工业红外热像仪科普

红外热像仪常用于非接触式温度测量,测量静止和移动物体上的二维温度分布。红外热像仪经久耐用,非常适合工业连续运行监测。红外热像仪适用于过程控制和监控、质量控制、早期火灾探测以及用于测量研究与开发。

红外热像仪光谱范围

为了尽量减少因发射率不准确而导致的温度测量误差,您应该使用合适的波长进行测量。以下是红外热像仪光谱范围、推荐温度范围和应用示例的概述。

材料温度范围光谱范围
非金属、涂层金属-20 °C 至 1600 °C8 μm 至 14 μm
玻璃表面200 °C 至 1250 °C4.8 μm 至 5.2 μm
通过火焰和燃烧气体进行测量600 °C 至 1250 °C约 3.9 μm
陶瓷、金属100 °C 至 500 °C3 μm 至 5 μm
金属、陶瓷、石墨300 °C 至 1200 °C1.4 μm 至 1.6 μm
金属、玻璃熔体600 °C 至 3000 °C0.8 μm 至 1.1 μm

红外探测器材料

单晶和FPA红外探测器有很多种材料,如砷化铟镓(InGaAs)、碲化镉汞(HgCdTe)、锑化铟(InSb)、砷化铟(InAs)、硫化铅(PbS)、硒化铅(PbSe)和锗(Ge)。

应用领域

红外热像仪适用领域很广,在各种对温度敏感的场景都可以集成。由不同的外壳、光学元件组成完整的系统解决方案,可以解决复杂的测量任务。红外热像仪可以应用于以下领域,例如:

  • 钢铁行业,玻璃行业或水泥生产的质量管理;
  • 过程自动化和过程控制:用于太阳能行业的半导体或晶圆生产;
  • 研究开发项目:材料的无损检测,医学方面的研究;
  • 在仓库、森林或城市中的早期火灾探测;
  • 公路隧道的交通管控;
  • 冶金过程控制;
  • 电气设备检查;
  • 定位墙体中的薄弱环节。

 

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