M23E8 红外热成像测温机芯

2021/03/31 产品中心研发与科研 2241

产品简述

M23E8 红外热成像测温机芯采用 17μm 非制冷红外焦平面探测器、高性能红外镜头，性能优异的成像处理电路，并嵌入图像处理算法，具备体积小、功耗低、启动快速、成像质量优异、测温准确等特点。

M23E8 红外热成像测温机芯的器件选型充分考虑高低温工作性能的要求，保证整机工作有优异的环境适应性能。支持 PAL 和 DVP 两种输出接口。

功能特性

具备较强的穿烟雾性能，可在较宽的环境温度范围使用；
采用高帧频设计，可以观测快速移动的目标；
支持 PAL 和 DVP 两种输出接口；
全像素点测温，通过前端处理，可在热成像视频上叠加输出高温点、低温点、中心温度和平均温度，同时可选中多个区域对象局部测温。

应用领域

消防救援森林防火轨道交通石油石化

科学研究安防监控

产品参数常见问题

M23E8 技术参数

探测器
探测器类型	非制冷焦平面微测辐射热计
像元数	384×288
像元间距	17μm
波长范围	8～14μm
热灵敏度(NETD)	≤50mk@30℃
帧频	25Hz
图像处理与显示
开机时间	≤15S
图像优化	支持
非均匀性校正	支持
图像降噪	支持
数字细节增强	支持
电子变倍	1.0～4.0倍无极放大
极性控制	支持
调色板	多种调色板，包括白热、黑热、铁红、彩虹等
模拟视频输出	CVBS(PAL)
灰度范围调整	自动/手动
对比度、亮度	自动/手动
图像模式	HDR宽动态模式
测温分析
测温精度	±2℃或±2%
测温范围	常温档：-20℃～200℃ 高温档：200℃～1200℃
自动温度档切换	支持
高温度点追踪	支持
低温度点追踪	支持
全局高温点显示	支持
全局低温点显示	支持
中心点温度显示	支持
平均温度显示	支持
自定义测温框	支持
电气特性
数字电气接口	DF17(3.0)-70DS-0.5V(57)
模拟电气接口	BM06B-SRSS-TB
输入电源电压	5V～12VDC
稳态功耗	<2.0W
反接保护	有
过欠压保护	有
通信标准	UART@TTL(3.3V)
数字视频接口	DVP@TTL(3.3V)
环境参数
工作温度	-40℃～60℃
存储温度	-45℃～70℃
抗温度冲击	5℃/min(-40℃～60℃)
抗振性	4.3g，x、y、z轴每轴2小时
抗冲击	加速度30g，半正弦波，脉冲宽度6ms，安装使用方向冲击3次
湿度	≤95%（非冷凝）
镜头
焦距	8mm(F#1.0)
聚焦方式	手动
视场角	44.4°×34.1°（水平视场角×垂直视场角）
空间分辨率	2.125mrad
物理特性
外形尺寸	40.0mm×40.0mm×56.4mm
重量	<110g
安装孔	四周分别两个M3×4