微距红外热像仪在芯片上的应用

由于现代微处理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的减小，封装的功率密度和梯度已经显着提高，芯片和芯片内部的温度分布难以检测。主要问题是内部器件太小，接触测量的话，容易因接触物而改变芯片自身温度。使用热像仪进行测试，不用接触，可以直接观察到芯片温度分布，便于合理布局、改善散热结构，及时发现问题器件。

微距红外热像仪应用于芯片温度检测的优势：

1、温度直观精准

无需接触，可直接在线获取芯片温度分布情况

2、全辐射热像视频

全辐射热像视频录制功能，可以实时记录芯片的温度变化和分布情况，软件可绘制全局或特定测温对象的实时温度曲线，从而帮助用户进行温度趋势判定，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计

3、可定制镜头

可以根据用户的需求配备镜头，可搭配微距镜头，直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测，发现过热连接线和连接点，改进芯片设计。

随着芯片技术的高速发展，应用红外热像仪对芯片的生产和质检进行检测，可以实时采集红外温度数据，监测场景画面实时预览，所见即所得。去实时可视化芯片上的热功率分布。通过识别芯片上热点，可以进一步解决与设计、工艺、缺陷相关的晶圆和芯片封装问题。将会是一种非常先进并且有效的手段。