华景康光电科技官网
随着芯片集成度越来越高，性能越来越强，功耗也随之飙升。局部热点（Hot Spot）往往成为导致设备卡顿、死机甚至永久性物理损坏的元凶。传统的点温计、热电偶在动辄上百亿晶体管的芯片面前，显得力不从心。
根据热力学定律，任何高于绝对零度的物体都在不断向外辐射红外能量。红外热像仪将不可见的红外辐射转化为可见的热像图。
在芯片分析中，它的核心价值体现在三个方面：
- “全屏”测温，拒绝盲点
工程师不再需要猜测哪里发热。华景康红外热像仪能瞬间呈现整个芯片表面的完整温度场分布，热点、温度梯度一目了然。 - 微距下的“热显微镜”
针对微小芯片，华景康光电的微距红外热成像测温监控系统展现出巨大优势。即使是极其微小的单晶管或线路，也能清晰捕捉其热辐射，让毫瓦级的漏电流无所遁形。 - 非接触无损检测
这是红外技术最大的魅力。在不中断芯片运行、不干扰电路状态的情况下，实现真正的“零应力”检测，获取最真实的工况数据。
红外热像仪应用场景：从研发实验室到维修工作台
芯片研发阶段
在芯片流片前，通过热像仪验证实际热分布是否与仿真设计一致，优化片上资源布局，防止因“热串扰”导致设计失败。
电路板（PCB）失效分析
手机主板、显卡、笔记本维修中，面对密密麻麻的电容电阻，如何快速找到短路的“老鼠屎”？华景康红外热像仪对准主板，通电瞬间，发热异常的元件立刻在屏幕上“高亮显示”，维修效率提升数倍。
可靠性测试
在高温老化测试中，实时监测芯片表面温度变化，评估封装散热能力，确保产品在极端环境下的稳定运行。
我们的核心优势在于：
- 超高灵敏度与分辨率
我们提供从384×288到640×512甚至更高像素的探测器选择，配合自研测温校正算法，确保测温精度高达±2℃或±2%，热灵敏度（NETD）≤50mk，任何微小的温差波动都逃不过我们的“法眼”。 - 专业微距解决方案
针对PCB电路板维修和芯片失效分析，华景康的微距红外热成像系统能将探测微米级目标，不仅能看清宏观发热，更能精准定位电路板中的微漏电和内部短路点。 - 全流程分析与SDK支持
不仅是“看”，更要“算”。华景康产品输出全码流无损16Bit温度数据，配合强大的PC端分析软件，支持实时曲线绘制、3D热图分析及报告一键导出。对于高端研发用户，我们提供SDK开发包，方便集成到自动化测试系统中。
让热点可视、可溯、可诊断
华景康红外热像仪，助力工程师把芯片失效分析从“经验猜测”做到“精准定位”，全屏精准测温、微距级热分辨，提升研发与维修效率，实实在在解决热测难题。
