已成为行业品质管控的核心挑战。这些微观缺陷如同潜伏的“品质杀手”，传统接触式检测方法不仅效率低下，更存在二次损伤风险。华景康红外热像仪凭借非接触式热成像技术，通过毫秒级温度场扫描与AI智能分析，为上述痛点提供了革命性的解决方案。

一、核心技术优势：精准锁定三大关键缺陷

1.全覆盖缺陷侦测能力华景康红外热像仪具备卓越的多场景适应性与缺陷识别精度。其技术架构专门针对LED空洞虚焊检测进行了优化，能够敏锐捕捉焊点区域因导热不良导致的微小热异常。同时，系统对高密度封装的倒装芯片空洞检测同样高效，通过分析芯片底部焊点的热分布均匀性，精准定位内部空洞。更关键的是，设备能够有效区分真焊与假焊检测中常见的接触不良或氧化层导致的导热差异，从根本上杜绝了缺陷漏判。

2.非接触无损与高效率全检采用绝对非接触式测量，彻底避免了传统探针测试对LED支架、焊盘及倒装芯片微凸点可能造成的应力损伤。系统支持在线高速扫描，单次LED空洞虚焊检测周期可压缩至0.5秒以内，较传统电性测试效率提升超过300%，完美契合自动化产线的连续作业需求，实现对倒装芯片空洞检测与假焊检测的100%全检覆盖。

3.AI驱动的智能判读与量化分析结合深度学习算法，系统对焊点温度梯度进行多维建模与量化分析。在LED空洞虚焊检测中，可精准识别面积≥3%的单个空洞；在进行倒装芯片空洞检测时，能有效评估整体焊接完整性；在执行假焊检测任务时，则通过热响应曲线的细微差别，准确判断焊点的真实连接状态。综合不良品检出率高达99.9%，远超行业平均水平。

二、场景化应用与量化收益

某全球头部LED显示屏制造企业引入华景康全套解决方案后，实现了品控体系的全面升级：

成本效益：通过在线全检替代人工抽检，减少返修及物料浪费成本数万元。

品质提升：LED空洞虚焊检测的漏判率从5%陡降至0.1%；同时，在倒装芯片空洞检测与假焊检测环节，客户投诉率同比下降80%。

数据智能：所有LED空洞虚焊检测、倒装芯片空洞检测及假焊检测的过程数据均自动生成三维热谱图与检测报告，建立了完整的品质追溯数据库，为工艺优化提供了持续的数据支撑。

三、技术前瞻与系统集成

面对复杂多变的工业环境，华景康红外测温系统集成了先进的环境辐射补偿算法，即使在强光干扰的生产线下，依然能保证LED空洞虚焊检测与倒装芯片空洞检测的测温精度。系统可无缝对接工厂MES及云平台，实现对焊锡工艺参数的实时监控与动态预警，从源头上规避了因工艺漂移导致的批量性质量事故，将假焊检测的防线最大限度前移。

结论

华景康红外热像仪通过将非接触测温、高速扫描与AI智能分析深度融合，为LED空洞虚焊检测、倒装芯片空洞检测和假焊检测树立了全新的行业标杆。它不仅是单一缺陷的检测工具，更是一套驱动制造企业实现品质升级、降本增效与数据化决策的整体解决方案，持续赋能精密电子制造迈向“零缺陷”智造新时代。

模锻工艺是精密零部件制造的核心环节，其温度控制的精准度直接影响产品质量。传统模锻依赖人工经验与单点测温，存在效率低、缺陷多等痛点。红外热成像技术以非接触、全流程、高精度的优势，推动模锻工艺向智能化转型。本文以摩托车转向轴承为例，解析该技术的核心价值与落地路径。

一、技术突破传统工艺瓶颈‌

摩托车转向轴承需加热后精密模锻成型，传统工艺痛点包括：

温度监测滞后‌：单点测温无法反映坯料整体受热均匀性，易导致金属塑性不足或氧化；

模具损耗高‌：局部过热引发龟裂，模具更换成本占总成本比例高；

质量不稳定‌：折叠、晶粒粗化等缺陷依赖人工抽检，漏检率高。

红外热成像通过全域温度可视化、快速响应与数据追溯能力，破解上述难题。

二、三大核心应用场景‌

1. 动态温控优化成型质量‌

模锻过程‌：结合热成像数据动态调整冲压参数，避免热应力损伤。

2. 延长模具寿命

热疲劳预测‌：分析模具棱角、沟槽等热点温度波动，预测剩余寿命，优化模具更换周期，降低模具更换成本；

异常预警‌：实时监测温度偏差，及时预警，避免模具报废。

3. 降低缺陷率

缺陷预防‌：智能算法识别低温区与高温区，触发停机检修，降低废品率；

工艺优化‌：关联锻件硬度与冷却速率数据，优化工艺流程，减小波动。

红外热成像技术通过全域温度感知与数据驱动决策，成为模锻工艺升级的核心引擎。在摩托车转向轴承等精密制造领域，该技术已实现质量、成本、效率的协同优化。随着智能化深入，其将在高端装备制造中释放更大价值。

KD56系列在线式红外热成像测温仪采用12μm非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头和信号处理电路，并嵌入先进的图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温精准等特点。

KD56系列在线式红外热成像测温仪的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。

功能特性：

1、具有全天候被动热成像功能，可在较宽的环境温度范围使用；

2、采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；

3、采用自研测温校正算法，实现精确温度测量；

4、输出全码流无损16Bit温度数据，提供客户端软件及SDK开发包，便于客户进行二次开发和系统集成，充分对被测目标进行个性化温度分析。

应用领域：

电力电网 石油石化 轨道交通 电路检测

科学研究 安防监控 机器视觉 定制开发

短波红外热成像：精准洞察，捕捉关键细节

高分辨率与灵敏度，聚焦微观世界

华景康短波红外热成像仪配备高灵敏度探测器，具备高达 1280×1024 像素的分辨率，能够敏锐捕捉激光熔覆过程中极细微的温度变化与热信号差异。在激光与粉末相互作用的瞬间，仪器可精准分辨微米级别的热缺陷，及时发现并解决潜在质量问题提供了关键依据，有效避免了批量性缺陷的产生，保障了熔覆层的微观质量与性能。

快速响应，契合高速生产节奏

激光熔覆过程瞬息万变，华景康短波红外热成像仪以每秒 125Hz 的高速成像频率，实现对熔池动态的实时追踪。在粉末喷射、激光扫描的快速操作中，仪器能够迅速捕捉每一时刻的热状态变化，实时输出精准温度数据与热图像，使操作人员得以在第一时间掌握工艺动态，及时调整激光功率、送粉速率等关键参数，确保熔覆过程的稳定性与一致性，极大提升了生产效率与良品率。

复杂环境适应性，突破检测瓶颈

在激光熔覆现场，高温、飞溅的金属粉末、强烈的激光等复杂环境因素，常常干扰检测设备的正常运行。华景康短波红外热成像仪凭借独特的光学设计与抗干扰技术，能够在恶劣工况下稳定工作。其对粉尘、烟雾的低敏感性，配合特殊滤光片，可有效屏蔽激光加工产生的强光干扰，精准获取熔池真实温度信息，避免因环境因素导致的检测误差，为恶劣生产环境下的激光熔覆质量监测提供可靠保障 。

长波红外热像仪：全流程掌控，保障工艺稳定

超宽温域覆盖，全周期精准监测

华景康在线式长波红外热像仪拥有 – 20℃~2500℃（可扩展至 3000℃）的超宽测温范围，完美适配激光熔覆从预热、高温熔覆到冷却的全流程温度监测需求。无论是起始阶段的缓慢升温，还是熔覆过程中高达数千度的炽热熔池，亦或是冷却阶段的温度梯度变化，仪器都能精准捕捉，确保每一环节的温度处于最佳工艺区间，为熔覆层与基体的良好冶金结合奠定坚实基础。

大面积成像，宏观工艺一览无余

长波红外热像仪具备大视场角与高分辨率成像能力，可对激光熔覆的大面积工作区域进行清晰成像。操作人员能够直观观察到整个熔覆区域的温度分布均匀性，快速发现温度异常区域，如局部过热或过冷现象。通过对宏观热场的全面把控，企业能够优化激光扫描路径、调整送粉分布，避免因工艺不均导致的熔覆层厚度不一致、硬度差异等问题，提升整体产品质量。

智能分析与预警，实现自动化生产

华景康长波红外热像仪搭载先进的智能分析软件，可对采集到的温度数据与热图像进行实时分析。通过预设温度阈值与工艺标准，系统能够自动识别熔覆过程中的异常情况，如温度过高引发的裂纹风险、温度过低导致的未熔合等问题，并及时发出预警信号。同时，仪器可与生产线设备实现无缝联动，根据分析结果自动调整工艺参数，实现激光熔覆过程的智能化、自动化质量管控，大幅降低人工干预成本，提高生产的稳定性与可靠性。

多元应用场景，助力各行业升级发展

航空航天：保障关键部件性能与安全

在航空航天领域，零部件的质量与可靠性关乎飞行安全。华景康短波与长波红外热像仪在航空发动机叶片激光熔覆修复、飞行器结构件表面强化等工艺中发挥着关键作用。通过精准监测熔覆过程，确保修复后的叶片与强化后的结构件具备优异的耐高温、耐疲劳性能，延长使用寿命，为航空航天事业的安全发展保驾护航。

高端装备制造：提升零部件品质与精度

对于高端装备制造业，如精密机床、医疗器械，汽车配件等，零部件的高精度与高质量要求极为严苛。华景康红外热成像设备助力企业在激光熔覆制造过程中，严格控制熔覆层质量，减少内部缺陷，提升表面平整度与尺寸精度。以机床导轨激光熔覆为例，通过精确的温度监测与工艺优化，可显著提高导轨的耐磨性与运动精度，保障高端装备的卓越性能。

新能源材料：优化复合材料性能

在新能源材料领域，如碳纤维增强树脂基复合材料的激光熔覆应用中，华景康热成像仪能够实时监测树脂基体与碳纤维的融合过程，通过温度调控优化激光工艺参数，确保复合材料内部结构均匀、界面结合牢固，从而提升材料的力学性能与导电、导热等功能性，满足新能源汽车、风力发电等行业对高性能材料的需求。

华景康光电的短波红外热成像仪与长波红外热像仪，凭借各自独特的技术优势，相辅相成，为激光熔覆行业构建了一套全方位、多层次的质量监测与控制体系。我们始终致力于以创新科技推动行业进步，为客户提供最优质的产品与服务。选择华景康，就是选择激光熔覆质量管控的卓越解决方案，携手共创工业制造的辉煌未来。

■ 前沿研究揭秘
热塑性复合材料现在应用越来越广，超声波焊接是常用的连接方法。但焊接部位结构不均匀，导致很难预测它的耐用性。我们通过红外热成像和声发射技术，研究了碳纤维/PEEK材料焊接接头在反复受力时的损伤过程。这项研究为预测这类焊接件的使用寿命提供了科学依据。实验中使用的红外相机是HJKIR K26E25型号，分辨率为640*480，最大图像采集频率为25 Hz。

■ 设备性能亮点
✓ 科研级稳定性：连续工作温度漂移较小
✓ 智能分析系统：支持热力场/机械场多模态数据融合
✓ 超高性价比：同等精度，比进口设备价格更低

【用户证言】
“从预研到论文发表，HJKIR K26E25经受住了考验，测温精准，成像质量高，遇到任何问题都可以得到及时响应。”——课题组成员李博士

【结语】
当国产仪器遇上顶尖科研，华景康正用硬核实力重新定义”中国智造”。关注我们，获取更多产学研创新案例！

红外热像仪的应用：应用多台红外热像仪，划分5大区域进行监测，基本覆盖目前热风炉区域监测的重点区域。该系统具备24小时全方位监测功能，能实时监控设备表面温度，超温时精确定位并实时预警，实现自动预警、截屏、图表生成及云台控制。通过数据分析预警，有效预防事故，直观判断设备运转。系统支持多预置位、多监测区域设定，图形标识重点监测区，滤除干扰。可根据部件属性单独设置测温报警参数，实时计算温度变化，提高测温分析准确度。

系统功能：

1.可实时监测区域范围内每个坐标点的温度，并支持鼠标点选查看。可圈定区域监测温度范围。

2.自动预警，自定义温度预警设置，超限温度报警。

3.自动保存温度数据和视频，支持超分辨率回放及高低温追踪报警，一键生成报告。

现场安装图：

在柔性电子和高导电性器件领域，红外热成像可实时监测液态金属与超分子共晶凝胶（SEG）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、PDA 改性氧化石墨烯、SiBS、水凝胶及硫化物等特定复合材料结合后的温度变化。确保这些具有高透明度、自愈能力、高电容、良好介电弹性、抗膨胀等特性的可穿戴设备在安全的温度范围内运行，为用户提供稳定可靠的使用体验。

在能量转换和热电技术方面，红外热成像能够精确测量通过集成相变材料（PCMs）辐射器和可拉伸半液态金属（Semi-LM）互连的柔性热电器件的温度，从而来评估它的散热性和电连通性。同时，对于以石蜡 PCM 微粒为复合材料的液态金属在电池热管理和加热器等领域的应用，也能进行有效的温度监控。为未来能源转换和热释电技术的发展提供关键的温度数据支持。

液态金属制造领域，红外热成像可在液态金属 Galinstan 结合激光选择性激活技术制备柔性电子器件的过程中，实时监测温度变化。无论是可拉伸矩阵和智能传感手套的制作，还是利用低温液态金属界面氧化物层剥离和气体反应合成二维 GaPO4 纳米片，以及通过简单晶体生长过程获得单晶 Ga 板，红外热成像都能确保制造过程在合适的温度条件下进行，提高产品质量和性能。

电子器件性能提升方面，红外热成像有助于精确控制液态金属在提高电池和电子设备中电极和电解质之间的界面性能时的温度。

从调整液态金属合金铟含量建立三维电路，到研究液态金属在提高锂金刚石电解质界面性能，再到利用 LM 固液相变制备三维柔性电子器件、采用 LM 涂层技术优化电解液界面以及开发三维柔性电子器件制备中固化液态金属技术，红外热成像都发挥着不可或缺的作用。

基础科学研究中，红外热成像可以为液态金属的表面结构和理论模型分析提供温度数据。从探索液态金属液滴在不同水层厚度上的弹性和粘附性，到研究表面凝固现象、粘塑性增强以及分层现象等，为确定满足特定应用需求的最佳材料组合和结构提供重要依据。

红外热成像技术，以其精准、非接触、实时、全面的温度监测能力，成为液态金属应用领域研究测试中的重要工具。

华景康在线式红外热成像测温仪以非接触精准测温、温度可视化、软件有丰富的温度分析功能、3D温度图像显示等优点，在新材料研究领域广泛应用和广受好评。

产品推荐：

随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统测温方式如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致测温结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。

二、红外热像仪在芯片检测中的优势

红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势

   非接触式测温：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。

可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。

快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。

强大的数据处理和分析能力：

华景康红外热像仪具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。

三、红外热像仪在芯片检测中的使用案例

LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。

半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。

激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。

四、华景康红外热像仪产品推荐

华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。

搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。