芯片检测难?华景康微距红外热像仪有妙招
499一、目前芯片行业检测的痛点 随着芯片技术的不断发展,芯片的集成度越来越高,线宽不断缩小,芯片内部的温度分布检测 […]
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红外热成像技术以其独特的优势,为熔融石英的制备过程带来了革命性的改变。它不仅提高了温度监测的准确性和实时性,还实现了故障诊断与预警、数据记录与分析以及安全性提升等多重功能。相信在未来,红外热成像技术将继续引领熔融石英制备技术迈向新的高峰。
查看全文华景康红外热像仪应用于激光3D烧结测温,可以非接触,实时精准测温,有助于提高烧结质量和性能。对于3D烧结中的工艺优化,缺陷检测,材料研究,故障诊断,过程稳定性评估具有重要意义。
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