：支持热力场/机械场多模态数据融合
✓ 超高性价比：同等精度，比进口设备价格更低

【用户证言】
“从预研到论文发表，HJKIR K26E25经受住了考验，测温精准，成像质量高，遇到任何问题都可以得到及时响应。”——课题组成员李博士

【结语】
当国产仪器遇上顶尖科研，华景康正用硬核实力重新定义”中国智造”。关注我们，获取更多产学研创新案例！

在科学研究的微观世界里，水滴的冻结过程看似平常，却蕴含着诸多奥秘。而高速红外热像仪的出现，为我们揭开这一奥秘提供了强大的工具，让我们能够清晰地记录下水滴冻结放热的瞬间。

高速红外热像仪的工作原理

高速红外热像仪是一种基于红外辐射原理的设备。一切温度高于绝对零度的物体都会发出红外辐射，不同温度的物体发出的红外辐射强度和波长不同。高速红外热像仪通过探测物体发出的红外辐射，将其转化为电信号，再经过处理后以图像的形式呈现出来，图像中的不同颜色代表着不同的温度。其“高速”特性使得它能够在极短的时间内捕捉到快速变化的热图像，这对于记录水滴冻结这种瞬间变化的过程至关重要。

水滴冻结放热的过程

当水滴开始冻结时，水分子会从无序的液态转变为有序的固态。在这个过程中，水分子之间的化学键重新排列，释放出热量。从宏观上看，水滴的温度会在冻结瞬间有所升高。高速红外热像仪能够以极高的帧率记录下这一过程，我们可以看到在水滴开始结冰的那一刻，热像图上会出现明显的温度变化区域，颜色从相对低温的色调迅速转变为较高温度的色调，直观地展示了放热的瞬间。

为什么必须用高速红外热像仪？

毫秒级成像：比常规热像仪更快，不漏任何细节。
温度灵敏度高：可识别细微的温度波动。
多维度分析：支持温度曲线导出、热视频逐帧回溯，满足科研级需求。
绝对安全性：无需触碰样品，避免干扰自然结冰过程。

结语
高速红外热像仪记录水滴冻结放热瞬间，不仅是一次科学上的视觉盛宴，更是推动多个领域研究和发展的重要契机。随着技术的不断进步，我们有望通过这一技术揭示更多微观世界的奥秘。

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

MC11H型高帧频中波制冷红外热成像测温仪，采用性能优异的中波制冷型红外探测器，具有灵敏度高、响应速度快、高帧频的特点，可获取快速运动目标的红外热分布情况；产品可提供特殊的光谱滤片，如火焰温度测量滤片、特殊气体光谱滤片等；丰富的数据接口、专业的数据分析软件，可广泛应用于各种科研领域。

功能特点

• 制冷型中波探测器；
• 1280×1024分辨率；
• 全分辨率帧频100Hz；
• 适配标准、广角、长焦、显微等多种镜头；
• 可快速拆卸更换多种滤光片；
• 最高测温可至2000℃；
• 可同时输出 Cameralink数字视频和网络视频。

焊前预热是为了减小焊接过程中由于温度变化带来的热应力和变形。焊接时，局部区域的温度会迅速升高，导致局部区域发生收缩，而周围区域没有升温，导致应力集中，从而引起变形。若将工件预热到一定温度，可以使工件的温度分布更加均匀，减小因温度梯度引起的形变，有利于提高焊接接头的质量和机械性能。

二．红外热像仪的作用

使用华景康在线式红外热成像测温产品监控焊接预热温度，通过红外测温可精确控制预热温度和范围可提升焊接质量。

在线式红外热成像在焊前预热测温的优点：

1.红外热成像测温可以大范围监测，监测整个焊接工件的预热温度。

2.测温范围广，-20-1600℃测温范围，可同时测预热温度和焊接温度。

3.焊接工件画面和温度同时显示，方便现场焊接人员控制预热温度。

4.提升预热效率，精准控制工件预热温度和时间。

三．常用的预热温度范围

预热温度的选择需要根据工件材料和厚度等因素来确定。一般来说，焊前预热温度应该达到工件材料的屈服强度的50%左右。对于一些不同材料的工件，预热温度范围不尽相同，通常在150℃-300℃左右。

对于碳钢焊接，一般预热温度在150℃-200℃左右；对于不锈钢焊接，预热温度应该在200℃-300℃之间；而对于铝合金焊接，预热温度则应该在250℃-350℃之间。

四．预热的时间

预热时间的长短也需要根据工件材料和厚度等因素来确定。一般来说，预热时间应该保持在1小时左右。如果工件厚度较大，预热时间可以适当延长，但一般不应超过2小时。

通过红外热成像测温精确测试焊接区域预热温度，控制预热时间提升焊接效率。

五、注意事项

1.固定焊接位置：在预热时需要固定好焊接位置，以避免影响预热效果。

2.预热范围：需要保证预热的范围覆盖到整个焊接区域,在线式红外热像仪可监测整个预热工件的温度，保证整个焊接区域预热温度。

3.温度监控：使用华景康在线式红外热像仪对工件进行实时监控，以确保预热温度达到标准要求预热温度范围。

推荐使用华景康在线式红外热像仪K43E9/K46E9/K26E13

采用性能优异的制冷型红外探测器，并可提供特殊光谱滤片的定制服务，例如：火焰温度测量滤片、特殊气体光谱滤片，可实现多光谱成像、窄带滤片、宽带导通和特殊温度量程特殊光谱段标定等扩展性应用。

该产品采用制冷型碲镉汞（MCT）探测器，模拟量视频输出接口，CamLink和GigE数字接口，满帧满频：100Hz，中波光谱范围：3.7~4.8μm/1.5~5.2μm，长波光谱范围：7.7~9.5μm，电动切换光谱轮孔位，开源式光谱轮调节指令，可拆卸式的独立光谱轮设计。

科研级中波制冷型红外热像仪集合高帧频、高灵敏度、高测量精度于一体，全方面满足高校科研用户及其他高端用户对热像仪的使用需求。

科研级中波制冷型红外热像仪应用于芯片、科研、激光焊接、新材料。

制冷型热成像仪的使用率与其自身的制冷器有着密切的关系，制冷器的工作时间直接关系到热像仪的使用寿命，相对来说非制冷型热成像仪的使用寿命会更长。

适用机型

K31E25 在线式红外热成像测温仪采用12μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路，并嵌入图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。

K31E25 在线式红外热成像测温仪的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。

功能特性

1. 具有全天候被动热成像功能，具备较强的穿透烟雾性能，可在较宽的环境温度范围使用；
2. 采用目前 1280×1024 分辨率的 12μm 非制冷红外焦平面探测器，成像效果更好；
3. 采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；
4. 采用自研测温校正算法，实现准确温度测量；
5. 输出全码流无损 16Bit 温度数据，提供客户端软件及 SDK 开发包，便于客户进行二次开发和系统集成，充分对被测目标进行个性化温度分析。

应用领域

电力巡检  石化监测 自动化控制  消防监控 科研测试

KB23E31 在线式红外热成像测温仪采用 17μm 非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路，并嵌入图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。

KB23E31 在线式红外热成像测温仪的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。

功能特性

1. 采用定制化的微距镜头，可以观测细微的目标；
2. 采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；
3. 采用自研测温校正算法，实现准确温度测量；
4. 输出全码流无损 16Bit 温度数据，提供客户端软件及 SDK 开发包，便于客户进行二次开发和系统集成，充分对被测目标进行个性化温度分析。

应用领域

科研院校 光纤检测 无损检测 定制开发