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一、目前芯片行业检测的痛点
随着芯片技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，线宽不断缩小，芯片内部的温度分布检测越来越困难。传统Temperature Measurement Method如热电堆由于其接触式的测温方式，不仅容易对芯片造成机械损伤而影响芯片的性能和可靠性，而且会受到芯片表面材质、散热条件等因素的影响导致Temperature Measurement结果不准，也无法全面检测芯片内部温度分布情况，不能呈现芯片的温度分布和实时温度变化。
2、红外热像仪在芯片检测中的优势
红外热像仪作为一种非接触式的检测设备，在芯片检测中具有独特的优势
非接触式Temperature Measurement：红外热像仪通过接收物体表面发出的红外辐射来获取温度信息，不与芯片直接接触就能清晰地观察到芯片内部的热分布情况，为芯片的性能评估和故障诊断提供有力的依据，帮助工程师发现潜在的热问题。
可检测微小线宽的芯片：搭配不同焦距微距镜头，红外热像仪可以对微小线宽的芯片进行检测。例如，一些高性能的微距红外热像仪能够检测线宽在几十微米甚至更小的芯片。
快速检测和实时监测：红外热像仪的检测速度非常快，帧频可选，25/50/100Hz，可在短时间内获取芯片的温度分布。同时，它还能够实现实时监测，连续地观察芯片在不同工作状态下的温度变化情况，为芯片的研发和生产提供实时的反馈信息。
强大的数据处理和分析能力：
华景康Infrared thermal imager具有强大的数据处理和分析软件，工程师可以直观地看到芯片的温度分布图像、温度曲线等信息，便于对芯片的性能进行评估和优化。
3、红外热像仪在芯片检测中的使用案例
LED 芯片检测：在 LED 芯片的生产过程中，红外热像仪可以用于检测芯片的发光效率和散热性能。通过对 LED 芯片在工作状态下的温度分布情况进行监测，可以发现芯片中的热点区域，这些热点区域可能是由于芯片内部的缺陷或者散热不良导致的。通过对这些问题的及时发现和解决，可以提高 LED 芯片的发光效率和可靠性。 
半导体芯片检测：半导体芯片的制造过程对温度要求非常严格，红外热像仪可以实时监测半导体芯片在制造过程中的温度分布情况，帮助工程师及时调整工艺参数，确保芯片的生产质量。同时，在半导体芯片的封装过程中，红外热像仪可以检测封装材料的热性能，保证封装的可靠性。
激光芯片测温：激光芯片在工作时会产生大量的热量，温度的控制对于激光芯片的性能和寿命有着重要的影响。红外热像仪可以实时监测激光芯片的温度变化情况，帮助工程师优化激光芯片的散热设计，提高激光芯片的性能和可靠性。
四、华景康红外热像仪产品推荐
华景康可根据用户需求提供不同定焦或电动调焦微距红外热像仪：最小可搭配6微米镜头，轻松获取不同线框芯片的温度分布；分辨率不仅包括384×288、640×512，更有1280x1024百万像素高清成像；产品测温范围覆盖0℃～800℃，测温精度2℃或者±2%，能精准捕捉到细微温度变化。
搭配公司开发的专业红外热成像检测与分析软件能24小时不间断实时显示全辐射热图，查看红外热图中任意位置的温度，对异常情况进行录制、拍照、分析。华景康公司的微距红外热像仪已广泛应用于LED、半导体及激光芯片检测等领域，持续为芯片的研发、生产和质量控制提供有力的支持。
