红外板卡 – 华景康光电科技官网 https://www.hjkir.com/industry 红外热成像专家 Thu, 19 May 2022 03:16:19 +0000 zh-Hans hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.5 https://www.hjkir.com/industry/wp-content/uploads/2021/03/cropped-未标题-3-32x32.png 红外板卡 – 华景康光电科技官网 https://www.hjkir.com/industry 32 32 RK3288 双光融合板 https://www.hjkir.com/industry/2904.html Thu, 06 Jan 2022 06:29:12 +0000 https://www.hjkir.com/index2.php/?p=2904 RK3288 双光融合板技术参数
主要芯片配置
ARM RK3288
DDR 2GB (4*512MB)
eMMC 16GB
电气特性
电源接口 796638-2
输入电源电压 12VDC
SD卡接口 TF-01A
按键接口 BM06B-GHS-TBT(TTL3.3V)
预留GPIO BM06B-GHS-TBT(TTL3.3V)
HDMI接口 融合视频输出
千兆网接口 支持红外相机和可见光相机视频通过交换机输入
MicroUSB接口 支持USB-OTG
USB-A接口 支持USB-HOST
稳态功耗 两路相机同时接入，<6W
环境参数
工作温度 -40℃～60℃
存储温度 -45℃～70℃
抗温度冲击 5℃/min（-40℃～60℃）
抗振性 4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击 加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
湿度 ≤95%(非冷凝)
物理特性
外形尺寸 140mm×70mm×15mm，板厚1.6mm
重量 70g

 

]]> 多功能手持机方案板卡 https://www.hjkir.com/industry/1543.html Thu, 08 Apr 2021 03:20:01 +0000 https://www.hjkir.com/?p=1543 激光照测板技术参数
主要芯片配置
FPGA XC7Z015
DDR 1GB(512MByte × 2)
FLASH 32MByte QSPI  FLASH
图像处理与显示
模拟视频输出 CVBS (PAL)
数字视频输出 1920×1080@OLED × 2
电子变倍 1x/2x/4x
光学变倍 白光相机支持
调色板 红外相机支持四种调色板，包括白热、黑热、铁红、彩虹。
对比度、亮度 手动
聚焦方式 电动
电气特性
电源接口 796638-2
输入电源电压 12～40VDC
白光相机接口1 541324062 (BT1120 + UART@TTL3.3V)
白光相机接口2 BM15B-GHS-TBT（电机控制）
白光相机接口3 FPC1.25MM-2P（滤光片控制）
红外相机接口 BM14B-GHS-TBT(BT656 + UART@TTL3.3V)
OLED显示接口 503566-4500  × 2
磁罗盘接口 BM04B-GHS-TBT(UART@TTL3.3V)
北斗接口 BM06B-GHS-TBT(UART@TTL3.3V)
激光器接口 BM06B-GHS-TBT(UART@TTL3.3V)
模拟视频接口 BM06B-SRSS-TB
控制按键接口       BM04B-GHS-TBT × 2
开关机按键接口 BM02B-GHS-TBT
接近开关接口 BM03B-GHS-TBT
同步模块接口 BM11B-GHS-TBT
以太网转接口 BM11B-GHS-TBT
SD卡接口 500901-0801
稳态功耗 <1.8W
环境参数
工作温度 -40℃～60℃
存储温度 -45℃～70℃
抗温度冲击 5℃/min(-40℃～60℃)
湿度 ≤95%（非冷凝）
抗振性 4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击 加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
物理特性
外形尺寸 125mm×65mm×10mm
重量 <62g

 

]]> 超声振动检测板 https://www.hjkir.com/industry/1538.html Thu, 08 Apr 2021 03:16:45 +0000 https://www.hjkir.com/?p=1538 超声振动检测板技术参数
主要芯片配置
FPGA XC7Z015
DDR 1GB(512MByte × 2)
FLASH 32MByte QSPI  FLASH
电气特性
电源接口 KF2EDGR-3.81-2PW
输入电源电压 8～15VDC
ADC 12bit/14bit @max 5Msps  × 4
超声振动传感器接口 SMA-KE × 4
SFP接口 SFPCAGE005-L  × 2
SD卡接口 473521001
稳态功耗 <1.5W
环境参数
工作温度 -40℃～60℃
存储温度 -45℃～70℃
抗温度冲击 5℃/min（-40℃～60℃）
抗振性 4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击 加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
湿度 ≤95%(非冷凝)
物理特性
外形尺寸 130mm×96mm×23mm
重量 <127g

 

]]> Cameralink 转接板 https://www.hjkir.com/industry/1533.html Thu, 08 Apr 2021 03:12:49 +0000 https://www.hjkir.com/?p=1533 Cameralink 转接板技术参数
主要芯片配置
FPGA 6SLX45CSG324
DDR 512MByte
FLASH 32MByte
图像处理与显示
模拟视频输出 CVBS(PAL)
模拟视频电子变倍 1x/2x/4x
数字视频输出 1920×1080@Cameralink
对比度、亮度 手动
中心十字光标 支持
电气特性
数字电气接口 J30JZPN21ZKNA000
模拟视频接口 BM06B-SRSS-TB
输入电源电压 DC5～12V
稳态功耗 <1.0W
通信接口 UART@RS422
环境参数
工作温度 -40℃～60℃
存储温度  -45℃～70℃
抗温度冲击 5℃/min(-40℃～60℃)
抗振性 4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击 加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
湿度 ≤95%（非冷凝）
物理特性
外形尺寸 38mm×38mm×11mm
重量 <10g

 

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