红外热像仪测搅拌摩擦焊温度

项目背景：

搅拌摩擦焊是一种利用搅拌和摩擦热的原理，将两个或多个金属材料在无需其他辅助材料的情况下连结成型的焊接方法。

影响搅拌摩擦焊的工艺参数包括：

1.旋转速度

旋转速度是指两个材料原地旋转的速度，单位通常为r/min。旋转速度的大小直接影响搅拌摩擦焊的热量产生，高转速可以提高焊缝的温度，缩短焊接时间，但也容易导致材料软化、变 形等质量问题。

2.下压力

3.焊接速度

监测焊接时温度的意义：

旋转速度越高，焊缝加热的温度越高，焊接材料的等温线越接近，从而减小了材料熔化的不均匀现象，提高了焊接质量，但旋转速度过高，会使搅拌摩擦焊头把焊接区域的金属原子扰乱，导致焊接质量下降，因此旋转速度的选择需要根据具体情况进行。通过红外热成像测温，测量焊接时温度，调节旋转工速度，保证焊接在期望的温度范围内进行。   

红外热像仪的作用：

通过华景康红外热成像测温仪，实时监控搅拌摩擦焊接过程中的温度，保证焊接过程在可控的温度中进行，可提升焊接产品的质量和批次的稳定性。 

华景康红外热像仪在搅拌摩擦焊接测温的优点：

1、非接触式测温，可测量高速旋转的目标温度分布。

2、高帧率高分辨率，测量快速变化的目标温度，目标细节呈现更清晰。

3、测温范围广，长波非制冷红外可覆盖50-1600℃温度范围，焊接过程温度全覆盖。

4、智能红外分析软件，可实时在线分析温度场变化，也可进行回放分析，功能丰富数据更加全面。

推荐型号：K23E35 K26E35