超声振动检测板技术参数
| 主要芯片配置 | |
| FPGA | XC7Z015 |
| DDR | 1GB(512MByte × 2) |
| FLASH | 32MByte QSPI FLASH |
| 电气特性 | |
| 电源接口 | KF2EDGR-3.81-2PW |
| 输入电源电压 | 8~15VDC |
| ADC | 12bit/14bit @max 5Msps × 4 |
| 超声振动传感器接口 | SMA-KE × 4 |
| SFP接口 | SFPCAGE005-L × 2 |
| SD卡接口 | 473521001 |
| 稳态功耗 | <1.5W |
| 环境参数 | |
| 工作温度 | -40℃~60℃ |
| 存储温度 | -45℃~70℃ |
| 抗温度冲击 | 5℃/min(-40℃~60℃) |
| 抗振性 | 4.3g,x、y、z轴每轴2小时 |
| 抗冲击 | 加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次 |
| 湿度 | ≤95%(非冷凝) |
| 物理特性 | |
| 外形尺寸 | 130mm×96mm×23mm |
| 重量 | <127g |
上一篇: Cameralink 转接板 下一篇: 多功能手持机方案板卡
华景康光电科技官网.png)










-1.jpg)












































