红外热像仪常用于非接触式温度测量,测量静止和移动物体上的二维温度分布。红外热像仪经久耐用,非常适合工业连续运行监测。红外热像仪适用于过程控制和监控、质量控制、早期火灾探测以及用于测量研究与开发。
红外热像仪光谱范围
为了尽量减少因发射率不准确而导致的温度测量误差,您应该使用合适的波长进行测量。以下是红外热像仪光谱范围、推荐温度范围和应用示例的概述。
材料 | 温度范围 | 光谱范围 |
非金属、涂层金属 | -20 °C 至 1600 °C | 8 μm 至 14 μm |
玻璃表面 | 200 °C 至 1250 °C | 4.8 μm 至 5.2 μm |
通过火焰和燃烧气体进行测量 | 600 °C 至 1250 °C | 约 3.9 μm |
陶瓷、金属 | 100 °C 至 500 °C | 3 μm 至 5 μm |
金属、陶瓷、石墨 | 300 °C 至 1200 °C | 1.4 μm 至 1.6 μm |
金属、玻璃熔体 | 600 °C 至 3000 °C | 0.8 μm 至 1.1 μm |
红外探测器材料
单晶和FPA红外探测器有很多种材料,如砷化铟镓(InGaAs)、碲化镉汞(HgCdTe)、锑化铟(InSb)、砷化铟(InAs)、硫化铅(PbS)、硒化铅(PbSe)和锗(Ge)。
应用领域
红外热像仪适用领域很广,在各种对温度敏感的场景都可以集成。由不同的外壳、光学元件组成完整的系统解决方案,可以解决复杂的测量任务。红外热像仪可以应用于以下领域,例如:
- 钢铁行业,玻璃行业或水泥生产的质量管理;
- 过程自动化和过程控制:用于太阳能行业的半导体或晶圆生产;
- 研究开发项目:材料的无损检测,医学方面的研究;
- 在仓库、森林或城市中的早期火灾探测;
- 公路隧道的交通管控;
- 冶金过程控制;
- 电气设备检查;
- 定位墙体中的薄弱环节。
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