微距红外热像仪在芯片上的应用
1127由于现代微处理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的减小,封装的功率密度和梯度已经显着提高,芯片和芯片内部的温度分 […]
查看全文
像元数640×480,像元间距17μm,焦距35mm(F#1.0),视场角17.7°×13.3°,主要用于科研院校、光纤检测、无损检测、定制开发。
查看全文像元数384×288,像元间距17μm,焦距25mm(F#1.0),视场角14.9°×11.2°,主要用于科研院校、光纤检测、无损检测、定制开发。
查看全文SDK开发包运行环境支持win32、x64、Linux(x86/ARM),清晰成像范围4.5cm/25um,焦距31mm(F#1.4),像元数384×288。
查看全文This site is protected by wp-copyrightpro.com