红外机芯术语（二）

长波非制冷红外探测器

长波非制冷红外探测器核心参数如下：

1. 响应波段： 8~14um；
2. 像元尺寸：当前探测器的主要有2种像元尺寸17um，12um；
3. 分辨率：常规分辨率：160×120，384×288，640×480，1280×1024；
4. 积分时间：探测器是按照逐行曝光，每行曝光时间一般40us左右，这个值可以调整，这个值可以控制探测器的响应幅度；
5. 增益：控制探测器的响应幅度，与积分时间有类似的功能，增益是通过电路放大；
6. 热响应时间：长波非制冷探测器是感应不同的热量，造成探测器感光材料的电阻发生变化，这个变化需要一断时间才能够完成，这个时间的长度称为热响应时间，一般为10ms左右，这个时间越长，针对移动目标，会出现图像的拖影。

快门

红外机芯的快门与可见光相机快门的功能是有本质的区别，红外机芯的快门严格意义来说叫挡片（shutter）。

可见光相机的快门是控制探测器的曝光时间，而红外的快门是用来补偿探测器的非均匀性的。

快门放置在探测器和镜头之间，当正常成像时，快门是处于打开状态，如果需要做校正，则快门片需要关闭，一般关闭时间在1秒以内。

当探测器的焦平面温度发生变化时，需要对探测器进行一个本底校正，在快门片处于关闭状态时，机芯输出的视频会处于冻结状态。

信号板

在机芯的整体结构中，探测器需要比较精密的电源给其供电，而且大部分都是模拟信号，设计过程中，为了避免其他电路造成对探测器的感染，会专门征地探测器做一块板卡，这个板卡就称为信号板。因此，探测器总是固定在信号板上面。

主处理板

主处理板的核心处理器为FPGA芯片，和红外相关的算法、控制逻辑，都在这一块电路板上面完成，因此这个板卡叫主处理板（主板）。一般情况下，该板卡放置在信号板之后。

接口板

用户在使用红外机芯时，会根据时期情况，选择不同的需求，选择不同的硬件接口，因此我们的产品，变化最多的就是接口板，不同的接口板会衍生出不同的产品。

结构件

结构件用来固定红外机芯的各个部件，有时间也是外观件。