KD53系列在线式红外热成像测温仪采用12μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路，并嵌入先进的图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温精准等特点。

KD53系列在线式红外热成像测温仪的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。

功能特性：

1、具有全天候被动热成像功能，可在较宽的环境温度范围使用；

2、采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现精确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包，便于客户进行二次开发和系统集成，充分对被测目标进行个性化温度分析。

应用领域：

电力电网 石油石化 轨道交通 电路检测

科学研究 安防监控 机器视觉 定制开发

K53在线式红外热成像测温仪采用12μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路，并嵌入先进的图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温精准等特点。

K53在线式红外热成像测温仪的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。

功能特性

1、具有全天候被动热成像功能，可在较宽的环境温度范围使用；

2、采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现精确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包，便于客户进行二次开发和系统集成，充分对被测目标进行个性化温度分析。

应用领域

电力电网 石油石化 轨道交通 电路检测

科学研究 安防监控 机器视觉 定制开发

K56在线式红外热成像测温仪采用12μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路，并嵌入先进的图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温精准等特点。

K56在线式红外热成像测温仪的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。

功能特性：

1、具有全天候被动热成像功能，可在较宽的环境温度范围使用；

2、采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现精确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包，便于客户进行二次开发和系统集成，充分对被测目标进行个性化温度分析。

应用领域：

电力电网 石油石化 轨道交通 电路检测

科学研究 安防监控 机器视觉 定制开发

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。

LC16H2型高帧频长波制冷红外热成像测温仪，采用性能优异的长波制冷型红外探测器，具有灵敏度高、响应速度快、高帧频的特点，可获取快速运动目标的红外热分布情况；产品具有丰富的数据接口、专业的数据分析软件，可广泛应用于各种科研领域。

功能特点

• 制冷型长波探测器；
• 640×512分辨率；
• 全分辨率帧频200Hz；
• 适配标准、广角、长焦、显微等多种镜头；
• 最高测温可至2000℃；
• 16bit数字输出；
• 可同时输出 Cameralink数字视频和网络视频。

产品简介：双光防爆在线测温检测系统：新一代的防爆监控设备，由防爆双筒云台、30 倍 400 万 1/2.8″ CMOS ICR 日夜型网络高清一体机、 非制冷红外热像仪组成。

适用于气体易爆和粉尘易爆环境

高防护等级、宽工作温度范围

通过专业机构防爆检测，获得防爆认证证书

激光3D烧结技术在汽车制造、航天航空、医疗器械等领域具有广泛的应用前景。

红外热像仪在激光 3D 烧结中具有以下重要作用：

1. 温度监测与控制：实时、非接触式地测量整个烧结区域的温度分布。这有助于确保烧结过程中的温度处于合适的范围，从而保证材料的烧结质量和性能。

2. 工艺优化：通过收集和分析温度数据，帮助优化激光功率、扫描速度、扫描间距等工艺参数，以提高产品的致密度、减少缺陷、提高尺寸精度和表面质量。

3. 缺陷检测：能够检测到局部过热或过冷的区域，这些异常温度区域可能暗示着存在孔隙、裂纹、未完全烧结等缺陷，从而及时调整工艺或采取补救措施。

4. 材料研究：辅助研究不同材料在激光烧结过程中的热行为和相变过程，为开发新的适用材料和改进现有材料的性能提供数据支持。

5. 设备故障诊断：监测激光3D烧结设备关键部件的温度，如激光器、扫描头、冷却系统等，及时发现潜在的故障或异常，预防设备损坏和生产中断。

6. 过程稳定性评估：持续监测温度变化，评估烧结过程的稳定性和重复性，有助于提高生产的一致性和可靠性。

华景康在线式红外热像测温仪在激光 3D 烧结测温中具有以下优点：

1. 实时全面监测：能够实时获取整个烧结区域的温度分布图像，而非仅局限于单点或有限的几个点。这有助于及时发现温度不均匀的区域，以及可能出现的局部过热或过冷情况。

2. 非接触式测量：不会对正在进行的烧结过程造成干扰或物理接触损伤，保证了加工的连续性和稳定性。

3. 高精度测温：测温精度可达1%，可以提供较为精确的温度测量值，有助于控制烧结的温度条件，从而保证零件的质量和性能。

4. 高帧率快速响应，帧率可达100Hz：能够迅速捕捉温度的变化，对于激光烧结这种快速加热和冷却的过程，能及时反映温度的动态变化。

5. 测温范围广：测温范围-20-3000℃，可广泛测量多种目标熔池和打印物的温度分布。

6. 材料研究：有助于研究不同材料在激光烧结过程中的热行为和相变过程，为开发新的材料或改进现有材料的烧结工艺提供支持，通过积累大量的温度数据，为优化激光功率、扫描速度、扫描间距等工艺参数提供依据，从而提高烧结件的致密度、减少内部缺陷、改善表面质量。

7. 设备故障诊断：能够监测激光烧结设备的关键部件，如激光器、扫描镜等的温度，及时发现潜在的故障，预防设备损坏和生产中断。 

推荐型号：

搅拌摩擦焊是一种利用搅拌和摩擦热的原理，将两个或多个金属材料在无需其他辅助材料的情况下连结成型的焊接方法。

影响搅拌摩擦焊的工艺参数包括：

1.旋转速度

旋转速度是指两个材料原地旋转的速度，单位通常为r/min。旋转速度的大小直接影响搅拌摩擦焊的热量产生，高转速可以提高焊缝的温度，缩短焊接时间，但也容易导致材料软化、变 形等质量问题。

2.下压力

3.焊接速度

监测焊接时温度的意义：

旋转速度越高，焊缝加热的温度越高，焊接材料的等温线越接近，从而减小了材料熔化的不均匀现象，提高了焊接质量，但旋转速度过高，会使搅拌摩擦焊头把焊接区域的金属原子扰乱，导致焊接质量下降，因此旋转速度的选择需要根据具体情况进行。通过红外热成像测温，测量焊接时温度，调节旋转工速度，保证焊接在期望的温度范围内进行。   

红外热像仪的作用：

通过华景康红外热成像测温仪，实时监控搅拌摩擦焊接过程中的温度，保证焊接过程在可控的温度中进行，可提升焊接产品的质量和批次的稳定性。 

华景康红外热像仪在搅拌摩擦焊接测温的优点：

1、非接触式测温，可测量高速旋转的目标温度分布。

2、高帧率高分辨率，测量快速变化的目标温度，目标细节呈现更清晰。

3、测温范围广，长波非制冷红外可覆盖50-1600℃温度范围，焊接过程温度全覆盖。

4、智能红外分析软件，可实时在线分析温度场变化，也可进行回放分析，功能丰富数据更加全面。

推荐型号：K23E35 K26E35

实验目的：通过实验分析不同材料的隔热性能，可以优化发动机热段部件的设计，减少热量从高温区域向低温区域的无效传递，从而提高热能利用率和发动机整体热效率；此外借助实验筛选出合适的隔热材料可有效防止因温度过高引起的发动机结构变形或失效，保证发动机运行的稳定性和安全性，推动新型耐高温材料的研发和现有材料的改良，促进航空发动机热防护技术的进步。

红外热像仪的作用：红外热像仪可以实时捕捉和显示航空发动机不同部位的表面温度分布情况，直观呈现隔热材料是否有效隔绝高温区域与低温结构之间的热量传递，从而评估隔热性能。基于红外热像仪提供的准确热信息，研究人员可以改进隔热材料的设计和应用方式，提高整体热防护效能，推动航发热管理技术进步。